[情報] GPU 也將邁入膠水多核化,繼 NVIDIA 公

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (ilinker)時間5年前 (2021/01/04 21:36), 編輯推噓22(22071)
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GPU 也將邁入膠水多核化,繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利 by Chevelle.fu 2021.01.04 11:13AM 雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起,也被戲稱膠水多 核技術,但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率,以及顧及半導體電晶體容 納數量、良率與成本,現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙,而日前 NVIDIA 也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果,外界認為很可能即是未來代 號 Hopper 的新架構,根據最新的資訊指出, AMD 也申請了 MCM GPU 專利,意味未來 GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。 依照 AMD 所註冊的專利,其 MCM GPU 的設計理念與目前 Zen CPU 類似,將多個 GPU 晶 圓之間以 High Bandwidth Passive Crosslink 連接,並且每個晶圓都可直接與 CPU 溝 通,而各個 GPU 晶圓也都具備獨立的快取,每個 GPU 晶圓也可視為一顆獨立 GPU 。 藉由將晶圓模組化設計,意味著 GPU 廠商可以透過設計一顆基本單位的 GPU 延伸出多種 GPU 產品,且藉由較簡化的電晶體設計能夠使良率提高,進一步降低生產與設計成本, 不過對各 GPU 晶圓之間的協作與工作分配就相當重要,畢竟像是 Zen CPU 剛推出時也曾 遇到系統工作分配方式不佳導致效率下降的問題,但顧及研發成本與設計複雜度越來越高 的 CPU 與 GPU ,確實此類多晶圓封裝會成為未來主流。 根據較早的傳聞指出, AMD 可能會自 RDNA3 之後轉向 MCM 化,藉此與預期在相近時間 登場的 NVIDIA Hoper 抗衡,但也有可能 MCM 設計會率先出現在對效能更吃重的加速器 產品,而後再導入消費級產品。 https://www.cool3c.com/article/158970 AMD:膠水我很擅長,看看我Ryzen和TR要多少黏多少 -- 標題 [新聞] 狂!大谷翔平敲三分砲 大聯盟首轟震撼美 時間 Wed Apr 4 11:36:35 2018

04/04 11:37,
他打的又不是鮑爾或是骷髏伯,人家對他期待是打這些
04/04 11:37
2018/04/05 [新聞]大谷翔平連2場開轟 今天苦主是去年賽揚投手 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.116.4.227 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1609767390.A.799.html

01/04 21:37, 5年前 , 1F
三家都要往這方向走拉 但消費級誰先端出來就不知道
01/04 21:37, 1F

01/04 21:43, 5年前 , 2F
端出來有沒貨又是一回事
01/04 21:43, 2F

01/04 21:44, 5年前 , 3F
2020比較特殊 看今年疫情會不會好轉
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01/04 21:44, 5年前 , 4F
不然整個供應鏈都被影響 不缺貨很難
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01/04 21:45, 5年前 , 5F
水瓶大:
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01/04 21:46, 5年前 , 6F
X2 X4 X8 X16 電源:別鬧了
01/04 21:46, 6F

01/04 21:47, 5年前 , 7F
直接2D傳輸速度應該不夠快 2.5D成本又太高 不知道
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01/04 21:47, 5年前 , 8F
最後到底什麼狀況 牙膏暫時是最有本錢的 畢竟還是
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01/04 21:47, 5年前 , 9F
EMIB這種便宜的2.5D封裝
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01/04 21:49, 5年前 , 10F
什麼時候出2000瓦的電供?
01/04 21:49, 10F

