[新聞] Intel 學 ARM 設計 Big.Little,處理器La

看板WindowsPhone作者 (samia)時間6年前 (2018/04/09 11:26), 編輯推噓5(506)
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https://goo.gl/5bhynq 根據 The Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 的爆料,爆出 Intel 正在秘密研發代 號為「Lakefield」的架構設計,對於新架構,採用的是 Big.Little 設計,其中高性能 大核為「Icelake」架構,小核為「Tremont」架構。 對於此回 Intel 研發所使用的 Big.Little 設計。相信對手機 SOC 有所了解的人都不會 感覺到陌生,Big.Little 為 ARM 平台首創的異構處理器設計,優點是能夠擁有高性能, 還能夠低能耗。 在理論上,Intel 基於 x86 指令集開發了很多 CPU 架構,高性能的有 Core,例如「 Coffee Lake」、「Skylake」、「Haswell」,低功耗的有「Silvermont」、「Goldmont 」。此次遭到曝光的 Intel 研發計劃中的 Big.Little 大小核 x86 新架構,它的代號「 Lakefield」。高性能核心為「IceLake」,而低功耗核心為「Tremont」。 根據 Eassa 的進一步透露,Intel 這一回將打造熱設計功耗僅為 28W 和 35W 的「 Lakefield」SoC 產品,預計將會用在二合一筆記本等產品上。 但世界沒有絕對的好事,擁有高性能,低能耗的「Big.Little」架構,在兼容性上可能會 存在一些問題,而為了這些問題必須去進行深入的優化和修改,才能夠讓性能得以完美的 調動和發揮。 閒聊:Intel的Lakefield到底有沒有辦法拯救最近死一片的2in1呢 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 219.80.253.16 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/WindowsPhone/M.1523244390.A.263.html

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希望別再白送了.....不然intel又變成擠牙膏廠了
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吵很久的東西了
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35W放SP的話,螢幕不會死更快嗎?放YOGA這種的,現在都只1
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5W,變35W只會增加厚度,真的OK嗎 = =
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04/10 07:24, 6年前 , 5F
看外國討論區 初代主要用工業電腦/網路系統
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所以基本上螢幕會那麼多問題是因為塞很多東西在後面導致
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散熱不良嘛? 那選擇surface pro的人如果大多數時間是當純
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筆電的話不就反而是直接選laptop來的好些, 螢幕跟一堆東
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西分開放? XD
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而且android花了兩年才搞定big.little
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這架構在消費端還有一段時間
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文章代碼(AID): #1Qojrc9Z (WindowsPhone)
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