PTT數位生活區 / PC_Shopping (個人電腦購買)

Re: [閒聊] 主流導熱膏老化測試

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (都你的大便)時間3年前 (2022/07/17 23:21), 編輯推噓42(43推 1噓 42→)
留言86則, 49人參與, 3年前最新討論串3/3 (看更多)
※ 引述《KD007 ()》之銘言： : 測試條件:攝氏200度，連續24小時 ^^^^^^^^^^ : 看到這就不想看了 : 講這個測試條件就好了 : 一般使用來說是毫無意義的 : 正常使用根本不可能會到達這種苛刻條件 : 超頻超得死去活來也不會有這種溫度，先熱死 : 參照這種測試去選導熱膏，意義不大 : 與其講究長效性，不如定期更換導熱膏 : 更換過程中弄壞零件才有理由買新的 我來深度討論一下這個問題 需要散熱膏的地方很多 尤其是工業用途上 但這裡是電蝦 所以這裡討論的就是圍繞著半導體在轉 你的CPU GPU DRAM FLASH....甚至VRM power mosfet 通通都是半導體 這裡有份analog device的文件: https://www.analog.com/media/cn/training-seminars/tutorials/mt-093_cn.pdf 簡單節錄重點: 出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对 结温(TJ )规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是 一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意， 这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可 能达到最长寿命。 Tj就是結點溫度 這個溫度是半導體PN介面的溫度 埋在半導體封裝裡的晶片上 經過一連串熱組來到封裝外殼溫度Tc 所以Tc不可能大於Tj 因此半導體的表面溫度絕對不會大於175度 因為這違反物理邏輯 會達到或高於Tj 那就是這個半導體燒毀了 超過安全閥值 發爐啦 既然Tc無法高於175度 用在半導體上的導熱膏你用200度去烤就沒有意義了 因為這已經是無理實驗了 不管烤多久這實驗就是廢的 前提錯誤導致後續實驗數據全部是錯誤 廠商設計散熱膏跟實驗時都必須考慮用途並設定產品的使用範圍跟參數 應該說沒有廠商會設計一個上山下海通包的產品 不管是散熱膏還是其他 當你應用環境不會超過175度(max)時 你也不會考慮跟實驗200度時會有怎樣的表現 因為這已經算破壞性實驗 產品只要沒跟著發爐起火就算安規上合格 還有175度已經是頂級功率元件的規範 一般商用CPU跟GPU根本不會允許你跑到這麼高的溫度 詳情請查閱datasheet 現在的CPU GPU甚至好一點的MCU都有內埋溫度diode在偵測溫度 超過一定溫度早就降速降溫甚至停止不工作避免自身燒毀 200度? 呵呵 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.133.51.88 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1658071317.A.F94.html
推
07/17 23:25, 3年前 , 1F
推
07/17 23:25, 1F
推
07/17 23:29, 3年前 , 2F
推 這才叫有根據的說法
07/17 23:29, 2F
推
07/17 23:31, 3年前 , 3F
可能某天會有烤箱機殼啊 現在烤箱都可以上200度呢XD
07/17 23:31, 3F
推
07/17 23:33, 3年前 , 4F
推
07/17 23:33, 4F
推
07/17 23:38, 3年前 , 5F
推 感謝解釋
07/17 23:38, 5F
推
07/17 23:39, 3年前 , 6F
好像有寫150度 1000小時是常規老化測試 要通過200度得特製
07/17 23:39, 6F
推
07/17 23:48, 3年前 , 7F
一般主機板上都有過熱保護,設定通常不會超過120度
07/17 23:48, 7F
→
07/17 23:50, 3年前 , 8F
過熱保險絲大概是130度,所以用200度做實驗是真的莫名其妙
07/17 23:50, 8F
推
07/17 23:55, 3年前 , 9F
總是有人不認真思考照單全收還深信不疑
07/17 23:55, 9F
推
07/18 00:09, 3年前 , 10F
推這篇
07/18 00:09, 10F
推
07/18 00:22, 3年前 , 11F
沒辦法 上一篇解釋再多 還是有人說我跳針
07/18 00:22, 11F
推
07/18 00:26, 3年前 , 12F
講跳針真的很好笑
07/18 00:26, 12F
推
07/18 00:37, 3年前 , 13F
Intel的Tj多是100度左右
07/18 00:37, 13F
→
07/18 00:50, 3年前 , 14F
八卦風氣，無解
07/18 00:50, 14F
→
07/18 00:54, 3年前 , 15F
原來tj是指這個，看i皇cpu規格表有出現
07/18 00:54, 15F
推
07/18 01:07, 3年前 , 16F
就像塑膠製品你用800度去烘 全融成一塊要怎麼測
07/18 01:07, 16F
推
