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[情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (找尋人與人的鍵結)時間4年前 (2021/06/01 22:14), 編輯推噓21(21推 0噓 81→)
留言102則, 23人參與, 4年前最新討論串1/2 (看更多)
https://tinyurl.com/4bay94m3 AnandTech上 Dr. Ian Cutress 針對蘇媽在Computex Keynote演講揭露的新科技 與台積電共同開發的3D V-Cache technology的介紹與分析 技術簡介: 1. 這項科技是將cache以3D堆疊在上方 讓每個核心可以擁有的cache增加 以目前的Ryzen 5900X做展示 原先每個chiplet可以有32MB的cache 在上方堆疊64MB的Cache後就有96MB的cache 12核/16核的處理器因為有兩組的chiplet 全部將會有192MB的cache 2. 5900X+這項技術的樣品遊戲效能展示平均能增加15%的FPS (四款遊戲平均) AnandTech的分析: 1. 當尺寸微縮越來越艱難時，未來表現會越來越需要這樣的新設計來提升效能 2. 沒有預料到AMD會在此時做這樣的宣布，AMD與台積電合作3D Fabric已有一段時間， 但沒有想到這麼快就會看到桌上處理器的樣品 3. 這明顯是台積電3D Fabric裡的SoIC Chip-on-Wafer，台積電已經展示過12層的技術， 這邊只用了2層，但台積電展示用的是non-active layers。這樣堆疊的疑慮是散熱， 而cache適合這樣堆疊，因為不會增加太多散熱的需求。 4. AMD和Intel在3D堆疊的方式有了分岐，AMD用的是矽穿孔(Through Si Via, TSV) Intel用的是microbumps。TSV與microbumps相比，AMD可以擁有比較高的頻寬傳輸和 較佳的功耗。Microbumps做為chiplet的連結，會耗費較多體積與電力，但也讓Intel 可以把邏輯單元同時放在上下兩個die。通常會喜歡把logic放在上方的die以利散熱 ，但把邏輯單元拉離載板也意味著需要由下往上做電力傳輸。為了把兩種技術的優點 結合，現在Intel和TSMC都有類似的計畫要把microbumps和TSV融合在一起。 5. 如果AMD也是用7nm製程做上方的cache，經計算每個處理器將會需要多45%的晶圓面積 ，在晶片短缺如此嚴重之際，可能會影響AMD願意採用這樣設計的產品數。因此AMD 說會先在"最高端"的產品應用這項科技。 6. 在效能進步方面，cache的增加會幫助遊戲表現，但是在其他應用方面就沒有太大幫助 。這可以從Intel的Broadwell處理器測試看出，其具有128MB的L4 cache，但只在遊戲 和壓縮/解壓縮上有明顯進步。AMD以後怎麼在遊戲以外的應用賣這個技術將很有趣。 7. 最後是時間軸，AMD說運用這項技術的產品將在年底量產，但這不確定會不會是Zen4 。Zen4用的是5nm製程，而AMD展示堆疊的cache是7nm製程。AMD是要7nm+7nm還是5nm+ 7nm目前還不知道，但作者推測AMD也許會把這項技術應用在比目前Ryzen桌面處理器 更高貴的處理器。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.161.215.181 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1622556857.A.754.html
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06/01 22:17, 4年前 , 1F
什麼 只用了兩層功力
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06/01 22:18, 4年前 , 2F
繼續等
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06/01 22:26, 4年前 , 3F
基本上應該還是Server為主啦 AMD這
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06/01 22:26, 4年前 , 4F
樣設計的好處就是這種強化的CCD 每
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06/01 22:26, 4年前 , 5F
個平台都能換上去 哪天料太多家用
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06/01 22:26, 4年前 , 6F
隨便下放都可以有產品 高度也調成
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06/01 22:27, 4年前 , 7F
跟沒cache差不多 基本上就是替換料
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06/01 22:27, 4年前 , 8F
的感覺 換上CCD"+" 就變更屌的CPU
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06/01 22:28, 4年前 , 9F
比較大的問題就3DIC良率應該不好
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06/01 22:28, 4年前 , 10F
製程也多好幾道 成本不低 最後終端
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06/01 22:28, 4年前 , 11F
價格應該不會好看
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推
06/01 22:37, 4年前 , 12F
溫度呢？
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06/01 22:44, 4年前 , 13F
運算單元上只疊了一層薄薄的dummy
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06/01 22:44, 4年前 , 14F
溫度應該沒影響拉 應該
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推
06/01 23:09, 4年前 , 15F
Broadwell用的是edram L4，和一開始
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06/01 23:09, 4年前 , 16F
就為3dic設計的sram L3差很多捏，傳
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統2d sram在增加容量後，雖然hit ra
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te會增加，但因為面積變大，繞線長
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，所以延遲也會變大。3dic可以有效
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06/01 23:10, 4年前 , 20F
減少繞線長度，所以容量增加，延遲
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卻不會增加太多
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06/01 23:12, 4年前 , 22F
當然啦，如果你原本的應用就已經塞
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得下L3，或是頻寬使用不高，資料預
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取能及時把資料搬進L3，那你就看不
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06/01 23:12, 4年前 , 25F
到大L3的好處
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推
06/01 23:20, 4年前 , 26F
看文章描述 要是用上十二層功力 怕
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06/01 23:20, 4年前 , 27F
不是像志志雄一樣 打15分鐘整個U就
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06/01 23:20, 4年前 , 28F
要燒掉了
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06/01 23:23, 4年前 , 29F
所以她可以直接當L3用嗎 看有些人
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06/01 23:23, 4年前 , 30F
以為她只能當L4用
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06/01 23:24, 4年前 , 31F
過TSV的latency不是也加蠻多的嗎?
