Re: [閒聊] KEF LSX...使用1年剛過,突然就掛了QQ

看板Audiophile (電腦喇叭 音響系統)作者 (Train)時間2年前 (2021/07/29 21:21), 編輯推噓18(18029)
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※ 引述《f71009 (聯勤公園)》之銘言: : 借標題問一下 : 這種主動式喇叭現在是不是都設計成 : 不能關機只能待機?不懂它待機的邏輯是什麼 : 因為待機仍然有在通電而且還會發熱 : 若是外面再蓋一層布熱就散很慢導致 : 整台更燙,這種只能待機不能關機的主動喇叭 : 若是在使用完進入待機後把插頭拔掉 : 會有什麼影響嗎? 這剛好可以解答一些人之前問過我的問題, 市面上絕大多數的主動式喇叭都是使用D類的擴大機,因為體積跟發熱問題比較合適 我們先從基本的系統說起待機是怎麼一回事, 電->擴大機->DSP相關模組,然後再後面給喇叭發出聲音, 這裡擴大機跟DSP要一起看,通常擴大機模組會有一個腳位是standby,這裡會跟DSP互相連接, 當擴大機準備待機時只會提供最低要求的電給DSP,然後並把最後訊號放大部分關掉, 不讓dsp誤動作發生奇異信號放大給喇叭的情況, 當dsp給予standby信號時,整體才會確認啟動 那這部分待機絕大多數會發生熱量會是DSP,不要小看這些晶片, 想想你電腦的CPU有多燙就知道了,甚至複雜一點的喇叭還有其他多餘的功能 另外主動式喇叭另外一個問題點就是積熱,一點一滴累積的熱量無法傳出來, 久而久之就會出問題, 再說到D類這種東西轉換效率非常好,那也前提是使用時的狀況,因為他的原理轉換都是 看著音樂信號去做PWM轉換,很多D類擴都是設計出來給你使用的,使用時才有轉換率 不使用時就會導致轉換率過低然後積熱,所以我的喇叭才會越用越低溫 不過說實話就是並不是所有主動喇叭都會發生像是kef這種問題,就設計者角度來看, 這麼大的廠牌他們有這種問題也是我所匪夷所思的 大概是這樣,有問題再來討論 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.37.160.66 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Audiophile/M.1627564881.A.51B.html

07/29 21:28, 2年前 , 1F
晶片組也不太可能用太先進的製程分,這也算是先天不良
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07/29 21:35, 2年前 , 2F
音響到底能用到多先進製程我是黑人問號啦,想科普的
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07/29 21:35, 2年前 , 3F
話去看看數毛一路推過來的漫步者,就知道主動喇叭高
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07/29 21:35, 2年前 , 4F
度整合了哪些東西,高度整合就意味著維修幾乎變成不
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可能 ,內部軔體軟體運作如何完全看廠商功力.
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07/29 21:41, 2年前 , 6F
製程好一點的,就發熱少一點呀。不然最起碼也不要過熱當掉吧
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07/29 21:41, 2年前 , 7F
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07/29 22:00, 2年前 , 8F
為了美觀 不做散熱 為了便宜 不用耐熱元件 不就是這樣
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07/29 22:04, 2年前 , 9F
寫錯 是為了 賺錢 能偷料 盡量偷 五險一金 很吃成本的
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07/29 22:06, 2年前 , 10F
除了蘋果能為喇叭特製晶片,其他公司就不用太期待了
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07/29 22:06, 2年前 , 11F
不偷料重散熱能最好就偷笑了
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07/29 22:07, 2年前 , 12F
尤其現在很多歐美音響品牌被中國收購後更不抱期待
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07/29 22:14, 2年前 , 13F
以前1千多的小喇叭不都弄到摔倒才壞掉,還是因為功率更低
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07/29 22:14, 2年前 , 14F
才沒壞呢
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07/29 22:34, 2年前 , 15F
德儀跟英飛凌都有現成的D類晶片 不過廠商大概不太願意
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07/29 22:34, 2年前 , 16F
花那成本
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07/29 22:40, 2年前 , 17F
其實有做散熱,只是為了美觀用殼包住,但好像沒做過熱
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07/29 22:40, 2年前 , 18F
保護機制..
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07/29 22:41, 2年前 , 19F
去年買幾款丹拿新主動喇叭也是突然故障
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07/29 22:41, 2年前 , 20F
就開不了機
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07/29 22:42, 2年前 , 21F
送修後沒過二個月又壞了 ...
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07/29 23:08, 2年前 , 22F
以前的一些主動叭背後會有散熱片,但新的為了美觀都沒了
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07/29 23:12, 2年前 , 23F

07/29 23:13, 2年前 , 24F
真的QQ
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07/29 23:14, 2年前 , 25F
傳統純類比的主動喇叭很多很耐用的,一堆監聽喇叭都這類
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07/29 23:38, 2年前 , 26F
只推 yamaha JBL 這些監聽喇叭了 聲音萬年不變 也超耐超
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07/30 00:03, 2年前 , 27F
製程往高階,不代表一定好。除非真的為了超高效能和功耗,
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07/30 00:04, 2年前 , 28F
不然停在舊製程反而是最好的。以音響這種長期供應且量小的
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07/30 00:04, 2年前 , 29F
的產品而言,跟隨主流的工規CPU是比較適合的。目前工規CPU
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07/30 00:06, 2年前 , 30F
就是i.MX 8,應有盡有。低階一點就有更多選擇,ST/TI都很成
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07/30 00:06, 2年前 , 31F
熟,重點應該在FW的撰寫上。做音響要會寫FW,實在…還是外
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07/30 00:06, 2年前 , 32F
包比較實在,但是外包有外包的問題。
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07/30 00:07, 2年前 , 33F
如果我沒有記錯,音響料件製程在6/8吋晶圓廠就夠了,而且
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07/30 00:08, 2年前 , 34F
穩定好用。12nm應該是一個大分水嶺,不過這就講遠了
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07/30 00:28, 2年前 , 35F
樓上丹拿是買到機王嗎?還是後勤出問題?
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07/30 01:09, 2年前 , 36F
不是什麼產品都要追求先進製程...
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07/30 20:53, 2年前 , 37F
數位主動的風險真的比較大,本身支援的功能越多晶片越複雜
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07/30 20:53, 2年前 , 38F
且 i/f、網通這塊功能不會待機,跟主控晶片同一顆就=...
07/30 20:53, 38F

07/31 06:25, 2年前 , 39F
原來D類也會積熱 長知識了(筆記
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07/31 08:01, 2年前 , 40F
不是數位主動喇叭風險大 是歐洲設計電子產品本來就容易壞
07/31 08:01, 40F

07/31 08:02, 2年前 , 41F
歐洲電子產品本來就垃圾 車子電系也超容易壞
07/31 08:02, 41F

07/31 08:54, 2年前 , 42F
很少聽到 汽車擴大機 熱故障 這台主要是WIFI模組 還有用料太爛
07/31 08:54, 42F

07/31 12:06, 2年前 , 43F
買主動式喇叭的人大都是為了便利和省空間,購買後頻頻出
07/31 12:06, 43F

07/31 12:06, 2年前 , 44F
問題也太煩心!
07/31 12:06, 44F

07/31 21:03, 2年前 , 45F
加了數位串流等功能基本上就是3C+類比主動啊
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07/31 21:04, 2年前 , 46F
3C產品耐用性就這樣,比較能安心也就保內。保內常故障就
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07/31 21:04, 2年前 , 47F
讓人不爽,修不好、無料就吐血XD
07/31 21:04, 47F
文章代碼(AID): #1X0gjHKR (Audiophile)
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