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[情報] Intel把CPU與記憶體黏一起展示封裝技術

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (老實說)時間1年前 (2023/09/07 22:54), 編輯推噓25(27推 2噓 54→)
留言83則, 41人參與, 1年前最新討論串1/1
https://i.imgur.com/1X2B05V.jpg
Intel 為了展示 EMIB 與 Foveros 技術，把 Meteor Lake CPU 與 16 GB 的 LPDDR5X 記憶 體顆粒封裝在了一起，成為了類似於 Apple 的 M1、M2 晶片一般，讓處理器直接配備記憶 體。 在這顆組合晶片中，Intel 利用 Fovers 技術將四枚 Meteor Lake 小晶片以「垂直」的方 式堆疊在一起，並透過 EMIB 的拼裝技術，連接兩顆三星的 K3KL3L30CM-BGCT LPDDR5X-750 0 記憶體顆粒，組合成了一顆擁有 16 GB 暫存空間的 Soc，並有著 120 GB/s 的傳輸頻寬 ，超過同容量下 DDR5-5200 或 LPDDR5-6400 的效能。 Intel 的 EMIB 技術的特色是能夠容許讓不同功能、不同製程的小晶片組合在一起，概念類 似於 AMD 的 Chiplet 設計； Foveros 技術則是可以讓晶片進行 3D 垂直封裝，打破過去 晶片設計只能 進行 2D 平面封裝的限制。 Intel 本次展示的晶片嚴格來說不算是先例，畢竟自家代號為 Sapphire-Rapids HBM 的第 四代 Intel Xeon CPU MAX 處理器就是利用 EMIB 技術在核心四周黏上 64GB HBM2e 記憶體 ，甚至像 Apple 的 M1、M2 早已將處理器和記憶體合併，就連 AMD 也推出了將大容量 L3 快取堆疊在處理器核心的正上方的 Ryzen 5000X3D、7000X3D 系列處理器。 理論上，處理器與記憶體拼裝在一起能夠減少傳輸延遲、提升性能、減少平台的佔用空間， 對於像是筆電、平板類的產品來說，裝置得以變得更為輕薄，或是容納更大容量的電池來增 加續航。 然而代價是發熱源變得更為集中，會極度考驗散熱設計，同時也會面臨處理器時脈難以提高 、容易過熱等疑慮，再加上所有東西全被都被焊死在一起，維修、擴充升級的難度都會變得 趨近不可能，Intel 在未來是否真的會推出類似產品都還有待觀察。 來源 https://www.4gamers.com.tw/news/detail/59578/intel-put-meteor-lake-and-lpddr5x-t ogether-to-demonstrate-emib-and-foveros-design -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.9.36 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1694098465.A.8C0.html
推
09/07 22:55, 1年前 , 1F
膠水膠好膠滿，笑死
09/07 22:55, 1F
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09/07 22:56, 1年前 , 2F
surface最有可能這樣玩
09/07 22:56, 2F
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09/07 23:09, 1年前 , 3F
broadwell時不就有黏ram了嗎
09/07 23:09, 3F
推
09/07 23:11, 1年前 , 4F
莫名的萌
09/07 23:11, 4F
推
09/07 23:14, 1年前 , 5F
這樣RAM變成L4的概念嗎 那還能額外插?
