Re: [討論] 小米準備要出的手機外接相機

看板MobileComm (行動通訊)作者 (八星魔王)時間11小時前 (2025/03/06 06:28), 編輯推噓5(5015)
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※ 引述《asdf616gm (微笑)》之銘言: : 磁吸在手機後背 : 聽說能購10倍無損變焦 : 高畫質加大感光元件 : 還能換各種不同焦段的鏡頭 : 出了大家會有興趣嗎 : https://i.imgur.com/X7QxJf9.jpeg
: https://i.imgur.com/VaShLwT.jpeg
: ----- : 這是向當年Moto出的哈蘇相機模組致敬的概念嗎? 當年Moto Z系列手機出的一系列功能背蓋,有JBL喇叭、投影機、電池、哈蘇相機模組 四種背蓋。 以前來有過一種小方塊相機altek cubic,可以無限連結手機,拿在手上隨便橋角度怎 麼拍都行,還能上腳架,只可惜畫質不怎麼樣,也沒有再繼續研發。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.234.94.240 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1741213735.A.643.html

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現在處理器粉強也和徠卡合作,可以期待,這樣的設
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計十幾年前就有了。
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之後最強應該是把手機的內在直接移到相機去
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問題是手機2-3年花3-4萬換新是可接受
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相機沒這個銷量刷產品週期
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以前相機熱門時 入門1年一版 中階1.5-2年
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ricoh gr, fuji x100, sony rx100 全都生命週期無
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限期拉長了
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的確算是一種對當年Moto Z的致敬,
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當年Moto做不起來,主要是Moto
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不僅已經沒有主導市場的地位,
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無法激發更多第三方品牌為其設計模組,
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Moto Z的連結模組設計也限制了手機的外型走向,
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而且當年Moto Z的哈蘇相機模組也發力不足,
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拍照成像品質不僅沒有變得更好甚至更差,很可惜。
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小米的相機模組設計算是多重致敬,
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一來磁吸設計可以直接支援Magsafe生態圈,
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二來解決了Sony QX系列無線連結的延遲與過熱,
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更解決了Moto Z模組限制手機設計的問題。
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文章代碼(AID): #1doD0dP3 (MobileComm)
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