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[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (原廠打手 !!!)時間3年前 (2022/11/14 00:43), 編輯推噓68(68推 0噓 216→)
留言284則, 27人參與, 3年前最新討論串1/1
AMD的Ryzen 7000 CPU系列將在 2023 年進一步擴展 推出3D V-Cache產品以及入門級A620晶片組。 根據Bilibili的Enthusiast Citizen的說法 洩密者報告稱AMD計劃在2023年推出三款主要產品 第一個也是最明顯的一個是將在CES 2023上亮相的Ryzen 7000 3D V-Cache產品 據悉該產品將只有兩個部分，一個8核和一個6核版本. 所以看起來我們將或多或少地獲得Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 5 7600X 3D 這些CPU 將提供3D堆疊小鄒再計，有更大的SRAM 並在快取密集型遊戲中為用戶提供更高的遊戲性能 結果將類似於第一代V-Cache晶片，Ryzen 7 5800X3D 因其驚人的性能和更夢幻的價值而成為流行的晶片。 AMD不會只停留在3D V-Cache部分，在2023年晚些時候 計劃推出下一代AM5桌上型APU。該系列也將屬於Ryzen 7000 G系列家族 但預計將於2023年下半年推出。目前尚無關於這些晶片系列將提供什麼的訊息 但因為它們將相容AM5平台，很可能是Phoenix Point (Zen 4 + RDNA 3) APU的版本。 另外一條有趣訊息是這些Ryzen 7000晶片將僅支援DDR5-4800 另外這些晶片也將提供8核和6核版本，儘管尚未提供任何訊息 最後還有關於A620晶片組平台的更新。到目前為止AMD已經確認了X670和B650晶片組 但洩密者表示A620將在2022年第二季左右發布，並且不會提供CPU超頻支援 如果AMD計劃推出非X和低階Ryzen 3，入門級平台將是有意義 這可能會解決AM5平台的高定價問題 來源 https://reurl.cc/qZ59rD XF 編譯 https://www.xfastest.com/thread-269056-1-1.html 先 B650 就可以戰未來 只換CPU 賺 發揮沿用精神 X3D 壓箱寶 不能隨便拿出來 拿出來價格也會嚇到 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.249.18.108 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1668357835.A.4EA.html
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11/14 01:02, 3年前 , 1F
想衝 可是那個ddr5 QQ
11/14 01:02, 1F
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11/14 01:11, 3年前 , 2F
不是傳明年ddr5就有機會降價 有興趣的人，是可以考慮等看看
11/14 01:11, 2F
推
11/14 01:21, 3年前 , 3F
感覺明年DDR5才比較能到可以組的價值 現在都沒有優勢
11/14 01:21, 3F
推
11/14 01:26, 3年前 , 4F
果然沒7950x3d這種東西,應該跟5800x3d一樣,第二顆ccd的
11/14 01:26, 4F
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11/14 01:26, 3年前 , 5F
位置拿來裝3dvcache
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11/14 01:32, 3年前 , 6F
在說什麼 都3dic了還拿ccd位置裝cache 你真的有搞懂3dic
11/14 01:32, 6F
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11/14 01:32, 3年前 , 7F
是什麼嗎
11/14 01:32, 7F
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11/14 01:33, 3年前 , 8F
不過這代積熱問題比上代嚴重 3d下去熱不知道會怎樣 而
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11/14 01:33, 3年前 , 9F
且傳言是要疊兩層cache 更慘
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11/14 01:42, 3年前 , 10F
我原本也以為3d v-cache是疊在die上啊,直到58x3d開蓋後
11/14 01:42, 10F
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11/14 01:47, 3年前 , 11F
到底是看到什麼會覺得是放在另一個CCD
11/14 01:47, 11F
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11/14 01:50, 3年前 , 12F
11/14 01:50, 12F
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11/14 01:53, 3年前 , 13F
一層滿滿的絕緣膠 頂蓋也沒軟鉛焊 你覺得這邊放die是想
11/14 01:53, 13F
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11/14 01:53, 3年前 , 14F
弄死誰
11/14 01:53, 14F
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11/14 01:54, 3年前 , 15F
那下面那些東西是啥?
