[討論] 極客灣exynos2600分析

看板MobileComm (行動通訊)作者 (我感覺)時間3周前 (2026/05/29 08:26), 編輯推噓57(58188)
留言147則, 66人參與, 3周前最新討論串1/1
影片: https://www.youtube.com/watch?v=7m4FJm-VPlg
三星sf2製程指標大概追到台積電n3p尾巴 而且以切出來顯微鏡下工藝一致性還輸intel 18A 晶片設計比較粗糙,導致基帶必須外掛 三星sf2 台積電n3p 單元庫高度 143nm 140nm 柵極間距 50nm 47nm 極限晶體管密度 206.11 Mtr/mm^2 223.96 Mtr/mm^2 個人評價算是可用了,有追到台積電3奈米的尾巴 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 151.242.180.29 (香港) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1780014368.A.13A.html

05/29 08:27, 3周前 , 1F
有進步 但進步空間還是很大 而且真的抽象
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05/29 08:28, 3周前 , 2F
難怪川普不打三星
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05/29 08:41, 3周前 , 3F
影片裡面說要外掛是GPU、NPU太大,沒說因為製程啊
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05/29 08:41, 3周前 , 4F
05/29 08:41, 4F

05/29 08:42, 3周前 , 5F
但是記得要救一下獵戶座吧
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05/29 08:47, 3周前 , 6F
台積電產能跟價格吃不下全部的需求三星就還有練功
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05/29 08:47, 3周前 , 7F
的機會,除了自家獵戶座,現在高階製程也有其他的
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05/29 08:47, 3周前 , 8F
客戶,最近的新聞還有來台灣跟發哥喝茶之類的
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05/29 08:50, 3周前 , 9F
客戶們優先考慮intel大於三星
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05/29 09:02, 3周前 , 10F
前半段覺得還不錯,結果後半段
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05/29 09:03, 3周前 , 11F
不如人就便宜賣
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05/29 09:30, 3周前 , 12F
打從十幾年前台積電還在追三星的時代
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05/29 09:30, 3周前 , 13F
顯微鏡下的三星晶片就已經遠比台積電的粗糙很多
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05/29 09:31, 3周前 , 14F
有沒有腳踏實地一直都很明顯 雖然台積也自爆過幾次
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05/29 09:34, 3周前 , 15F
遙遙落後
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05/29 09:47, 3周前 , 16F
看完影片這種事還是極客灣解釋的讓人比較容易接受
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05/29 09:47, 3周前 , 17F
。2600的問題是1大9小的調度難做以及GPU設計太占面
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05/29 09:47, 3周前 , 18F
積基帶外掛的副作用。製程本身跟記憶體封裝技術反
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05/29 09:47, 3周前 , 19F
而是部分彌補架構問題的優點
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05/29 10:04, 3周前 , 20F
製程很可以,但架構跟實際使用需求對不上
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05/29 10:18, 3周前 , 21F
強爆了
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05/29 10:19, 3周前 , 22F
先進製程..這麼貴真的有客戶會為了培養第二供應商
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05/29 10:19, 3周前 , 23F
砸錢陪三星練功嗎..
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05/29 10:39, 3周前 , 24F
所以8elite有可能出現三星版抽抽樂XD,畢竟2600的
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05/29 10:39, 3周前 , 25F
問題出在晶片設計,高通在這點強多了
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05/29 10:48, 3周前 , 26F
獵戶座進步了但還是一坨XDDDDDDDDD
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05/29 10:54, 3周前 , 27F
"紙面"數據很漂亮
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05/29 11:00, 3周前 , 28F
力大磚飛
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05/29 11:07, 3周前 , 29F
協尋某幾人
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05/29 11:26, 3周前 , 30F
因為gg滿單啊
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05/29 11:31, 3周前 , 31F
有競爭才是好事
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05/29 11:34, 3周前 , 32F
製程起來了但設計..,一超大九中核的設計真的神秘
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05/29 11:42, 3周前 , 33F
追到尾巴了,那請問還要幾年才能追上 LUL
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05/29 11:43, 3周前 , 34F
想用GG製程,現在加錢都搶不到產能才是最慘的
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05/29 11:51, 3周前 , 35F
成本高50%?
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05/29 11:51, 3周前 , 36F
三星三奈米二奈米是同一代的製程 相當於台積電五奈
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05/29 11:51, 3周前 , 37F
米四奈米那一代的製程
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05/29 11:52, 3周前 , 38F
砸大錢還搶不到台積電的廠商 有可能找英特爾抱團
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05/29 12:01, 3周前 , 39F
怎麼覺得他有在偷酸tensor
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還有 68 則推文
05/29 21:16, 3周前 , 108F
(面積越大, 良率越差, 成本越高)
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05/29 22:12, 3周前 , 109F
基帶外掛是因為GPU太大了==
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05/29 22:28, 3周前 , 110F
好慘的拉基 說好的AMD助拳勒
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05/29 22:44, 3周前 , 111F
三星製程上來後也發現:設計是不是跟不上啊
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05/30 02:13, 3周前 , 112F
gpu堆太兇,cpu設計難調度,看看下一代吧,至少製程
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05/30 02:13, 3周前 , 113F
可用了
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05/30 03:41, 3周前 , 114F
設計真的有夠抽象 為什麼跳過中核 看不懂
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05/30 06:26, 3周前 , 115F
奇怪了,HBM深寬比這麼寬的都可以吃的這麼直了,結
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05/30 06:26, 3周前 , 116F
果GAA NS, 竟然上瘦下肥。明明一堆簡單方法都可以
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05/30 06:26, 3周前 , 117F
把第一個NS加厚回來,他們怎麼都不試一下。
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05/30 06:39, 3周前 , 118F
用這麼奇葩的設計,一定是為了某些原因,三星再笨
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05/30 06:39, 3周前 , 119F
也不會不知道會有這樣的結果,個人猜測是那粗糙的
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05/30 06:39, 3周前 , 120F
製程,做太多中大核以及gpu某些架構等等,會導致不
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05/30 06:39, 3周前 , 121F
良率太高。
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05/30 08:02, 3周前 , 122F
NS要吃undercut不能跟單材料吃乾淨直接比
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05/30 08:50, 3周前 , 123F
三星2奈米=台積電n3E製程
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05/30 08:50, 3周前 , 124F
不如n3p
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05/30 10:29, 3周前 , 125F
三星Modem就算整合我也不敢用,之前S9不時就漏來電
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05/30 10:31, 3周前 , 126F
獵戶脫離了天蛇和麒麟
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05/30 10:45, 3周前 , 127F
三爽跟i皇要繼續加油呀,天下苦G久矣
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05/30 17:53, 3周前 , 128F
翻車了
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05/30 17:53, 3周前 , 129F
有做出來但不太堪用
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05/30 19:10, 3周前 , 130F
跑分猛如虎,這個熟悉的配方
05/30 19:10, 130F

