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Re: [情報] GN 耶穌開始調查Intel不良的原因 新資料

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (K1NG0DyR)時間5月前 (2024/07/21 02:30), 5月前編輯推噓68(69推 1噓 143→)
留言213則, 57人參與, 5月前最新討論串2/3 (看更多)
半導體製程老實說已經脫離個人專業範圍，僅止於大學修課的程度而已 以下資訊大家圖個樂看一下就好了 個人手上不論是超頻用平台、工作站，大概有十組左右 目前都是沒辦法穩定復刻出不穩的問題，所以製程是Root cause還蠻合理的 前陣子轉發到板上的Microcode也是問題之一，不過更新BIOS就能解決 先看一下耶穌影片中提到的幾個關鍵字 1. 氮化鉭 Tantalum Nitride(TaN): 在製程中主要是BEOL(Back End of Line)中充當Diffusion Barrier和Insulating Layer，TaN有著很好的抗氧化性，幫助Interconnect維持穩定尤其是Copper Interconnect，簡單來說就是防止copper擴散到其他材料的barrier。 Interconnect是一種將把多個元件連接在一起的結構。 Interconnect的layout、設計對於IC的可靠度、電源效率、性能甚至製造良率都 有很大的影響。用Copper做Interconnect的好處是功耗跟Propagation delay的表 現會比較好。 2. 原子層沉積 Atomic Layer Deposition(ALD): 就是一種沉積工藝啦，主要是鍍膜用ALD鍍出來的薄膜均勻、conformal(原諒我不知道 怎麼翻這個字比較到位)，因為ALD是原子層級的控制厚度，此外也是做出高品質致密、 無針孔的薄膜重要技術。那這些薄膜的用途是什麼呢? 答案是防氧化和降解之類的問題 。 上面這兩個名詞有可能發生什麼問題呢? A. 沉積不均勻: 如果製程參數有問題，沉積TaN的時候不均勻，那個不均勻的點就有可能變成氧化弱點 。 B. TaN氧化: TaN剛剛提到有很強的抗氧化性，但某些條件下，例如「高溫」TaN也是有可能氧化的。 前面提到了，TaN常常用來做Interconnect的barrier，氧化了當然問題就大啦。 半導體製程還有什麼氧化相關問題呢? 1. Metal Contacts和Interconnect的氧化: 氧化是non-conductive，電阻增加和線路問題都是可預見的狀況。 2. Gate Oxide降解: Gate Oxide變厚或是不均勻對電晶體效能和可靠度有很大的影響。 3. Interface劣化: 半導體和絕緣體之間的介面氧化，電氣特性會變差，裝置的效能當然會受影響。 4. Thin film: 例如Dielectric layer，氧化了絕緣特性跟電性都會被影響。 5. 良率: 不適當的氧化對良率肯定是有影響的 6. Electromigration: 氧化可能會造成metal line的電遷移加劇，interconnect的元件在高電流密度的情況 下會提前出現問題。 補充：可能有人會有疑問12th~14th Gen架構製程不是都一樣嗎？為什麼12th Gen問題看起 來好像比較少？因為包含製程的在內電路設計不會只有一個版本，實際上大家常常聽到的步 進(Stepping level)就是電路設計版本號。包含製程工藝、參數甚至是邏輯電路的設計每個 步進之間都有可能不同。步進這詞的由來是光刻機(stepper)。 以上 算是憑著印象寫得所以錯誤應該不少 請當好玩看看就好惹 很久沒用電腦發文，排版看起來怪怪的請跟我反應 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.248.152.112 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1721500244.A.EA1.html
推
07/21 02:33, 5月前 , 1F
我也是這麼想的
07/21 02:33, 1F
推
07/21 02:35, 5月前 , 2F
推解釋
07/21 02:35, 2F
推
07/21 02:36, 5月前 , 3F
說來單質純淨銅的活性是接觸空氣就消光發紅
07/21 02:36, 3F
推
07/21 02:36, 5月前 , 4F
嗯嗯 跟我想的一樣
07/21 02:36, 4F
→
07/21 02:38, 5月前 , 5F
conform大概是說貼合表面吧
07/21 02:38, 5F
推
07/21 02:46, 5月前 , 6F
呵呵 我看不懂XD 幫你推一下
07/21 02:46, 6F
噓
07/21 02:49, 5月前 , 7F
阿鬼，你還是說中文吧
07/21 02:49, 7F
推
07/21 02:59, 5月前 , 8F
我猜意思是TaN氧化導致有用銅製程當連