11/14 01:54, 15F
推
11/14 01:55, 3年前 , 16F
Milan-X的EPYC 7773X達到64核 3D V-Cache只會是疊在CCD上
11/14 01:55, 16F
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11/14 01:56, 3年前 , 17F
不知道 理論上應該要是原pcb的焊點 但有點不像 有也可
11/14 01:56, 17F
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11/14 01:56, 3年前 , 18F
能是本來上過die 有問題拔掉的樣子 畢竟不太平
11/14 01:56, 18F
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11/14 02:02, 3年前 , 19F
58x56x單ccd,右邊沒東西啊,58x3d就有
11/14 02:02, 19F
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11/14 02:03, 3年前 , 20F
正常單ccd長這樣 https://i.imgur.com/cdJmD39.png
11/14 02:03, 20F
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11/14 02:04, 3年前 , 21F
就算不是cache die好了,也應該是必須的東西吧?
11/14 02:04, 21F
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11/14 02:23, 3年前 , 22F
當年蘇媽展示x3d時,第2個ccd的位置就被佔去了
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11/14 02:23, 3年前 , 23F
11/14 02:23, 23F
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11/14 02:24, 3年前 , 24F
所以應該就不會有雙ccd的x3d吧?理解錯誤的話歡迎打臉XD
11/14 02:24, 24F
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11/14 03:12, 3年前 , 25F
我的看法是 這一塊東西可能只是用來分攤主CCD的壓力
11/14 03:12, 25F
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11/14 03:14, 3年前 , 26F
因為疊一層SRAM後 CCD可能變得更脆弱 旁邊空間有支撐較保險
11/14 03:14, 26F
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11/14 03:16, 3年前 , 27F
像Milan-X 塞滿8顆CCD 就相對可以分散壓力
11/14 03:16, 27F
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11/14 03:17, 3年前 , 28F
像Milan-X 64核心 也沒有看到類似5800X3D這樣一塊東西的存在
11/14 03:17, 28F
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11/14 03:18, 3年前 , 29F
當然 以上是我個人的看法
11/14 03:18, 29F
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11/14 03:18, 3年前 , 30F
若是支撐物的話應該直接上膠就好了吧?
11/14 03:18, 30F
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11/14 03:20, 3年前 , 31F
我的猜想是終端電阻.濾波電容之類用於負載平衡的東西w
11/14 03:20, 31F
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11/14 03:20, 3年前 , 32F
這就不知道了 就等待後續7000X3D的產品看看了
11/14 03:20, 32F
推
11/14 03:27, 3年前 , 33F
現在的7000系列不算APU嗎？
11/14 03:27, 33F
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11/14 03:27, 3年前 , 34F
小鄒再計是什麼意思
11/14 03:27, 34F
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11/14 03:28, 3年前 , 35F
cache die 沒這種東西吧 把L3拉到外面???
11/14 03:28, 35F
推
11/14 03:30, 3年前 , 36F
如果作成cache die，那幹嘛要取名3D
11/14 03:30, 36F
推
11/14 03:35, 3年前 , 37F
用RDNA 2的7000系列不叫APU？
11/14 03:35, 37F
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11/14 03:35, 3年前 , 38F
RDNA 3才算？
11/14 03:35, 38F
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11/14 03:35, 3年前 , 39F
後面編個G？
11/14 03:35, 39F
還有 205 則推文
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11/14 15:25, 3年前 , 245F
反正現在不管A還I都是Server優先 DT只有邊角料好拿 別想
11/14 15:25, 245F
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11/14 15:25, 3年前 , 246F
太多了
11/14 15:25, 246F
推
11/14 15:25, 3年前 , 247F
INTEL是嗎？
11/14 15:25, 247F
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11/14 15:26, 3年前 , 248F
I沒那麼摳 DT還是會稍微優化一下 但也還是Server為主
11/14 15:26, 248F
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11/14 15:26, 3年前 , 249F
ADL是用哪些邊角料出來的
11/14 15:26, 249F
推
11/14 15:30, 3年前 , 250F
我也很懷疑 但也有可能 拿掉某些東西 裝tsv需要的
11/14 15:30, 250F
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11/14 15:32, 3年前 , 251F
畢竟5800x3d 應該是會跑慢一點
