Re: [心得] 賣東西也要搞懂名詞吧...

看板hardware (電腦硬體)作者 (火星人當研究生)時間17年前 (2007/12/29 02:45), 編輯推噓6(605)
留言11則, 6人參與, 最新討論串1/2 (看更多)
※ 引述《SYC1205 (SYC)》之銘言: : ※ 引述《suzh (白目森)》之銘言: : : 應該是比熱高才能吸收較多熱量,溫度比較不易升高吧! : http://0rz.tw/223ta : 銅 385 J/(kg·K) : 鋁 900 J/(kg·K) : 乾燥空氣 1005 J/(kg·K) : 水(液態) 4186 J/(kg·K) : 一般所謂電腦用水冷,指的是靠流動的液體取代空氣做為散熱介質, : CPU與散熱座之間,確實有考慮導熱系數(空氣為熱的不良導體), : 因此要塗散熱膏填滿兩金屬間的表面空細(不管再好的散熱膏,都是越薄越好)。 : 但是水冷,靠的是不斷在散熱座內流動的液體,這個液體當然要低比熱(溫度易升易降) : 才能夠快速的吸收散熱座的熱,經由液體的對流把熱帶走。 這個case是強制對流 而且不管是自然對流還是強制對流,比熱高的帶走的熱比較多是不變的 熱在兩相間傳遞,最重要的影響參數是溫差,倘若低溫端溫度很容易上升 那熱傳量就會隨著溫差降低而急速減少 因此最理想的冷卻液最好是不管灌了多少熱量下去,溫度都不會變的液體 或是熱傳係數超高的玩意兒(像是液態鈉) 如果要用低比熱的液體,那就是在熱導管的場合,低比熱才可以快速的讓液體 到達沸點 另外,想加強自然對流,該找的是體積膨脹率高,而不是比熱低的液體 有興趣的話,可以去看wiki關於heat covection的條目 : 也因為液體溫度易升易降,當液體經過散熱排的時候,才容易將熱散到空氣中。 : 簡單的說好了,一般簡單的水冷系統,水冷液(低比熱)大概需要500ml, : 同樣的系統換成水,大概要5L(高比熱)才能達到同樣的散熱效果。 : 又以介質流動的速度來比較,一般的空冷流速應該比水冷的流速大吧! : 水冷液比熱比空氣高的話,那還有換水冷的必要嗎XD 空氣的流速較快,但是密度卻低了1000倍,假如空氣的比熱和水一樣 那就需要1000的速度才有同樣的流率,才能帶走相同的熱(假設無黏流) 加上空氣的比熱低,所以散熱器的總表面積一定比發熱端那的發熱面積 高上數十~數百倍 另外,水冷液之所以會含醇類,並不是降低比熱,而是為了防止凍結 還有就是防止藻類繁殖 : 散熱要的是能快速有效率的排出廢熱,當然不應該用比熱高的東西把熱積存起來 : : 不是水泡把水管阻塞,是水泡會造成空穴效應,造成水流遲滯 : 這點很重要,應該說是液體不容易溶空氣,才不會在水冷槽溫度較低時融入空氣 : 隨著循環溫度升高排放氣體,管線內有空氣會很糟糕, : 會造成水流遲緩,嚴重的話馬達會燒掉。 如果是在水管式鍋爐內,比熱低的液體還會出現一個問題 就是在管道內由於雜質形成成核點,讓液體容易在管道內形成蒸氣泡 形成蒸汽泡的位置,由於得不到後續液體的冷卻,那一段就會燒毀 : : 基本上,只要汽車水箱用的冷卻液就行了,可買現成品或是買乙二醇之類的東西自己配 : : 比例自己上網看!除非有特殊需要!不然根本不需要這種東西 : 八卦 目前我用過TT和東石的水冷液 都會變質沉積 冏!!! : 下次換水可能真的考慮直接用汽車的水箱精了 -- 諾貝爾和平獎的得主與航太工程師的不同之處在於... 前者只能打打嘴砲看看能不能打動想打仗的領導人和腦殘的追隨群眾 後者直接讓武器的價格上漲600倍 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.116.202.131

12/29 03:03, , 1F
how to "讓武器的價格上漲600倍"? 好想知道喔
12/29 03:03, 1F

12/29 03:04, , 2F
是我看錯還是你看錯0.0 比熱低明明傳導比較大
12/29 03:04, 2F

12/29 03:05, , 3F
考慮流體的對流 也是比熱低的散熱快阿
12/29 03:05, 3F

12/29 03:15, , 4F
比熱和熱傳導係數是兩回事,不要弄混
12/29 03:15, 4F

12/29 03:50, , 5F
你看清楚wiki上寫的 而且 只操作比熱高低對流系統裡比熱低
12/29 03:50, 5F

12/29 03:51, , 6F
是比較好
12/29 03:51, 6F

12/29 03:53, , 7F
阿 是我看錯= =
12/29 03:53, 7F

12/29 04:50, , 8F
這篇寫最好
12/29 04:50, 8F

12/29 09:10, , 9F
錯誤觀念 自D OTZ
12/29 09:10, 9F

12/29 09:11, , 10F
是比熱高沒錯 >"<
12/29 09:11, 10F

12/29 13:38, , 11F
我比較想推簽名檔...
12/29 13:38, 11F
文章代碼(AID): #17TKGv4J (hardware)
文章代碼(AID): #17TKGv4J (hardware)