[問題] 請問低溫焊錫是不是無解

看板Notebook (筆記型電腦)作者 (千千萬萬個我)時間1月前 (2024/08/15 23:29), 編輯推噓4(629)
留言17則, 10人參與, 2周前最新討論串1/1
之前有幸,參加了聯想的小黑粉絲 參觀台灣總部活動,也跟rd團隊進行問達,跟大家說聯想這活動是真的好 問題來了,活動上有人問低溫焊錫問題 看大陸那邊也說有一波脫焊潮,在活動上聯想是回應為了更保護地球,符合esg減碳之類 的話,但對於耐久性就說出廠的品質都有經過測試在規範內... 個人覺得把這東西用在強調耐操安定的 T/P/X系列,真的有點本末倒置? 想請問在這大ESG風潮下,這東西是否其實無解? 時間到就容易讓晶片脫離基板? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.200.249.63 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Notebook/M.1723735740.A.CD2.html

08/16 11:21, 1月前 , 1F
無解 環保都瞎話 掉焊送修跟過保換新都比用高溫錫更不環保
08/16 11:21, 1F

08/16 12:16, 1月前 , 2F
不要買這牌就好了
08/16 12:16, 2F

08/17 13:12, 1月前 , 3F
環保timer
08/17 13:12, 3F

08/17 14:28, 1月前 , 4F
要怪怎麼不去怪陰特爾落後製程的發熱量
08/17 14:28, 4F

08/17 16:08, 1月前 , 5F
AMD機型也會好不好 重點不是SOC 是低溫焊錫
08/17 16:08, 5F

08/19 12:13, 4周前 , 6F
不然怎麼時間到要你強制換新的(?
08/19 12:13, 6F

08/22 21:19, 3周前 , 7F
這外觀要怎麼分辨?看PCB顏色嗎?還是有什麼特徵?
08/22 21:19, 7F

08/24 11:15, 3周前 , 8F
其實別的廠牌也用低溫錫,但是沒有聯想的配方這麼離
08/24 11:15, 8F

08/24 11:15, 3周前 , 9F
譜,結構太脆弱了,高溫烘烤後慢慢脆化,2-3年Timer
08/24 11:15, 9F

08/24 11:15, 3周前 , 10F
剛好斷點,朋友的X1C也掛了,不知道事件爆發後有沒
08/24 11:15, 10F

08/24 11:15, 3周前 , 11F
有改配方
08/24 11:15, 11F

08/24 11:16, 3周前 , 12F
沒辦法看出來只能找外廠重新植球
08/24 11:16, 12F

08/26 23:16, 3周前 , 13F
騙一個算一個,上過當就避開那牌就好
08/26 23:16, 13F

08/26 23:17, 3周前 , 14F
講是講環保,實際就timer,就是不耐用才能賺換機錢
08/26 23:17, 14F

08/29 22:37, 2周前 , 15F
13F正解,扯環保就是最大的幹話,放在哪家廠商都一樣
08/29 22:37, 15F

08/29 22:37, 2周前 , 16F
08/29 22:37, 16F

09/01 15:32, 2周前 , 17F
有解,全部吸掉再重焊,完美!
09/01 15:32, 17F
文章代碼(AID): #1clXwypI (Notebook)
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