Re: [請益]請問機殼跟psu以下哪幾款比較推薦
看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者herculex (幻想的快速道路)時間16年前 (2009/04/30 21:08)推噓12(12推 0噓 14→)留言26則, 12人參與討論串2/2 (看更多)
※ 引述《herculex (幻想的快速道路)》之銘言:
: ※ 引述《homie407 (吼~~米)》之銘言:
引述版聚live的一段話
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目前分析完機殼材質(由劣至優分別為:
馬口鐵 → 鐵鍍鎳 → 回收鋼 →日本鋼 → 鋁鎂合金
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馬口鐵常見於食品包裝,是以鐵鍍錫,基本上無機械強度可言
用在機殼上基本還是以鋼材為主,真用馬口鐵可能裝箱就歪了
鎳為相當高級的耐蝕材料,比起鍍鋅鋼材會使用在更高階的使用環境
拿來當機殼除非是電鍍鏡面用(鍍面十分光滑平整) 要不可能十分的浪費...
比鎳更強的就是鉻,氧化鉻可以形成最緻密保護層,但是電鍍鉻污染超級大
不如就採取316不鏽鋼會比較快,當然價格可能會貴炸(來個鎳基超合金吧)
回收鋼,價格便宜,拿來當低價機殼材料還不錯
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來個真格的高級機殼材料排名
鍍鋅鋼板->鋁鎂合金(鎂鋁合金)->鎂合金->鈦合金
鍍鋅鋼板跟鋁合金很常見就不談
鎂合金現在在3C產業普遍應用在高階產品的機身。強度/重量比高於鋁合金
比鋁合金更輕(密度為鋁合金的2/3),震動吸收力超好
只不過成形加工技術僅掌握在少數廠商(ex 可成)
鈦合金重量也很輕,但是強度可以媲美鋼材,抗腐蝕
頂級ThinkPad曾經使用過鈦合金 PowerBook也用過純鈦
Zalman也發表過GT1000採用鈦合金,加工成本夭壽高,現在有用鈦塗層就算高檔了
這種夭壽東西還是留給NASA用
再過來就是一些碳纖維複合材料,複合材料的特點就可以截長補短....但是就不再多談XD
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 59.113.4.31
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抱歉沒把引述的部分講清楚
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