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[情報] HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (ilinker)時間11小時前 (2025/06/14 22:59), 11小時前編輯推噓9(10推 1噓 21→)
留言32則, 13人參與, 2小時前最新討論串1/1
HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST 曝未來四代 HBM 技術藍圖 作者 林 妤柔 | 發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:07 | 根據韓國科學技術院（KAIST）教授表示，當 HBM5 正式商用化時，冷卻技術將成為 2029 年高頻寬記憶體（HBM）市場競爭的關鍵因素。 KAIST 電機工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab 主辦的活動中指出，目前決定半導體市場主導權的關鍵是封裝技術，但隨著 HBM5 的出現，這個局面將轉變為冷卻技術。 Teralab 在會中公布自 2025 年至 2040 年從 HBM4 到 HBM8 的技術藍圖，涵蓋 HBM 架構、冷卻方式、矽穿孔（TSV）密度、中介層等項目。Joungho Kim 指出，藉由異質整合與先進封裝技術，HBM 的基礎晶片（base die）預期將移至 HBM 堆疊的最上層。 自從 HBM4 開始，基礎晶片將承擔部分 GPU 運算工作，導致溫度上升，對於散熱冷卻的重要性也提升。HBM4 的液冷技術是將冷卻液注入封裝頂部的散熱器中，Joungho Kim 認為目前的液冷方式將面臨極限，因此到 HBM5 是採用浸沒式冷卻技術，將基礎晶片與封裝整體將浸泡在冷卻液中。 除了 TSV 外，還將新增其他類型的通孔（via），如熱穿孔（TTV）、閘極用 TSV 及 TPV（電源穿孔）。據悉，到了 HBM7，需使用嵌入式冷卻技術，將冷卻液倒入 DRAM 晶片間，並引入流體 TSV（fluidic TSV）來達成目的。 此外，HBM7 也將與多種新架構整合，例如高頻寬快閃記憶體（HBF），其中 NAND 像 HBM 的 DRAM 一樣進行 3D 堆疊；至於 HBM8，則將記憶體直接安裝於 GPU 上方。 除了冷卻技術外，接合（bonding）也將是決定 HBM 競爭力的另一大關鍵。而從 HBM6 開始，將引入玻璃與矽混合的混合中介層（hybrid interposer）。 https://technews.tw/2025/06/12/hbm5-immersion-cooling/ 可是現在HBM都拿去給AI加速卡使用了，顯卡從Vega和Fury X後就沒再使用HBM了 之前有一說法是HBM太貴和良率低，Vega和Fury X都因為良率問題發售也延期。結果HBM只 是拿來做為火力展示用途 -- 作者 KotoriCute (Lovelive!) 看板 PC_Shopping 標題 [情報] Skylake-X備貨捉急：居然不能如數交付 時間 Wed Jul 19 00:23:39 2017
推
07/19 00:32,
Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤
07/19 00:32
→
07/19 00:32,
微薄供不應求
07/19 00:32
推
07/19 00:35,
c52.exe是崩不應求
07/19 00:35
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.187.40 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1749913173.A.74D.html
推
06/14 23:01, 11小時前 , 1F
情報文 心得30字 不然會被桶
06/14 23:01, 1F
→
06/14 23:01, 11小時前 , 2F
板主現在還在做高鐵
06/14 23:01, 2F
→
06/14 23:01, 11小時前 , 3F
趁他還沒回家 快補字
06/14 23:01, 3F
※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 06/14/2025 23:08:22
推
06/14 23:20, 11小時前 , 4F
HBM5要2029還早
06/14 23:20, 4F
噓
06/14 23:55, 11小時前 , 5F
hbm良率是真的尷尬
06/14 23:55, 5F
→
06/14 23:55, 11小時前 , 6F
我記得去年哪時看報告 用在h100的
06/14 23:55, 6F
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06/14 23:56, 11小時前 , 7F
海力士hbm也是大概六七成
06/14 23:56, 7F
→
06/14 23:56, 11小時前 , 8F
三星沒過老黃認證真的沒啥好意外der
06/14 23:56, 8F
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06/14 23:56, 11小時前 , 9F
沒辦法技術路線不同良率上不去惹
06/14 23:56, 9F
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06/14 23:57, 11小時前 , 10F
早期vega也是搞半天 最後妥協hbm降速
06/14 23:57, 10F
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06/14 23:58, 11小時前 , 11F
目前來看gddr6x/gddr7的頻寬其實就把
06/14 23:58, 11F
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06/14 23:59, 10小時前 , 12F
能大致跟hbm2的技術對噴惹
06/14 23:59, 12F
推
06/15 00:43, 10小時前 , 13F
長知識，推
06/15 00:43, 13F
推
06/15 00:50, 10小時前 , 14F
繪圖卡不可能再用HBM了，效益太小，而
06/15 00:50, 14F
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06/15 00:50, 10小時前 , 15F
且現在也沒有在crossfire了
06/15 00:50, 15F
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06/15 00:52, 10小時前 , 16F
應該說當初蘇嬤和海力士不知那根筋不
06/15 00:52, 16F
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06/15 00:52, 10小時前 , 17F
對，去搞HBM，但最後成果被老黃收割
06/15 00:52, 17F
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06/15 00:55, 10小時前 , 18F
Vega降速也沒用R，後面也是死一片
06/15 00:55, 18F
→
06/15 00:56, 10小時前 , 19F
VEGA56還沒過保一堆記憶體先死光的
06/15 00:56, 19F
推
06/15 00:59, 9小時前 , 20F
但任何稀奇古怪的東西，背後都有raja
06/15 00:59, 20F
→
06/15 00:59, 9小時前 , 21F
的參與
06/15 00:59, 21F
推
06/15 01:49, 9小時前 , 22F
哀 真是想不到當初叫好不叫座的HBM到了現
06/15 01:49, 22F
→
06/15 01:49, 9小時前 , 23F
在卻這麼炙手可熱
06/15 01:49, 23F
→
06/15 01:50, 9小時前 , 24F
Warpage很傷
06/15 01:50, 24F
推
06/15 02:57, 8小時前 , 25F
疊起來積熱難解，腦筋動到水冷上了
06/15 02:57, 25F
推
06/15 03:05, 7小時前 , 26F
Intel ARC顯卡也是Raja之手
06/15 03:05, 26F
推
06/15 07:02, 3小時前 , 27F
那現在回過頭去用hbm1也是貴嗎
06/15 07:02, 27F
→
06/15 07:03, 3小時前 , 28F
一般消費級顯示卡的話
06/15 07:03, 28F
→
06/15 07:49, 3小時前 , 29F
可是同時不也在研發矽光子技術嗎
06/15 07:49, 29F
→
06/15 07:49, 3小時前 , 30F
會不會散熱一加一減還不需要在2029投入
06/15 07:49, 30F
推
06/15 08:27, 2小時前 , 31F
先不說HBM價格問題光是要跟晶片封裝在一
06/15 08:27, 31F
→
06/15 08:27, 2小時前 , 32F
起就是問題了吧
06/15 08:27, 32F
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