[問題] 請問低溫焊錫是不是無解
之前有幸,參加了聯想的小黑粉絲
參觀台灣總部活動,也跟rd團隊進行問達,跟大家說聯想這活動是真的好
問題來了,活動上有人問低溫焊錫問題
看大陸那邊也說有一波脫焊潮,在活動上聯想是回應為了更保護地球,符合esg減碳之類
的話,但對於耐久性就說出廠的品質都有經過測試在規範內...
個人覺得把這東西用在強調耐操安定的
T/P/X系列,真的有點本末倒置?
想請問在這大ESG風潮下,這東西是否其實無解? 時間到就容易讓晶片脫離基板?
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