05/30 20:42, 3周前 , 131F
2nm 跟 3nm比什麼呢
05/30 20:42, 131F

05/30 20:42, 3周前 , 132F
連良率都不用提
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05/30 21:05, 3周前 , 133F
E2600大進步 剩下舔蛇繼續擺爛
05/30 21:05, 133F

05/30 21:30, 3周前 , 134F
極客灣主要用遊戲測試體驗,三星柯南想向AI靠攏才會
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05/30 21:30, 3周前 , 135F
推出1+9,並且可以撐一分鐘全速的散熱吧
05/30 21:30, 135F

05/30 22:52, 3周前 , 136F
就ARM公版太爛,發哥會全大核就是要避免調度問題
05/30 22:52, 136F

05/30 23:05, 3周前 , 137F
接下來自研CPU的會拉大和公版的差距,但發哥未來重
05/30 23:05, 137F

05/30 23:05, 3周前 , 138F
點也不在手機了,別落後高通太多就好
05/30 23:05, 138F

05/30 23:06, 3周前 , 139F
期待S27 FE
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05/31 03:18, 3周前 , 140F
9820哪有榮光 燙到手會握不住欸 效能又差
05/31 03:18, 140F

05/31 03:19, 3周前 , 141F
s10 換s20fe 才知道9820有多糞
05/31 03:19, 141F

05/31 03:34, 3周前 , 142F
樓上,因為你S10和S10e還是用熱導管,只有S10+用VC均
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05/31 03:34, 3周前 , 143F
熱板
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05/31 11:22, 3周前 , 144F
高通自研都吹這麼久了...終於下一代才要發力嗎XDD
05/31 11:22, 144F

05/31 11:24, 3周前 , 145F
現在的狀況看起來是 高通會進步 arm/蘋果/發哥也會
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05/31 11:24, 3周前 , 146F
進步
05/31 11:24, 146F

05/31 12:56, 3周前 , 147F
難怪特斯拉敢下單給三星
05/31 12:56, 147F
文章代碼(AID): #1g6DqW4w (MobileComm)
文章代碼(AID): #1g6DqW4w (MobileComm)