11/14 15:32, 251F
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11/14 15:33, 3年前 , 252F
那幾百MHz 少上不少 加上我看過....其他產家的東西
11/14 15:33, 252F
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11/14 15:34, 3年前 , 253F
這樣說好了....有一些東西是會綁來綁去會有些好處
11/14 15:34, 253F
推
11/14 15:34, 3年前 , 254F
買一顆Genoa-X看看？
11/14 15:34, 254F
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11/14 15:35, 3年前 , 255F
買了還要拆 等人家拆完買個報告就好了
11/14 15:35, 255F
推
11/14 15:36, 3年前 , 256F
你把AMD想的太有錢了。
11/14 15:36, 256F
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11/14 15:37, 3年前 , 257F
我知道AMD有做奇怪的東西....所以做些鬼東西不意外
11/14 15:37, 257F
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11/14 15:37, 3年前 , 258F
所雖然AMD是很丐沒錯 一個世代SOC就出三四種最多
11/14 15:37, 258F
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11/14 15:39, 3年前 , 259F
但就我知道他們有研究鬼東西的錢
11/14 15:39, 259F
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11/14 15:40, 3年前 , 260F
躺在實驗室的東西太多了，要端到消費者手上是更花錢
11/14 15:40, 260F
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11/14 15:40, 3年前 , 261F
的事。
11/14 15:40, 261F
推
11/14 15:43, 3年前 , 262F
那只能說這事就是AMD marketing 覺得不想做
11/14 15:43, 262F
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11/14 15:44, 3年前 , 263F
AMD很有錢了啦....這種跟台積等玩的高級貨都出來了
11/14 15:44, 263F
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11/14 15:50, 3年前 , 264F
畢竟這種高級貨都被說是沒用了
11/14 15:50, 264F
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11/14 15:57, 3年前 , 265F
AMD 製程其實蠻敢玩的 也是真的
11/14 15:57, 265F
推
11/14 15:58, 3年前 , 266F
啊就....看你怎麼看啊 市場派還是技術 技術沒轉成
11/14 15:58, 266F
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11/14 15:58, 3年前 , 267F
錢的型狀 在某些人眼裡就是沒用啊
11/14 15:58, 267F
推
11/14 16:02, 3年前 , 268F
一定要敢玩啊
11/14 16:02, 268F
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11/14 16:03, 3年前 , 269F
商業公司沒錢是賣幸福嗎 沒辦法吧
11/14 16:03, 269F
推
11/14 16:18, 3年前 , 270F
IBM一定很幸福
11/14 16:18, 270F
推
11/14 17:06, 3年前 , 271F
DDR5的售價就卻步，居然還想買X3D==加了X3D之後R5會
11/14 17:06, 271F
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11/14 17:06, 3年前 , 272F
賣R7價，R7會賣R9價捏
11/14 17:06, 272F
推
11/14 17:09, 3年前 , 273F
7950沒有x3d版本嗎？
11/14 17:09, 273F
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11/14 17:10, 3年前 , 274F
等等黨的失落
11/14 17:10, 274F
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11/14 17:14, 3年前 , 275F
還是有機會有拉 3dic產能有比較好了 是有一點機會會出
11/14 17:14, 275F
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11/14 17:15, 3年前 , 276F
不過積熱問題應該是更嚴重
11/14 17:15, 276F
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11/14 17:58, 3年前 , 277F
希望有9950X3D誕生。
11/14 17:58, 277F
推
11/14 18:23, 3年前 , 278F
這次學乖了 台灣有出X3D先買再說
11/14 18:23, 278F
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11/14 18:23, 3年前 , 279F
不用再對著國外流口水
11/14 18:23, 279F
推
11/14 19:53, 3年前 , 280F
放大看像interposer, 可能是高度要跟IOD match, 但
11/14 19:53, 280F
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11/14 19:53, 3年前 , 281F
若是這目標成本也太高
11/14 19:53, 281F
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11/14 19:53, 3年前 , 282F
11/14 19:53, 282F
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11/14 20:09, 3年前 , 283F
搞不好amd這次也學乖了，9系列全上X3D。
11/14 20:09, 283F
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11/15 01:27, 3年前 , 284F
高度match可以幫助散熱(?)
11/15 01:27, 284F
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