07/18 01:11, 3年前 , 17F
就跟烤麵包一樣，200度烤20分鐘≠4000度烤1分鐘
07/18 01:11, 17F
推
07/18 01:27, 3年前 , 18F
200度可能引起有機溶劑突沸很危險
07/18 01:27, 18F
推
07/18 01:47, 3年前 , 19F
是有升高溫度來減少測試時間的試驗方法 當然溫度不能
07/18 01:47, 19F
→
07/18 01:47, 3年前 , 20F
無限制拉高降低 問題是這個測試是否有使用正確的溫度
07/18 01:47, 20F
→
07/18 01:47, 3年前 , 21F
及時間 這個看起來像腦袋一拍就隨便做的試驗 實驗環境
07/18 01:47, 21F
→
07/18 01:47, 3年前 , 22F
、理論、變量、組數都沒設定好 這個試驗結果不太能拿
07/18 01:47, 22F
→
07/18 01:47, 3年前 , 23F
來當散熱膏耐久度的參考 而且我記得流動性比較好的散
07/18 01:47, 23F
→
07/18 01:47, 3年前 , 24F
熱膏會因為熱脹冷縮及重力的影響往下流反而比較不耐久
07/18 01:47, 24F
推
07/18 01:49, 3年前 , 25F
推，這才有根據，老化黨催到200度比測一年更不實際
07/18 01:49, 25F
→
07/18 02:17, 3年前 , 26F
講200度是老化測試合理的 好像都覺得導熱膏性質是線性的
07/18 02:17, 26F
→
07/18 02:17, 3年前 , 27F
一樣 你故意把他烤過了質變臨界點 再來說這是老化測試 他
07/18 02:17, 27F
→
07/18 02:18, 3年前 , 28F
老化測試過後性質改變=長期100度以下使用耐久性不佳
07/18 02:18, 28F
→
07/18 02:18, 3年前 , 29F
我他媽只會覺得你邏輯死去
07/18 02:18, 29F
推
07/18 02:21, 3年前 , 30F
推
07/18 02:21, 30F
推
07/18 02:57, 3年前 , 31F
不會超過175度是矽晶片，第三類半導體功率元件隨
07/18 02:57, 31F
→
07/18 02:57, 3年前 , 32F
便都超過這個值
07/18 02:57, 32F
推
07/18 06:46, 3年前 , 33F
推一個 做實驗要清楚條件的極限與來源再來做才有意義
07/18 06:46, 33F
推
07/18 07:47, 3年前 , 34F
garbage in garbage out
07/18 07:47, 34F
推
07/18 07:50, 3年前 , 35F
07/18 07:50, 35F
推
07/18 08:19, 3年前 , 36F
邏輯沒死啦，只是忽略了一個變因導致實驗無效
07/18 08:19, 36F
→
07/18 08:47, 3年前 , 37F
晶片溫度也不等於塗在頂蓋上散熱膏的溫度
07/18 08:47, 37F
推
07/18 08:55, 3年前 , 38F
推有根據
07/18 08:55, 38F
推
07/18 09:26, 3年前 , 39F
加速老化不等於加速摧毀啊 上一篇一堆推文抓著老化就無
07/18 09:26, 39F
→
07/18 09:26, 3年前 , 40F
視實驗條件合不合理
07/18 09:26, 40F
推
07/18 09:34, 3年前 , 41F
推
07/18 09:34, 41F
推
07/18 09:44, 3年前 , 42F
那實驗較像 烤乾實驗
07/18 09:44, 42F
推
07/18 10:01, 3年前 , 43F
推實驗要在合理的範圍內
07/18 10:01, 43F
→
07/18 10:05, 3年前 , 44F
Tj台灣一般叫接面溫度,顧名思義就PN接面溫度
07/18 10:05, 44F
→
07/18 10:06, 3年前 , 45F
Tjunction
07/18 10:06, 45F
推
07/18 10:07, 3年前 , 46F
你把一台車砸爛說要做耐久性測試 大概是這個意思
07/18 10:07, 46F
→
07/18 10:07, 3年前 , 47F
那實驗除了溫度不太合理,烤乾的方式更奇怪
07/18 10:07, 47F
→
07/18 10:09, 3年前 , 48F
要測衰退應該是要先抹好壓好再測烘烤前後的溫差
07/18 10:09, 48F
→
07/18 10:09, 3年前 , 49F
畢竟它是導熱"介質",把它烤乾了當然沒辦法抹
07/18 10:09, 49F
→
07/18 10:14, 3年前 , 50F
對我來說該實驗結果沒啥參考價值
07/18 10:14, 50F
推
07/18 10:25, 3年前 , 51F
200度真的太無聊
07/18 10:25, 51F
→
07/18 10:28, 3年前 , 52F
這溫度就不用想了 直接液態金屬或銦片了
07/18 10:28, 52F
推
07/18 10:53, 3年前 , 53F
導熱膏的物性表也要參考啊 烤到三相變化有意義嗎
07/18 10:53, 53F
→
07/18 11:30, 3年前 , 54F
車子開下懸崖 哎呀這車真爛 不能發動了
07/18 11:30, 54F
推
07/18 11:47, 3年前 , 55F
就用物理性質去思考化學性質，文組都知道不能這樣搞..
