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討論串[情報] 記憶體顆粒的不同（轉載）
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#1
Re: [情報] 記憶體顆粒的不同（轉載）
推噓21(21推 0噓 30→)留言51則，0人參與, 最新作者wolflsi (港都狼仔)時間16年前 (2009/03/24 00:12), 編輯資訊
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就在下的淺淺知識，通常客戶把Wafer送到封測廠封裝時，會先進行電測，對上面的Die. 進行相關電氣性能測試(可能客戶自己做，也可能交給測試廠，看產品機密性及重要性). 依照測試出的結果，會把die分成不同的bin，把NG品歸類為差品或點上INK，封裝進行時，若要求分BIN作業，黏晶作業時就會把不同
(還有131個字)
#2
Re: [情報] 記憶體顆粒的不同（轉載）
推噓76(76推 0噓 22→)留言98則，0人參與, 最新作者crazyplayer (^^")時間16年前 (2009/03/24 21:53), 編輯資訊
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我show hand韓國...沒P幣了........................................... 記憶體要分成三個部份來說 針對本文記憶體"等級" 的區分做說明 其他省略. A 晶圓廠. B 封裝廠. C 測試廠. A 晶圓廠..目前所有你有聽過的dram公司 都有自己的
(還有4538個字)
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