09/07 23:14, 5F
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09/07 23:14, 1年前 , 6F
主機板上的晶片先整合吧
09/07 23:14, 6F
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09/07 23:16, 1年前 , 7F
看能不能主機板上只剩插槽
09/07 23:16, 7F
推
09/07 23:20, 1年前 , 8F
聰明，記憶體壞掉直接買新的，營收創新
09/07 23:20, 8F
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09/07 23:20, 1年前 , 9F
高
09/07 23:20, 9F
推
09/07 23:21, 1年前 , 10F
移動裝置可以更輕量化
09/07 23:21, 10F
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09/07 23:26, 1年前 , 11F
不跟就跟蘋果一樣
09/07 23:26, 11F
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09/07 23:34, 1年前 , 12F
蘋果：不要學我
09/07 23:34, 12F
推
09/07 23:37, 1年前 , 13F
這種一壞就只能整組換
09/07 23:37, 13F
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09/07 23:38, 1年前 , 14F
應該有很多限制啦 不然早就大量製造了
09/07 23:38, 14F
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09/07 23:45, 1年前 , 15F
Broadwell是eDram差的多勒
09/07 23:45, 15F
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09/07 23:45, 1年前 , 16F
聰明 這樣記憶體就不需要終保啦
09/07 23:45, 16F
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09/07 23:46, 1年前 , 17F
比較接近的是KBL-G MCM Vega
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09/07 23:46, 1年前 , 18F
Vega自己又配EMIB的HBM
09/07 23:46, 18F
推
09/07 23:49, 1年前 , 19F
LNL吧 不是MTL
09/07 23:49, 19F
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09/07 23:50, 1年前 , 20F
不過這篇在亂寫八 這4塊明明是2.5排法
09/07 23:50, 20F
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09/07 23:50, 1年前 , 21F
垂直在哪 Foveros最早是垂直沒錯 但這
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09/07 23:50, 1年前 , 22F
代是單純的2.5D而已啊
09/07 23:50, 22F
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09/07 23:55, 1年前 , 23F
Crystalwell和Broadwell用的是eDRAM
09/07 23:55, 23F
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09/07 23:55, 1年前 , 24F
跟Xbox 360的GPU一樣。但Xbox one改用
09/07 23:55, 24F
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09/07 23:56, 1年前 , 25F
eSRAM封裝
09/07 23:56, 25F
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09/07 23:57, 1年前 , 26F
Intel在eDRAM是當VRAM來使用，空閒時
09/07 23:57, 26F
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09/07 23:57, 1年前 , 27F
可以充當L4
09/07 23:57, 27F
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09/08 00:00, 1年前 , 28F
HBM?
09/08 00:00, 28F
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09/08 00:01, 1年前 , 29F
eDRAM就很潘 那個年代來說 現在3DIC比較
09/08 00:01, 29F
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09/08 00:02, 1年前 , 30F
成熟垂直疊L3 成本應該好一點
09/08 00:02, 30F
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09/08 00:02, 1年前 , 31F
2.5D黏RAM的產品也不少 Vega跟高階運算
09/08 00:02, 31F
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09/08 00:03, 1年前 , 32F
卡都是 這顆CPU勉強算第一個 不過應該
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09/08 00:03, 1年前 , 33F
87%也是給GPU用的 某種程度上也是KBL-G
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09/08 00:03, 1年前 , 34F
的變形
09/08 00:03, 34F
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09/08 00:12, 1年前 , 35F
Vega當年壞惹沒得修，我看還是先不要
09/08 00:12, 35F
推
09/08 00:14, 1年前 , 36F
i皇這個是展示GG幫蘋果M2 ultra的封裝
09/08 00:14, 36F
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09/08 00:14, 1年前 , 37F
方式，i皇也做的到
09/08 00:14, 37F
推
09/08 00:38, 1年前 , 38F
樓下星空大師
09/08 00:38, 38F
推
09/08 01:14, 1年前 , 39F
i：我我我我也可以代工喔…
09/08 01:14, 39F
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09/08 01:30, 1年前 , 40F
以前有測過MacBook Pro的那顆4770HQ
09/08 01:30, 40F
推
09/08 01:31, 1年前 , 41F
天下大勢分久必合合久必分
09/08 01:31, 41F
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09/08 01:31, 1年前 , 42F
的L4快取，大概就比RAM好一點而已吧
09/08 01:31, 42F
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09/08 01:31, 1年前 , 43F
09/08 01:31, 43F
推
09/08 01:33, 1年前 , 44F
不要阿~像筆電那樣8g不給多插 機掰INTEL
09/08 01:33, 44F
噓
09/08 01:38, 1年前 , 45F
不就把鉛彈頭、發射藥、底火、彈殼整合
09/08 01:38, 45F
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09/08 01:38, 1年前 , 46F
在一起的概念，1888年時就有了啊！
09/08 01:38, 46F
推
09/08 01:59, 1年前 , 47F
感覺這應該就是主記憶體
09/08 01:59, 47F
→
09/08 02:06, 1年前 , 48F
維修廝:你這卡RAM 要換CPU
09/08 02:06, 48F
推
09/08 02:16, 1年前 , 49F
就是要學蘋果啊，不然怎麼競爭？
09/08 02:16, 49F
→
09/08 02:16, 1年前 , 50F
現在電腦速度最大的瓶頸不就是資料傳輸？
09/08 02:16, 50F
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09/08 02:17, 1年前 , 51F
蘋果把所有東西放在一起效能直接屌打X86
09/08 02:17, 51F
推
09/08 02:19, 1年前 , 52F
Meteor Lake就是3D封裝沒錯啊
09/08 02:19, 52F
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09/08 02:20, 1年前 , 53F
是DRAM與Meteor Lake用EMIB黏起來吧
09/08 02:20, 53F
噓
09/08 07:02, 1年前 , 54F
牙膏擠沒料了 把腦筋動到記憶體上去
09/08 07:02, 54F
推
09/08 07:33, 1年前 , 55F
給NB用的吧,Apple silicon集成度高太多
09/08 07:33, 55F
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09/08 07:33, 1年前 , 56F
功耗、成本都有優勢
09/08 07:33, 56F
推
09/08 08:14, 1年前 , 57F
HBM:???