07/21 02:59, 8F
→
07/21 02:59, 5月前 , 9F
結的地方（矽穿孔？）會開路。
07/21 02:59, 9F
推
07/21 03:15, 5月前 , 10F
好奇保固期過了就過了。要用什麼理
07/21 03:15, 10F
→
07/21 03:15, 5月前 , 11F
由索賠？
07/21 03:15, 11F
推
07/21 03:32, 5月前 , 12F
嗚嗚 看不懂 好專業！！
07/21 03:32, 12F
推
07/21 03:57, 5月前 , 13F
嗯嗯 跟我想的一樣
07/21 03:57, 13F
→
07/21 04:00, 5月前 , 14F
嗯嗯 我也是這麼覺得
07/21 04:00, 14F
推
07/21 04:05, 5月前 , 15F
Gate Oxside在前中段，如果是Barrier的
07/21 04:05, 15F
→
07/21 04:05, 5月前 , 16F
問題，感覺比較跟Contact, Via有關
07/21 04:05, 16F
這我也不好斷然分析，製程真的脫離我的範圍xD不過確實感覺後者比較有關 ※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 04:07:26
→
07/21 04:15, 5月前 , 17F
問那些大量採購的企業啊 消費者看戲就好
07/21 04:15, 17F
※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 04:17:58
推
07/21 06:15, 5月前 , 18F
12代的架構跟13 14代不一樣吧
07/21 06:15, 18F
L2 cach變大，多了幾顆E core,在我看來整體架構並沒有改變太多東西
推
07/21 06:18, 5月前 , 19F
我比較好奇的是怎麼搞出這問題的
07/21 06:18, 19F
→
07/21 06:18, 5月前 , 20F
之前好像沒有類似的案例?
07/21 06:18, 20F
就我所知沒有，但製程相關我是真的不太熟所以我也不確定，這麼大一間公司出這麼包是很 匪夷所思 ※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 06:30:08
推
07/21 07:20, 5月前 , 21F
快推 免得
07/21 07:20, 21F
推
07/21 07:23, 5月前 , 22F
那我想問gn可以怎麼搞ic分析出是不是氧化
07/21 07:23, 22F
→
07/21 07:23, 5月前 , 23F
導致不穩。有什麼跡象可以去驗證？
07/21 07:23, 23F
不是他們自己做的，是FA Lab
推
07/21 07:31, 5月前 , 24F
推
07/21 07:31, 24F
→
07/21 07:48, 5月前 , 25F
fix應該
07/21 07:48, 25F
推
07/21 08:08, 5月前 , 26F
嗯嗯 差不多是這個意思
07/21 08:08, 26F
推
07/21 08:08, 5月前 , 27F
12代的Alder Lake架構 對應的是C0、H0核心
07/21 08:08, 27F
→
07/21 08:10, 5月前 , 28F
13代改進後的Raptor Lake架構 對應是C0核心
07/21 08:10, 28F
→
07/21 08:11, 5月前 , 29F
目前看起來問題主要是發生在C0核心產品上
07/21 08:11, 29F
→
07/21 08:11, 5月前 , 30F
前面筆誤打錯 Raptor Lake架構 對應是B0核心
07/21 08:11, 30F
→
07/21 08:12, 5月前 , 31F
目前看起來問題主要是發生在B0核心產品上
07/21 08:12, 31F
→
07/21 08:12, 5月前 , 32F
但如果是BEOL 什麼核心不是重點阿...
07/21 08:12, 32F
→
07/21 08:12, 5月前 , 33F
B0、C0、H0是三種不同的晶片核心 步進不同
07/21 08:12, 33F
推
07/21 08:18, 5月前 , 34F
製成問題的話，不管什麼核心都會中吧?
07/21 08:18, 34F
還有 141 則推文
還有 7 段內文
→
07/21 12:44, 5月前 , 176F
頻 或是至少不要讓WINDOWS一直用最大效
07/21 12:44, 176F
→
07/21 12:44, 5月前 , 177F
能 這樣待機電壓會下來
07/21 12:44, 177F
→
07/21 12:44, 5月前 , 178F
電源計畫選平衡就好
07/21 12:44, 178F
→
07/21 13:08, 5月前 , 179F
夢迴當初鋁製程跳銅製程的年代，INTEL能出
07/21 13:08, 179F
→
07/21 13:08, 5月前 , 180F
這種包是要技術倒退幾年才搞得出來...
