[問題] 燒入好的IC,要如何拔離發展板,單獨使用

看板ASM (組合語言)作者 (USB 3.0)時間12年前 (2012/12/06 03:25), 編輯推噓3(306)
留言9則, 6人參與, 最新討論串1/2 (看更多)
現在,已經把程式燒進了IC裡 準備要放在做業裡,但因為發展板太大塊,所以想把IC拿下來 我準備把IC卸下後,準備直接要插(焊)在做業的電路板上 想問除了 Vcc 和GND 以外,還要接哪些原件,I/O才可以拉出來使用呢?? (我看發展板上面,小IC、原件好多,想說是不是全部都可以捨棄掉不用,只要IC就好呢?) -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 220.136.163.215

12/06 05:29, , 1F
這要看datasheet吧,像89s51要接振盪器、reset訊號`,
12/06 05:29, 1F

12/06 05:29, , 2F
還有(翻書
12/06 05:29, 2F

12/06 17:26, , 3F
你用哪一塊發展板?/那一棵MCU??
12/06 17:26, 3F

12/06 18:37, , 4F
TI的LuanchPad,msp430g2553這顆
12/06 18:37, 4F

12/06 22:13, , 5F
接電就可以用了,要穩定VCC跟GND之間接個0.1U的陶瓷電容
12/06 22:13, 5F

12/07 01:10, , 6F
是 電源-電容-Vcc腳位 , 接地點-電容-GND腳位,這樣嗎??
12/07 01:10, 6F

12/07 01:20, , 7F
差不多就是這樣,電容直接焊在IC下方的VCC跟GND
12/07 01:20, 7F

12/07 10:57, , 8F
就算沒有PCB,還是需要電源,接頭....還沒地方固定哩
12/07 10:57, 8F

12/12 00:46, , 9F
買DIP版本或是買轉接板,請洽各大電子材料行謝謝
12/12 00:46, 9F
文章代碼(AID): #1Glv-LVF (ASM)
文章代碼(AID): #1Glv-LVF (ASM)