Re: [情報] 記憶體顆粒的不同(轉載)

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (港都狼仔)時間16年前 (2009/03/24 00:12), 編輯推噓21(21030)
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※ 引述《mingmingki (ming)》之銘言: : 關於記憶體顆粒的不同 : 有人提出下列看法,還蠻有道理的 : http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=425730&p=5 (轉載如下) : 我聽到的解釋是這樣 : : 一般來說,記憶體顆粒是晶圓所製造.正中央的部份,就是世面上美光,三星,海力士等公司 : 買去,封裝成記憶體顆粒. : 而邊邊角角顆粒的晶圓部份,就會被威鋼,創見買下,並封裝為自有品牌的顆粒,再來製作成 : 記憶體來行銷. : 中間的記憶體100%可通過最嚴刻的測試.(當然,創見正廠顆粒就屬這一類) : 至於邊邊角角的,能通過簡單的測試;但較高層次的測試就無法通過(JET-RAM就屬這一類). : 所以一般原廠(EX : 華碩,宏碁,富士通,HP等)會去選擇中間部份的晶圓所製成的記憶體顆 : 粒,避免對自己品牌的聲譽造成損害. : 參考看看唄. 就在下的淺淺知識,通常客戶把Wafer送到封測廠封裝時,會先進行電測,對上面的Die 進行相關電氣性能測試(可能客戶自己做,也可能交給測試廠,看產品機密性及重要性) 依照測試出的結果,會把die分成不同的bin,把NG品歸類為差品或點上INK,封裝進行時, 若要求分BIN作業,黏晶作業時就會把不同的BIN分批出來,這樣就算完成分類的程序。 當然也有不要求的,只分GOOD與NG兩種DIE,這時出來的產品體質可能就有彼此差異。 因為記憶體模組是由8~16個顆粒(以Non-ECC為例)組成,各顆粒間若有體質的差異,同樣 會影響到整條模組,所以許多超頻記憶體廠商會強調所謂的顆粒配對,針對單顆去測試, 將體質相近的組成模組,這樣較能確保超頻幅度及穩定性,不過相對費工費時,所以一般 的記憶體模組就不會這樣搞囉,只要把顆粒裝上去,整條在固定參數下測試OK就出廠了~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 59.105.46.98

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頭推 狼大耶
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專業文 推一下
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長知識
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電氣性能測試<= 我對這個很好奇...一顆一顆測嗎,
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是利用die上面放一些test point 還是? (請專業回答 XD
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當然有機器可以一次上測的 看你要不要花$
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好文拜收 <(_ _)>
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使用微型探針接觸DIE表面的PAD,進行各項測試
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喔喔 @@
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所以DIE的鋁墊上可以見到微小的探針印
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可是我看過還沒切割的晶圓上就有打NG Mark的
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再長知識
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那個又是怎麼測的呢 @@
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所以狼大你不要跟我說你有看過力晶的櫃檯正妹
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(先謝過狼大 XD)
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有些是原廠就已經電測完成並把差品打INK點,只取好DIE作業
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因為要送測試廠要$ 當然自己要先拿好的過去 把NG的拿掉
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測試機台大多是Wafer-Level,可以針對整片下去電測
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0木今天不專業 沒附圖QQ
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原來如此啊 總算了解了 @@
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有些是屬於機密品,電氣參數不公開,原廠當然要測好給你
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我推
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3長知識 @@
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專業 @@
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也有要求那種取全部die作業,封裝好後客戶自己拉回去測的
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我只是感嘆 幸好一年前沒上力晶...
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感覺像在封測廠工作的工程師
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0木好加在 不然現在應該..XD
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能夠血尿控訴,好過連控訴的機會都沒有 XD
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XDDDD 應該會很閒
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不過在天后宮可能身體會好點XDD
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XDD
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力晶算是挺人性化的公司
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皇從仁什麼時候要去填海阿 看他為了TMC叫成那樣 嘖嘖
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力晶...(嘆~~~ 到底能撐多久呢!?
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專業中的專業
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至少過不久 瑞晶就要歸日本人管了葛屁達持股>力晶了
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芝奇保超參數,不保超參數可退換
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推~
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不過之前參觀封記憶體顆粒的廠,只分GOOD與NG,也就是說
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電測是封裝完後由客戶端自行電測,應是從這裡開始分等級
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表面分析= =...
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之前力晶交給日月光封測時,日月光是顆顆都測試
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這大概就是造成AA3G體質好的緣故吧 但現在日月光沒力晶單了
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現在的力晶顆粒可能不能保證是不是每顆是高品質
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那段時期力晶顆粒良率可高哩....
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03/24 14:11, , 50F
推專業
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04/09 22:02, , 51F
希望對您有幫助 http://go2.tw/goz
04/09 22:02, 51F
文章代碼(AID): #19nxJLkv (PC_Shopping)
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