[閒聊] s865 與 s765的一些相關訊息與訪問

看板MobileComm (行動通訊)作者BadGame (人生歡樂易忘卻執著痛苦)時間5年前 (2019/12/05 16:47)推噓8(8推 0噓 29→)

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一圖看懂 s865 https://wx4.sinaimg.cn/large/6376c013ly1g9leppnjt3j20u01qr7nz.jpg

炫說科技: 所以…到底是誰最先進 ps:聯發科天璣1000和驍龍865的關係給我的感覺就像AMD和Intel Vetrax囂張衛視其實沒錯……聯發科是 5G SoC 單芯片，的確是目前 5G 單芯片裡最強的。高通的驍龍865選擇不為了做集成而限制性能規格，做到了綜合性能的最強，但它是驍龍865 AP+X55 Modem 的組合模式不是單芯片。 --------------------------------------------------------------------------- 數碼閒聊站 https://m.weibo.cn/detail/4446061756097190 驍龍765/765G詳細參數，還是有點膏。MT6885實測性能還可以，比驍龍730G強不少，沒橫向對比765。我還記得前段時間發哥發通稿吹自家的5G芯片要賣70刀，結果很快就被終端廠商打臉了，放到中端機了，定位還是沒有驍龍765機型高 https://wx4.sinaimg.cn/large/006BlblIly1g9lk4ct00yj310s192qgu.jpg

s765 製程是三星7nm (s730 是三星8nm) CPU方面 A76(2.4GHz)+A76(2.2GHz)+6*A55 對比s730的話 2*A76(2.2GHz) 進步幅度.. (不就一顆拉頻跑分變高) 紅米發布的文章有 GPU對比圖 Redmi K30 首發，「5G 神 U」驍龍 765G 深度解讀 https://www.anzhuo.cn/news/p_37591 注意是 765G vs 730 https://i.imgur.com/KxGjwpW.jpg

對岸查了 730 曼哈頓3.0 42FPS -->765G 約58FPS，而s835 普遍是60～65FPS 相比s730 DSP方面加了AI性能，ISP進步一點原生可192MP 內建基帶 X52 支持4G (LTE cat24) 以及 5G CPU方面還是輸麒麟810，至於GPU 765帶G的就比麒麟810略強高通PPT的說法是 765比上代730圖形性能提升20% 765G提升38% 也就是說 765的曼哈頓3.0 也就40*1.2=48fps的水準絕對性能其實只能打 G90T 765G按40*1.38算曼哈頓3.0大概55fps這也就才壓k810 1-2fps =========================================================================== Vetrax囂張衛視 https://m.weibo.cn/status/4446034841260998 高通驍龍峰會第二天的群訪環節，有相當多關於驍龍865更細節的問題的答案： ·關於外掛基帶還是整合的問題，有媒體提出『有輿論指稱集成5G基帶才是新一代5G芯片』、『外掛5G是老舊技術』的問題，高通提出是否採用外掛還是集成取決於產品定位的綜合考量。集成基帶在空間以及成本方面都會比較有優勢，而在功耗方面，在實際的應用中外掛和集成並沒有太大區別。此外還有OEM廠商快速量產和開發難度方面、以及製造工藝、難度等方面的因素。至於說外掛基帶是「舊技術」，高通建議競品來看看驍龍865所具備的產品細節特性，再來評價是否是「落後」。 ·再次重審驍龍865只能搭配X55基帶，別無其它的搭配方案。 ·高通在驍龍765/865平台上選擇不同晶圓代工廠的原因是？在驍龍765上使用的工藝（三星7nm EUV）和驍龍865上使用的工藝（台積電7nm+）在效果上是很接近，選擇兩家工廠代工的主要原因是出於商業角度多樣性以及保證供貨的考量。另外有台灣媒體問為什麼不使用台積電已經有 7nm EUV 而是 7nm+？高通回答說 7nm EUV 只是在生產技術上的一些改進，減少晶元生產時間。性能和芯片面積方面不會有太多改進，但目前台積電 7nm EUV 的產能還有一定的問題（其實聯發科天璣1000也沒有用 7nm EUV ，只有麒麟990 5G在用），考量大規模供貨的因素，目前會使用7nm+。此外，5nm 在驍龍865/765生命週期內都暫時不會考慮使用。 ·超聲波指紋目前採用的商家並不多，你們就此事作何評價？高通提到三星是我們超聲波指紋的忠實的合作夥伴。另外有媒體缺德問到三星手機超聲波指紋前段時間鬧出的安全性問題，高通的高層提到特地和三星一同解決漏洞，後續支付寶和微信都恢復了指紋支付認證的部分。不過高通仍然強調全新的 3D Sonic Max 的3D指紋圖像比2D的光學指紋更加安全，而且能掃瞄出材質的不同（為了規避指模誘騙解鎖）。 ·有媒體提到三星已經不再開發自主核心的CPU改用arm公版，現在驍龍的CPU沒有進行自主設計改為直接使用 arm Cortex-A77/A55 核心（今天的 Keynote 上就這麼直接標注的）。高通表示arm其實在在CPU核心方面已經做得很好了，也就不用再吃力不討好自己整核心了。 ·WiFi6被高通認為是2020年旗艦智能手機的重要特性，驍龍865平台直接集成。 ·X55支持全球規格的5G規格，雖然中國市場毫米波應用幾乎沒有，但為了滿足美國、歐洲甚至日本的需求，必須提供毫米波支持（也就是對中國用戶來說可能是徒增功耗但有些國家和地區就是必備品，而SA可能對某些國外地區是『徒增功耗』）。相反， 2020年全球範圍可能只有中國市場要求支持SA而其它地區都沒有，但這不重要，X55 Modem 的使命就是你有我有全都有，我不用管 OEM 廠商拿我的東西去做什麼產品，但我給大家提供了全球都可以使用的5G網絡方案，OEM 廠商自己隨意搭配選擇使用即可。 https://wx1.sinaimg.cn/large/6376c013ly1g9lg1w8jnnj24e32xe7wm.jpg

肥威 https://m.weibo.cn/detail/4446157302553990 關於驍龍765系列支持UFS具體版本問題在確認，有消息跟大家說，另外有幾點需要解釋一下：先是驍龍7XX支不支持雙通道UFS 2.1的問題，一直有傳不支持雙通道，要知道這些SoC 都是CPU單獨封裝再配合uMCP（LPDDR4+UFS）使用，而UFS 2.1的uMCP壓根就沒有雙通道的，與其說SoC不支持，倒不如說是芯片廠商沒做出這樣規格的芯片來…… 那為啥Kirin 810是雙通道呢？因為Kirin 810的手機比較騷，直接是CPU+RAM+ROM三顆芯片單獨存在的，配的也是獨立UFS 2.1雙通道芯片所以現在的問題應該是看看驍龍765是否支持UFS 3.0，三星的UFS 3.0的uMCP芯片已經在10月份宣佈量產。驍龍765官網沒有寫具體的UFS支持規格，之前驍龍855也沒寫，很多人一開始以為它不支持UFS 3.0，實際上可以。 -- -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.32.163.169 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1575535674.A.C01.html ※ 編輯: BadGame (114.32.163.169 臺灣), 12/05/2019 16:51:18

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