[開箱] 嗜熱巨獸~ Thermaltake Frio OCK 簡單分享
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嗜熱巨獸~ Thermaltake Frio OCK 簡單分享
http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=59460&fromuid=42356
四月初，台北。
氣候和藹、春暖花開，是小弟最近對台北感覺最好的一兩個禮拜。
過了這段短暫的時間，季節就會繼續邁入令人難耐的夏天，
台灣的夏天全島濕熱，尤其處於盆地的台北更甚，到時候不躲在冷氣房裡可能會融化吧。
而小弟的電腦在冬天的時候換了新平台，用原廠散熱器沒什麼感覺
到了最近幾天，天氣一直熱了起來，原廠風扇也越來越惱人，
而乾脆一不作二不休，就把這個散熱器搬回家了。
外盒正面
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/01.jpg
標示的特點有雙風扇、六根熱導管、4種規格扣具，且支援至240W。
外盒側面
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/02.jpg
詳細寫明了支援的處理器以及散熱器的Spec，
其中143*136*158.4mm的體積以及1093G的重量，都算是散熱器中的重量級了
另外一個側面
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/04.jpg
簡單的多國語言說明
外盒背面
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/03.jpg
簡單的產品細節以及特點介紹
內容物一覽
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/05.jpg
相當大的散熱器本體，還有配件包以及兩本快速安裝指南
配件盒
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/06.jpg
AMD跟INTEL各一
簡單看過配件之後
散熱器先來一張
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/11.jpg
導風罩跟雙13CM風扇
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/15.jpg
網路上的資料，這顆風扇是由Everflow代工的
可溫控的3PIN杜邦接頭
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/12.jpg
TT專利的 VR 可控制風扇轉速達到個人想要效果
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/13.jpg
根據包裝盒上面是寫銅底鋁鰭，但是整個散熱器都鍍鎳防鏽處理
看起來顏色都相同
鰭片
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/20.jpg
接下來進入比較實戰的部分
這次的平台因為小弟的主機板出外旅居，
由好心的shadowsfalls提供私家收藏的Corsshair III Formula作為這次的替代
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/22.jpg
散熱膏則使用Antec的Formula7
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/32.jpg
接著，因為小弟使用AMD平台，也只有替AMD的組件亮個像，不過除了關鍵的扣具其實是大
同小異的
內附的二合一強化背板
這面INTEL可用
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/07.jpg
翻過來就可以支援AMD
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/08.jpg
還有其他的小配件就不一一贅述
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/24.jpg
接下來就開始裝機啦
上背板
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/23.jpg
散熱器本體鎖上彈簧螺絲
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/30.jpg
可以看到的是過高的記憶體會與散熱器干涉
一般高度記憶體倒是沒有這個顧慮
完成一半了
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/34.jpg
跟主機板比起來，這顆真的相當的大...
上機
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/35.jpg
還沒有固定主機板就相當難搞。
上機之後，大家最關心的就是解熱能力的問題。
由於小弟手邊器材與空間都相當不足，只做個簡單的測試
測試平台
AMD PhenomII x6 1055T @ 3.5G
ASUS ROG Corsshair III Formula
Kinston DDR3 1600 Cl8-8-8-20 @1333 8-8-8-20
WD 6400AAKS
Lian-li PC-9F(頂部未開)
Seventeam 1000W
測試結果
http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/test.jpg
燒LINX最高只有50度
總結
這個散熱器在做工與外型上看的出來下了滿多功夫，
不管是在外型設計還是在細部都處裡的還不錯。
導風罩的設計相當出色，能夠簡易的就與散熱器本體分離也不刮手，
不過身為AMD用家的小弟其實對扣具有點感冒，
因為他沒有辦法轉向，再加上小弟的機殼頂部也沒有開洞
就能尷尬地用。而體積大到MIDDLE Tower的機殼要塞滿吃力的，
不過幸好身高只有158.4mm讓在挑機殼上少一個煩惱。
售價方面也位列一流的這棵來說，解熱性能雖然不足以稱王，但算是還不賴。
整體來說，如果看膩了素色紙盒，機殼空間夠大或是裸機的都可以考慮看看。
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※ 編輯: x86t 來自: 114.25.229.137 (04/14 01:40)
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