07/18 11:47, 55F
推
07/18 11:47, 3年前 , 56F
車砸爛是耐久測試啊
07/18 11:47, 56F
→
07/18 11:47, 3年前 , 57F
是測能砸多久才爛啊
07/18 11:47, 57F
→
07/18 11:47, 3年前 , 58F
不然遇棒球隊 我怎知道我在裡面是否能撐到警察來?(誤
07/18 11:47, 58F
→
07/18 11:50, 3年前 , 59F
他們會說 硬體不就化學物理做出來的
07/18 11:50, 59F
推
07/18 11:51, 3年前 , 60F
就像隔壁極客灣在測SOC都知道不能只測極限效能，也要把
07/18 11:51, 60F
→
07/18 11:51, 3年前 , 61F
中低負載(正常使用)加進去測
07/18 11:51, 61F
推
07/18 12:38, 3年前 , 62F
推合理實驗
07/18 12:38, 62F
推
07/18 13:13, 3年前 , 63F
推
07/18 13:13, 63F
→
07/18 13:58, 3年前 , 64F
他們要測人類在35度住一年會怎樣 都是直接200度24小時
07/18 13:58, 64F
→
07/18 13:58, 3年前 , 65F
老化測試的 方便快速
07/18 13:58, 65F
→
07/18 14:10, 3年前 , 66F
幹 樓上害我爆笑 XDDDD
07/18 14:10, 66F
推
07/18 14:35, 3年前 , 67F
推這篇 上篇一直嗆d大跳針的不知道在幹嘛
07/18 14:35, 67F
推
07/18 14:55, 3年前 , 68F
講這麼多，信越9721用下去用的你晶片壞掉，散熱膏都還可
07/18 14:55, 68F
→
07/18 14:55, 3年前 , 69F
以重複使用，前提是正版信越大罐裝的，GG
07/18 14:55, 69F
→
07/18 19:54, 3年前 , 70F
這不就三個八歲跟一個24歲的老問題了嗎
07/18 19:54, 70F
→
07/19 07:17, 3年前 , 71F
工業測試當中的老化測試就是一種加嚴測試 用更嚴格的環境來
07/19 07:17, 71F
→
07/19 07:17, 3年前 , 72F
縮短測試時間 不然你用一般測試環境測幾年說不定公司都倒了
07/19 07:17, 72F
→
07/19 07:17, 3年前 , 73F
產品都EOL了 還沒有結果
07/19 07:17, 73F
→
07/19 07:23, 3年前 , 74F
超出額定溫度是可以 但決定200度是有什麼根據？ 如果沒有一
07/19 07:23, 74F
→
07/19 07:23, 3年前 , 75F
個工業標準就是只是上駟對下駟 拿一個不是重點的參數比高下
07/19 07:23, 75F
推
07/19 12:45, 3年前 , 76F
想請問一下，如果超過175度會壞掉那當初半導體要怎麼
07/19 12:45, 76F
→
07/19 12:45, 3年前 , 77F
焊上去？顯卡維修不就都壞掉了？
07/19 12:45, 77F
推
07/19 13:01, 3年前 , 78F
樓上好問題，不知道SMT 溫度是多少
07/19 13:01, 78F
推
07/19 16:16, 3年前 , 79F
因為半導體通常可耐高溫短時間幾秒
07/19 16:16, 79F
→
07/19 16:21, 3年前 , 80F
or用低溫錫
07/19 16:21, 80F
推
07/19 19:51, 3年前 , 81F
封測廠大多都105度在烤而已,偶爾會到120
07/19 19:51, 81F
→
07/19 19:51, 3年前 , 82F
200度真的來亂的
07/19 19:51, 82F
噓
07/19 20:18, 3年前 , 83F
Stress測試也還好啊 加速看可靠度
07/19 20:18, 83F
→
07/19 20:19, 3年前 , 84F
不然半導體10年可靠度怎麼保證的
07/19 20:19, 84F
→
07/19 20:20, 3年前 , 85F
單烤膏沒意義啊,要也是先塗好再連散熱片一起烤
07/19 20:20, 85F
推
07/20 18:21, 3年前 , 86F
迴焊爐及封裝烤箱製程有升溫曲線的，不會一次就拉到最高
07/20 18:21, 86F
‣ 更多 allyourshit 的文章
文章代碼(AID): #1Yr2aL-K (PC_Shopping)
討論串 (同標題文章)
本文引述了以下文章的的內容：
完整討論串 (本文為第 3 之 3 篇)：
排序： 最新先 | 最舊先 | 留言數
在新視窗開啟完整討論串 (共3篇)
PC_Shopping 近期熱門文章
更多 近期熱門文章 >>
PTT數位生活區 即時熱門文章
更多 即時熱門文章 >>
‣ 更多 allyourshit 的文章
文章代碼(AID): #1Yr2aL-K (PC_Shopping)