09/08 08:14, 57F
推
09/08 08:28, 1年前 , 58F
記憶體掉點了，建議換cpu之類哈
09/08 08:28, 58F
推
09/08 08:35, 1年前 , 59F
記憶體跟CPU都算相對出問題機率低的元件
09/08 08:35, 59F
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09/08 08:36, 1年前 , 60F
反正i會給3年保，記憶體的部分會一起保
09/08 08:36, 60F
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09/08 08:36, 1年前 , 61F
這個就是放平版或筆電會更好縮減體積啦
09/08 08:36, 61F
推
09/08 09:01, 1年前 , 62F
遇到問題 用C立控就對了
09/08 09:01, 62F
推
09/08 09:24, 1年前 , 63F
適合拿來給輕薄筆電用的東西吧
09/08 09:24, 63F
推
09/08 09:50, 1年前 , 64F
其實十幾年年前大家就知道要這樣做了啦。學
09/08 09:50, 64F
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09/08 09:50, 1年前 , 65F
術界都在討論。 只是太貴了 所以一直沒人專
09/08 09:50, 65F
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09/08 09:50, 1年前 , 66F
心做
09/08 09:50, 66F
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09/08 09:51, 1年前 , 67F
而且裝在一起。影響超頻
09/08 09:51, 67F
推
09/08 10:00, 1年前 , 68F
好像膠水
09/08 10:00, 68F
推
09/08 10:28, 1年前 , 69F
這膠水.......
09/08 10:28, 69F
→
09/08 12:05, 1年前 , 70F
旁邊那條U是要黏板子用的嗎(X
09/08 12:05, 70F
推
09/08 12:52, 1年前 , 71F
推aegis大
09/08 12:52, 71F
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09/08 14:42, 1年前 , 72F
NUC不是有做過類似的產品?
09/08 14:42, 72F
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09/08 14:43, 1年前 , 73F
叫做Intel NUC Element Chassis吧
09/08 14:43, 73F
→
09/08 14:45, 1年前 , 74F
09/08 14:45, 74F
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09/08 14:45, 1年前 , 75F
09/08 14:45, 75F
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09/08 14:45, 1年前 , 76F
這顆11代處理器 LPDDR4x-4266 8GB
09/08 14:45, 76F
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09/08 14:46, 1年前 , 77F
上面還有WiFi跟藍芽
09/08 14:46, 77F
推
09/08 15:12, 1年前 , 78F
樓上的圖片跟這個展示的差很多，這個是
09/08 15:12, 78F
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09/08 15:12, 1年前 , 79F
直接在CPU基板上直接上RAM die ，樓上的
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09/08 15:12, 1年前 , 80F
這是CPU模組卡，就跟樹莓派的CPU模組卡
09/08 15:12, 80F
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09/08 15:12, 1年前 , 81F
是一樣的東西
09/08 15:12, 81F
推
09/08 15:49, 1年前 , 82F
這顆是請台積電打樣的吧？
09/08 15:49, 82F
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09/09 00:09, 1年前 , 83F
感覺就很HBM
09/09 00:09, 83F
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