Re: [問卦] Intel時代即將終結的未來可能？
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10/27 00:09,
10/27 00:09
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基於Windows版認為〈Intel時代即將終結的未來可能〉此文關於未來電腦資訊科技走向
的說明，是與Windows無關；故而以下乃以〈Wintel架構到ＶＲ未來演進的路向探討〉
為文，改以Windows的角度來簡要說明這場未來即將發生的科技變革浪潮。
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〈Wintel架構到ＶＲ未來演進的路向探討〉
現在電腦消費市場正面臨兩種變革，一是在硬體上系統整合晶片的製程變革，一是
在軟體上ＶＲ相關科技的界面變革，前者將先導致硬體系統的競合變革，後者將會導致
軟體系統的競合變革，兩者相互將會導致未來軟硬整合系統 Universe 架構的出現。
一. 硬體製程變革的浪潮影響
SoC(System on Chip)晶片系統(系統整合晶片),SiP(System in Package)系統封裝
乃是早已存在的晶片製程科技，前者是將整個系統製作於同一晶片，後者是將多個晶片
封裝為同一系統，兩者所獲好處都在可以增進運算效能及減低發熱能耗，而前者又勝於
後者。以往因為晶片製程不夠微縮尺度，因而必須將運算部件分離製作而有 CPU,GPU,
RAM,xPU,或種種其他功能的部件晶片，而以機板電路相連其間通訊。然而隨著晶片運算
效能日漸提昇，晶片外部電路傳輸逐漸形成效能瓶頸與熱耗來源，所以隨著晶片製程微
縮尺度成熟跨越容量障礙，將所有運算部件以SoC及SiP而整體封裝為一系統是最能增長
效能與減低熱耗的有效方法。當前Apple M1系列崛起正是此類成果，而其他廠商也紛紛
走向SoC+SiP的製程發展，Intel亦不例外；因為硬體製作再不走向系統晶片封裝，將來
在市場上也就難以與之競爭。
主流硬體廠商群起走向SoC+SiP時，將會導致硬體市場發生兩種面向的激烈競合。一是發
行晶片的硬體廠商必然要競爭整合角色，都要發行 UPU(Universal Processing Unit)以
取代原有運算部件的整體功能；譬如原主CPU的Intel、以及原主GPU的Nvidia都要發行各
自UPU時，就必然會在市場上發生直接競爭衝突，更不用說還有在晶片代工廠商基礎下必
須進軍UPU以求生存的其他種種廠商。二是原有藉由組裝種種晶片至主機板的電腦廠商，
將會在UPU整合幾乎所有運算功能下，不再需要複雜機板電路結構而縮減利潤，甚至縮減
市場（因為發行晶片廠商在激烈競爭下也可能會自行發展品牌電腦）。
然而在各硬體廠商紛紛走向SoC+SiP的潮流下，原有開放統一的Wintel架構也就必然走向
變局，需要有新的軟硬整合架構來維繫使用者環境的統一開放；而此潮流衝激下，若不
能適應變局，Intel未必能保持原有在運算晶片上的科技霸業地位。
二. 軟體界面變革的浪潮影響
隨著當前晶片製程進展的運算效能強大與記憶體量擴增，影響導致兩項重大界面變
革有效可行：一是ＶＲ虛擬實境Virtual Reality、二是ＶＭ虛擬機器Virtual Machine
。兩者皆會引發原有作業系統演進(如Windows)的斷層代溝：ＶＲ是必須提供不同於舊有
２Ｄ使用界面的３Ｄ使用界面，就像以前MS-DOS文字界面要走向Windows圖形界面的斷代
進展；ＶＭ是可以提供承接舊系統及其軟體的應用，而這會影響到使用舊系統資源不再
必然需要特別針對的軟硬體來提供相容支援（因為可以藉由ＶＭ提供模擬支援）。如此
在ＶＲ發展與ＶＭ支援下，新作業系統未必需要直接承繼舊作業系統；也就是說在此作
業系統演化即將發生的斷代變局下，Microsoft Windows未必能保持原有在大眾消費市場
主機作業系統上的科技霸業地位，是會面臨其他系統競爭取代的危機。
其次隨著晶片功能集成與ＶＭ編譯效能的考量影響，舊有CISC架構是不利於集成晶片功
能與ＶＭ編譯效能；尤其Intel指令集還必須提供以往舊指令集的相容性，更是不利。
藉由運算效能強大與記憶體量擴增，ＶＭ編譯效能可以RISC更有效模擬種種系統而提供
更廣泛的相容性，不但提供舊系統之相容，也可提供未來開放系統之有效相容。在此因
素下，Intel 未來必須轉換舊CISC架構到新RISC架構（兩者可以相容轉譯來承續），才
可能繼續競爭於未來市場；然而Intel轉換到RISC後，也就不再具有運算架構的原有獨佔
優勢，從而更是面臨危機。
三. 軟硬整合系統的開放統一
現今Apple在其自家軟硬整合的主機系統上，開始轉用其自行設計的Ｍ系列晶片。
然而原本Wintel架構下的開放系統，面對前述軟硬體向的共至變局，並不容易達成統一
整合共識，尤其在UPU運算勢必各自發展下，硬體廠商將會各出UPU競爭。而現今較有能
力提出未來軟硬整合開放系統的廠商有三：一是現今主機系統霸主Windows的Microsoft
，二是現今手機系統霸主Android的Google，三是現今ＧＰＵ系統霸主的Nvidia；但還
是以Windows最有傳統實力，故就以Windows繼續跨代演進來說明 Universe 開放架構。
（設名Universe是為紀念Unix，及相關Nvidia的Omniverse及FB/Meta/的Metaverse）
（而且字首Uni代表「唯一」之義，可引申指稱「合而為一」的統一意涵）
Program. ＊＊ ＊＊ ＊＊＊ ＊＊＊ ＊＊＊＊＊＊
── ── ─── ─── ────── ──────
Ｓｈｅｌｌ ＶＲ ＡＲ Pointer Touch ＶＭtranspile. [Other OS]
Reality Windows /console/
─────────────────────────────────────
軟體整合基礎 Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ（ＵＦ）for ＶＭ