07/21 13:08, 180F
推
07/21 13:09, 5月前 , 181F
我是Z790版，所以應該還好?
07/21 13:09, 181F
推
07/21 13:16, 5月前 , 182F
我13700K+Z790 待機最高才1.332V
07/21 13:16, 182F
→
07/21 13:17, 5月前 , 183F
而且我這顆體質還很差 SP76
07/21 13:17, 183F
推
07/21 13:26, 5月前 , 184F
我看了一下平均0.9V，最大快1.5V，核心
07/21 13:26, 184F
→
07/21 13:26, 5月前 , 185F
平均42度，我現在想法就撐到9950X3D和50
07/21 13:26, 185F
→
07/21 13:26, 5月前 , 186F
90出然後換掉，這期間都不玩遊戲了，希
07/21 13:26, 186F
→
07/21 13:26, 5月前 , 187F
望能撐到那時
07/21 13:26, 187F
真的很怕就All Core Freq.設低一點，Core Voltage調到開機穩用臨界點
推
07/21 13:28, 5月前 , 188F
簡單講就是製程導致晶片內有氧化弱點，
07/21 13:28, 188F
→
07/21 13:28, 5月前 , 189F
使高性能條件下的內連架構氧化機率提升
07/21 13:28, 189F
→
07/21 13:28, 5月前 , 190F
，導致邏輯訊號品質降低
07/21 13:28, 190F
推
07/21 13:34, 5月前 , 191F
我的13700k只有SP72哈哈哈
07/21 13:34, 191F
推
07/21 13:37, 5月前 , 192F
我這顆上市買的 那時我看國外網站最差
07/21 13:37, 192F
→
07/21 13:37, 5月前 , 193F
SP就75 INTEL真的毫無節操越出越爛
07/21 13:37, 193F
→
07/21 13:38, 5月前 , 194F
可以調倍頻 調到50X電壓就會低了
07/21 13:38, 194F
→
07/21 13:40, 5月前 , 195F
電壓不建議動 體質差的動不了
07/21 13:40, 195F
推
07/21 13:43, 5月前 , 196F
然後不要開failsafe 開了電壓更高
07/21 13:43, 196F
推
07/21 14:19, 5月前 , 197F
請問BIOS用Intel Default Settings
07/21 14:19, 197F
→
07/21 14:19, 5月前 , 198F
IA CEP要開還是關?
07/21 14:19, 198F
※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 14:44:45
推
07/21 18:11, 5月前 , 199F
Intel Default 開下去那個分數低到不可
07/21 18:11, 199F
→
07/21 18:11, 5月前 , 200F
思議但電壓還比我自己調整還高，笑死
07/21 18:11, 200F
→
07/21 18:11, 5月前 , 201F
用default Setting CEP理論上來說不用關
07/21 18:11, 201F
→
07/21 18:13, 5月前 , 202F
依照intel 說法CEP關了會不穩，但現在連
07/21 18:13, 202F
→
07/21 18:13, 5月前 , 203F
官方的話要不要信都是問題
07/21 18:13, 203F
推
07/21 18:32, 5月前 , 204F
intel default 就是加壓而已
07/21 18:32, 204F
→
07/21 18:33, 5月前 , 205F
電壓到了CPU就穩了 至於會不會縮更快
07/21 18:33, 205F
→
07/21 18:33, 5月前 , 206F
intel不在乎 先撐3年
07/21 18:33, 206F
→
07/21 18:40, 5月前 , 207F
就跟波音一樣R 為了盡快生出產品測試
07/21 18:40, 207F
→
07/21 18:40, 5月前 , 208F
全部隨便做
07/21 18:40, 208F
推
07/22 01:41, 5月前 , 209F
我猜Intel PC, NB產品封測後根本沒Burn
07/22 01:41, 209F
→
07/22 01:41, 5月前 , 210F
in吧
07/22 01:41, 210F
推
07/22 10:11, 5月前 , 211F
我是頭批的13700K 壞了就轉AMD
07/22 10:11, 211F
→
07/22 12:36, 5月前 , 212F
它的壞也大多也不是真的壞，就是相對不穩定
07/22 12:36, 212F
→
07/22 12:36, 5月前 , 213F
碰到一些狀況會出問題，只是這個一些非常多
07/22 12:36, 213F
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