01/04 21:50, 5年前 , 11F
早有了 我們阿漢有出阿
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01/04 21:51, 5年前 , 12F
全漢 振華 EVGA都有
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01/04 21:52, 5年前 , 13F
原來華哥跟EVGA都有 失禁失禁
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01/04 21:54, 5年前 , 14F
2000W台灣不太能用啊,你只能插壁插還只能專用
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01/04 21:55, 5年前 , 15F
2000W都只做220V拉 還好
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01/04 21:56, 5年前 , 16F
原來已經有三家走在時代尖端 O_o
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01/04 21:56, 5年前 , 17F
做110V 是真的準備等發爐
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01/04 21:56, 5年前 , 18F
時代尖端(X 礦工尖端(O
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01/04 21:57, 5年前 , 19F
白扁粗銅線 抓低點15A 220V 可吃3300W 拉一條專用
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01/04 21:58, 5年前 , 20F
高瓦數建議都用220V
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01/04 21:58, 5年前 , 21F
2000W不關機不知道一個月電費多少
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01/04 21:59, 5年前 , 22F
一天48度,一個月大概快1500度
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01/04 22:00, 5年前 , 23F
超過1600W就要走220v了
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01/04 22:00, 5年前 , 24F
2000w電源各家都有 只是要ATX又要零售就少了
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01/04 22:00, 5年前 , 25F
除非挖礦或科學運算,不然一般也吃不到那麼多電
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01/04 22:01, 5年前 , 26F
沒事能24H 2000W滿載的除了礦工以外真的不多需求了
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01/04 22:05, 5年前 , 27F
看到搞超大IF快取,我就猜測會這樣
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01/04 22:05, 5年前 , 28F
不過完牙膏王CPU配個牙膏王出品製冷片 燒起來超爽
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01/04 22:06, 5年前 , 29F
以前遊戲用多晶片,是卡在跨晶片傳輸
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01/04 22:07, 5年前 , 30F
無論接專用線或透過PCIE都太慢了
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01/04 22:07, 5年前 , 31F
膠水是AMD擅長技術,NV有得拚
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01/04 22:08, 5年前 , 32F
追不上幾百GB/S的GPU直屬VRAM
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01/04 22:08, 5年前 , 33F
即使雙晶片做在一張,也還是透過VRAM
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01/04 22:09, 5年前 , 34F
如果有超超大快取 資料可能擺彼此快取
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01/04 22:09, 5年前 , 35F
直接交換 不用兩邊VRAM搬移
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01/04 22:14, 5年前 , 36F
其實消費級的PSU不一定會更吃力
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01/04 22:14, 5年前 , 37F
效率交換夠好的話 核心反而可以縮小
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01/04 22:15, 5年前 , 38F
不太懂 這代ZEN3不就強調全共用快取讓實質容量暴增
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01/04 22:15, 5年前 , 39F
怎麼現在又強調GPU各自享有獨立的了
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01/04 22:16, 5年前 , 40F
目前GPU超大晶片只是因為多卡瓶頸很多
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01/04 22:16, 5年前 , 41F
太廢了,要高階只能靠單顆狂堆料
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01/04 22:16, 5年前 , 42F
我電鍍銅24小時在跑 電流都50~70在跳 2000W還好
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01/04 22:18, 5年前 , 43F
GPU各自享大快取是因為它總頻寬超大
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01/04 22:19, 5年前 , 44F
多晶片大部分運算是各自處理各自的
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01/04 22:24, 5年前 , 45F
頭很痛 當初水瓶大早出來暗示MCM有人死不信
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01/04 22:24, 5年前 , 46F
現在又變早知道
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01/04 22:25, 5年前 , 47F
原來 雖然還是不是很懂 還是感謝了
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01/04 22:28, 5年前 , 48F
RDNA 3 就要上 MCM了
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01/04 22:29, 5年前 , 49F
架構基本上應該就是一樣上io die去平均latency
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01/04 22:30, 5年前 , 50F
搞到像Zen1那樣不統一io latency亂七八糟問題更多
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01/04 22:30, 5年前 , 51F
不過問題還是純MCM增加的latency到底能不能承受
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01/04 22:31, 5年前 , 52F
畢竟現在製程大die還做得出來 功耗也差不多頂到散熱
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01/04 22:32, 5年前 , 53F
極限 拆開來也不可能比單die多堆多少規模 這樣整體
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01/04 22:33, 5年前 , 54F
來說效能應該沒賺 老黃遊戲卡縮手可能就2.5D不夠成
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01/04 22:33, 5年前 , 55F
熟 latency不太妙
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01/04 22:35, 5年前 , 56F
目前就牙膏有EMIB 有比較便宜一點(?)的2.5D可以玩
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01/04 22:37, 5年前 , 57F
牙膏是預告會黏到4 tile 40*4
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01/04 23:04, 5年前 , 58F
die小良率可以比較高 成本可以降低 而且 邊際效應
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01/04 23:04, 5年前 , 59F
比較不明顯
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01/04 23:12, 5年前 , 60F
AMD CDNA架構的MI200 其實就已經是 MCM 了
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01/04 23:13, 5年前 , 61F
如果家用真的要搞到2.5D才堪用就難講了
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01/04 23:22, 5年前 , 62F
if cache其實也算是這個的先行研究 也看得出有一定
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01/04 23:22, 5年前 , 63F
成果
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01/04 23:49, 5年前 , 64F
IF快取實驗實作驗證前 講啥會怎樣
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01/04 23:49, 5年前 , 65F
都沒啥意義,多卡互聯頻寬就卡在那
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01/04 23:49, 5年前 , 66F
現在科技樹還在點 能連隔壁大快取
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01/04 23:49, 5年前 , 67F
才能避免從隔壁MC經漫長延遲讀資料
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讀回若存到自己記憶又是漫長延遲
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01/04 23:50, 5年前 , 69F
多卡的互訪資料 通常只用一次就丟掉
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01/04 23:52, 5年前 , 70F
像是晶片0畫前一frame的暫存資料
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01/04 23:52, 5年前 , 71F
而晶片1要抓前面資料來用 用完就丟了
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01/04 23:54, 5年前 , 72F
這類temporal時域相關技法在後製很常見
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01/04 23:55, 5年前 , 73F
資料隨便都幾MB起跳 傳統小快取無用
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01/04 23:56, 5年前 , 74F
放VRAM又怕太慢影響平行化效率
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01/04 23:58, 5年前 , 75F
你能想像多核顯卡的價格嗎?
01/04 23:58, 75F

