Re: [新聞] 日本、美國拆解華為Mate 60 Pro 確定了一件事兒已刪文

看板MobileComm (行動通訊)作者時間1年前 (2023/09/08 21:11), 1年前編輯推噓-1(123)
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依照tech insight 的說法 9000S 一片可以切575顆左右 根據消息,良率大概40% (台積N7大概90%) 台積毛利50%,N7報價1w鎂, 簡單抓個一片成本5000鎂。 客戶跟台積買到一顆good die 大概只需要10000/(575*0.9)=19.3鎂 假設中芯綜合的成本比台積打八折好了 一片成本要4000鎂 中芯如果要維持毛利20% 那這一片就必須賣5000鎂 大概是台積的一半 但是good die 只有575*40%=230顆 華為跟中芯買 大概一顆需要5000/230=21.7鎂 乍看之下貴了2.5鎂而已 但必須說有幾個假設需要注意 1. 台積的毛利我抓50%,但實際上N7的毛利一定更高,因為折舊差不多完畢,且成熟製程必 須賺多一點去貼補先進製程ramp up 的折舊,才有辦法keep 50%整體毛利率 2. 中芯的成本只打台積8折我存疑,因爲他們只可能省到人事費用,設備、廠房等的成本可 能比台積更高 3. 中芯只靠immersion 跟少量的DUV,肯定要走SAQP的方式,這也是良率大幅減損的關鍵, 也 意味著 photo layers勢必比台積的N7還多 因此更可能的狀況是 中芯一片的成本抓6000鎂 若要維持20%毛利率,需要賣7500鎂 這樣的話一顆的銷售俄就來到 7500/230=32.6鎂 中芯的損益平衡點大概是 銷售價6000/230=26鎂一顆 如果華為不願意用26鎂買一顆等於中芯賠錢 這樣應該看出差異了 台積賣19.3鎂,還有超過6成的錢可以賺 台積的損益平衡大概是4000/517=7.7鎂 中芯的損益平衡大概抓26鎂 然後大概中芯就停在這了 頂多良率可以再拉高 但SAQP的方式可以做到個60-70%應該就很神了 好啦假設80% 那損益平衡也還是落在13鎂 還是高出台積不少 大概是John -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.231.138.20 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1694178680.A.884.html ※ 編輯: p752206 (118.231.138.20 臺灣), 09/08/2023 21:14:32 ※ 編輯: p752206 (118.231.138.20 臺灣), 09/08/2023 21:15:34

09/08 21:16, 1年前 , 1F
甚麼亂七八糟的
09/08 21:16, 1F

09/08 21:18, 1年前 , 2F
所以華為想一直下中芯的話,手機就不能賣的太便宜
09/08 21:18, 2F

09/08 21:19, 1年前 , 3F
而且SRAM的良率肯定不佳,需要再做一個專門為SRAM強
09/08 21:19, 3F

09/08 21:19, 1年前 , 4F
化的製程
09/08 21:19, 4F

09/08 21:20, 1年前 , 5F
難怪中芯毛利率不太好看
09/08 21:20, 5F

09/08 21:21, 1年前 , 6F
這人根本不懂半導體的成本都在哪裡
09/08 21:21, 6F
文章代碼(AID): #1a-nruY4 (MobileComm)
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