06/01 23:24, 31F
推
06/01 23:30, 4年前 , 32F
你樓上樓下只隔了20um，可是你一層
06/01 23:30, 32F
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06/01 23:30, 4年前 , 33F
樓是6x6mm，你覺得你上下樓比較快還
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06/01 23:30, 4年前 , 34F
是跑到同一層對角線比較快？
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推
06/01 23:35, 4年前 , 35F
推整理跟翻譯!
06/01 23:35, 35F
推
06/01 23:50, 4年前 , 36F
tsm 3dic技術很久了 現在才有客戶真
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06/01 23:50, 4年前 , 37F
的demo要量產
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推
06/02 00:17, 4年前 , 38F
這肯定是可以當L3用的不然往原本的
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06/02 00:17, 4年前 , 39F
SRAM上面堆就沒啥意義
06/02 00:17, 39F
還有 23 則推文
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06/02 07:23, 4年前 , 63F
有點是AMD的恐慌之舉。現在這個樣子
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06/02 07:23, 4年前 , 64F
放上層線更難走啊
06/02 07:23, 64F
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06/02 07:24, 4年前 , 65F
有各種問題，成本又高，產能排擠，
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06/02 07:24, 4年前 , 66F
除非AlderLake比想像強，不然無法
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06/02 07:25, 4年前 , 67F
解釋。
06/02 07:25, 67F
推
06/02 07:27, 4年前 , 68F
這額外的L3是疊在原本的L3上 沒蓋
06/02 07:27, 68F
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06/02 07:27, 4年前 , 69F
到CCD核心 散熱問題不嚴重
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06/02 07:28, 4年前 , 70F
別想太多 單純就是拿成熟產品試一
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06/02 07:28, 4年前 , 71F
下黑科技膠水的能耐 未來才好大量
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06/02 07:28, 4年前 , 72F
應用
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06/02 09:31, 4年前 , 73F
ohhhhhhh~~~~
06/02 09:31, 73F
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06/02 09:49, 4年前 , 74F
不知道AMD想量產多少 但這個彈性
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06/02 09:49, 4年前 , 75F
看起來還蠻大的 CCD跟有Cache的CCD
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06/02 09:49, 4年前 , 76F
盡量做成能無痛交換的規格了
06/02 09:49, 76F
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06/02 10:42, 4年前 , 77F
anandtech 這篇第一張圖就有寫了
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06/02 10:43, 4年前 , 78F
去年初就發表過他要這樣弄
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06/02 10:46, 4年前 , 79F
我倒覺得應該反過來看，amd可能認為
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06/02 10:47, 4年前 , 80F
zen3上3d v-cache就能扛alderLake了
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06/02 10:52, 4年前 , 81F
這種設計可能主要是給伺服器
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06/02 10:53, 4年前 , 82F
和超級電腦、AI和Gaming
06/02 10:53, 82F
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06/02 10:54, 4年前 , 83F
很多應用很吃記憶體
06/02 10:54, 83F
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06/02 10:56, 4年前 , 84F
有3DIC，又可以區分出不同的產品線
06/02 10:56, 84F
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06/02 10:58, 4年前 , 85F
像Ryzen, Ryzen pro, Ryzen extreme
06/02 10:58, 85F
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06/02 10:59, 4年前 , 86F
也可以弄個EPYC 和 EPYC extreme
06/02 10:59, 86F
推
06/02 11:12, 4年前 , 87F
笑死 還恐慌之舉勒 真的夠恐慌就不
06/02 11:12, 87F
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06/02 11:12, 4年前 , 88F
會再浪費時間出個XT來騙錢了啦
06/02 11:12, 88F
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06/02 12:15, 4年前 , 89F
目前的消息都是說ryzen沒講到epyc
06/02 12:15, 89F
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06/02 12:16, 4年前 , 90F
實際上產品規劃怎麼跑就不知道了
06/02 12:16, 90F
推
06/02 14:23, 4年前 , 91F
不過發布會也只有講到遊戲性能提升
06/02 14:23, 91F
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06/02 14:23, 4年前 , 92F
其他應用有沒有提升也不知道
06/02 14:23, 92F
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06/02 14:24, 4年前 , 93F
如果效果太單一化 其實也沒必要整
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06/02 14:24, 4年前 , 94F
個產品線都上去
06/02 14:24, 94F
推
06/02 23:08, 4年前 , 95F
zen3在n年前開始設計的時候就已經規
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06/02 23:08, 4年前 , 96F
劃好要用x3d L3，底層CCD連tsv pad
06/02 23:08, 96F
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06/02 23:08, 4年前 , 97F
都預留好了，L3也是完全為3D打造，
06/02 23:08, 97F
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06/02 23:08, 4年前 , 98F
怎麼可能是最近才加的啦
06/02 23:08, 98F
推
06/03 01:36, 4年前 , 99F
推台灣林先生
06/03 01:36, 99F
推
06/03 04:45, 4年前 , 100F
所以…以後還需要買記憶體嗎？
06/03 04:45, 100F
推
06/03 08:50, 4年前 , 101F
EHP越來越近 那肯定不只疊一層0.
06/03 08:50, 101F
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06/03 08:50, 4年前 , 102F
0
06/03 08:50, 102F
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