01/05 00:34, 5年前 , 76F
介於存在與不存在之間 薛丁格的顯卡 買的到再說
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01/05 00:36, 5年前 , 77F
樓上上R9 295x2參考一下,大概就是那個價吧
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01/05 02:46, 5年前 , 78F
2000W電源不少啊,但110V市電撐不住啊
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01/05 02:58, 5年前 , 79F
AMD目前很大的問題就是gg最先進的製成產能不夠,所
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01/05 02:58, 5年前 , 80F
以需要把一些東西分割給次一代製成
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01/05 04:55, 5年前 , 81F
但是功耗這部份主要是因為現在單顆為了把性能榨乾才
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01/05 04:55, 5年前 , 82F
會這樣吧,如果黏兩顆但是每顆頻率都不用這麼高,能
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01/05 04:55, 5年前 , 83F
耗比應該會好看很多
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01/05 04:55, 5年前 , 84F
規模堆大了 同樣效能所需要的頻率就不用這麼高
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01/05 05:13, 5年前 , 85F
電源場大勝利
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01/05 05:56, 5年前 , 86F
做mcm就是顧慮延遲吧 不過看看zen3也還好
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01/05 06:45, 5年前 , 87F
CPU和 GPU 的 MCM是兩回事
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01/05 09:09, 5年前 , 88F
GPU反而沒CPU這麼怕延遲 設計不同
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01/05 09:09, 5年前 , 89F
但GPU是吞吐機器更怕外部頻寬不足
01/05 09:09, 89F

01/05 10:31, 5年前 , 90F
01/05 10:31, 90F

01/05 16:27, 5年前 , 91F
GPU沒那麼在乎時序
01/05 16:27, 91F

01/05 17:18, 5年前 , 92F
再來就是電供也要膠水化了?
01/05 17:18, 92F

01/05 22:54, 5年前 , 93F
目前的瓶頸應該還是卡在吞吐沒錯
01/05 22:54, 93F
文章代碼(AID): #1VyndUUP (PC_Shopping)
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