─────────────────────────────────────
硬體整合系統 Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（ＵＰＵ）
─────────────────────────────────────
在此架構下，原有Windows界面將成為Universe中的２Ｄ圖形界面，直接提供原有Windows
軟體相容；而未來ＶＲ及ＡＲ將在Reality界面下運作，構成未來３Ｄ虛擬世界運作的基
礎界面。ＵＦ將會影響並規範ＵＰＵ的設計，最符合ＵＦ規範的ＵＰＵ也就會成為最適
ＶＭ的硬體基礎，就是最容易轉譯不同運算的ＵＰＵ；而此一最易轉譯其他運算的ＵＰＵ
也就最易成為ＵＰＵ指令架構的優勢者（這應該會是某種RISC架構）。
所以Microsoft若會承續Windows的傳統霸權，大致將會以此Universe架構走向ＶＲ發展，
及以ＶＭ轉譯而維持在不同ＵＰＵ硬體下的軟體相容；譬如Intel與Nvidia各有其ＵＰＵ
，但都使用由Windows發展的Universe架構，而於兩者運算上發展的軟體也可以透過ＶＭ
轉譯而相容。而Universe架構的ＵＦ，則是可以開放原始碼提供ＵＰＵ廠商自行製作，
或還是完全由微軟配合不同ＵＰＵ廠商發展。
若是Windows未來無法繼續承接主機系統的傳統霸權，應該就是Universe架構的作業系統
由其他廠商先行發展成功（或也有可能源自學界，就像Google來自學生研究，Unix來自
實驗室人員開發），可以ＶＭ模擬Windows運作而相容舊軟體，而許多ＵＰＵ硬體廠商也
紛紛走向支援此一新作業系統，從而造成微軟在此斷代變局下失去傳統優勢。
四. 後記
以上簡要短論，緣由個人探討為何微軟不願支援蘋果Ｍ１晶片，通過對於最近各家
廠商發展動向，進而得出未來電腦科技將會走向軟硬整合Universe架構的結論。此波資
訊科技浪潮將會重新洗牌業界廠商，就像四十多年前ＣＰＵ晶片浪潮捲落許多傳統優勢
廠商（如當年強大的ＩＢＭ霸權就此衰落），ＵＰＵ及Universe架構所相關的斷代躍昇
發展，也將會沖倒許多現今的優勢廠商。若要更多相關探討當今業界資料，可見於相關
前述討論在ＶＲ版或八卦版的〈Intel時代即將終結的未來可能？〉
謹此為文，特以警醒科技變局將至，非必正確無誤；若以妄見，但值一笑！
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東海岐居 淑世明道 狂知狷行 浪遊混跡
潛心覺靈 顛思覆想 因成緣熟 了塵離幻
東岐明道 https://amidha.blogspot.com
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.243.8.144 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/VR/M.1635702682.A.ADB.html
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還好！我只是在講一些未來可能的事。
※ 編輯: amidha (111.243.9.39 臺灣), 11/01/2021 18:49:41
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這篇不是轉貼的，而是在本版寫的喔！
※ 編輯: amidha (111.243.9.39 臺灣), 11/01/2021 18:51:48
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此文雖不直接相關Windows使用，但是有關Windows研發，也就間接相關Windows使用。
※ 編輯: amidha (111.243.9.39 臺灣), 11/01/2021 20:10:56
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〈微軟欲加入自行研發處理器行列，多年 Wintel 聯盟可能瓦解〉
https://reurl.cc/1olWzm
※ 編輯: amidha (111.243.8.174 臺灣), 11/04/2021 12:19:13
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〈Intel處理器面臨更多挑戰〉
https://www.bnext.com.tw/article/66168/apple-arm-m1-intel-x86-market
※ 編輯: amidha (111.243.7.206 臺灣), 11/15/2021 14:43:05
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〈高通推出 Arm 架構 PC 處理器，性能將與蘋果 M 系列匹敵〉
https://technews.tw/2021/11/17/qualcomms-next-gen-cpu-for-pcs/
〈新思、台積電擴大技術合作，提升高效能運算 3D SoC 設計效率〉
https://technews.tw/2021/11/05/tsmc-synopsys/
〈現行先進封裝與 SiP 演進趨勢〉
https://technews.tw/2021/10/12/sip-trends/
別著急！科技趨勢會逐漸浮現，首先就是整合晶片Soc+SiP的激烈競爭，約兩年後湧出。
這是因為以Apple M1為啟發，其他廠家跟進競爭設計而製造出強大晶片，約需兩年。
然後隨著強大整合硬體效能的UPU晶片出現，使得ＶＲ與ＶＭ都將逐漸有效應用。
這時各家UPU的各立山頭，逐步就會導致整合軟體功能的作業系統的統合架構出現。
※ 編輯: amidha (111.243.7.167 臺灣), 11/22/2021 16:05:07
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