Fw: [問卦] Intel時代即將終結的未來可能?已刪文

看板Windows作者 (東岐明)時間2年前 (2021/11/01 01:51), 2年前編輯推噓-5(059)
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※ [本文轉錄自 VR 看板 #1XVjUQhR ] 作者: amidha (東岐明) 看板: VR 標題: Re: [問卦] Intel時代即將終結的未來可能? 時間: Mon Nov 1 01:51:18 2021

10/27 00:09,
轉文內容與本板無關,請自刪,謝謝
10/27 00:09
---------------------------------------------------------------------------- 基於Windows版認為〈Intel時代即將終結的未來可能〉此文關於未來電腦資訊科技走向 的說明,是與Windows無關;故而以下乃以〈Wintel架構到VR未來演進的路向探討〉 為文,改以Windows的角度來簡要說明這場未來即將發生的科技變革浪潮。 ----------------------------------------------------------------------------    〈Wintel架構到VR未來演進的路向探討〉   現在電腦消費市場正面臨兩種變革,一是在硬體上系統整合晶片的製程變革,一是 在軟體上VR相關科技的界面變革,前者將先導致硬體系統的競合變革,後者將會導致 軟體系統的競合變革,兩者相互將會導致未來軟硬整合系統 Universe 架構的出現。   一. 硬體製程變革的浪潮影響   SoC(System on Chip)晶片系統(系統整合晶片),SiP(System in Package)系統封裝 乃是早已存在的晶片製程科技,前者是將整個系統製作於同一晶片,後者是將多個晶片 封裝為同一系統,兩者所獲好處都在可以增進運算效能及減低發熱能耗,而前者又勝於 後者。以往因為晶片製程不夠微縮尺度,因而必須將運算部件分離製作而有 CPU,GPU, RAM,xPU,或種種其他功能的部件晶片,而以機板電路相連其間通訊。然而隨著晶片運算 效能日漸提昇,晶片外部電路傳輸逐漸形成效能瓶頸與熱耗來源,所以隨著晶片製程微 縮尺度成熟跨越容量障礙,將所有運算部件以SoC及SiP而整體封裝為一系統是最能增長 效能與減低熱耗的有效方法。當前Apple M1系列崛起正是此類成果,而其他廠商也紛紛 走向SoC+SiP的製程發展,Intel亦不例外;因為硬體製作再不走向系統晶片封裝,將來 在市場上也就難以與之競爭。 主流硬體廠商群起走向SoC+SiP時,將會導致硬體市場發生兩種面向的激烈競合。一是發 行晶片的硬體廠商必然要競爭整合角色,都要發行 UPU(Universal Processing Unit)以 取代原有運算部件的整體功能;譬如原主CPU的Intel、以及原主GPU的Nvidia都要發行各 自UPU時,就必然會在市場上發生直接競爭衝突,更不用說還有在晶片代工廠商基礎下必 須進軍UPU以求生存的其他種種廠商。二是原有藉由組裝種種晶片至主機板的電腦廠商, 將會在UPU整合幾乎所有運算功能下,不再需要複雜機板電路結構而縮減利潤,甚至縮減 市場(因為發行晶片廠商在激烈競爭下也可能會自行發展品牌電腦)。 然而在各硬體廠商紛紛走向SoC+SiP的潮流下,原有開放統一的Wintel架構也就必然走向 變局,需要有新的軟硬整合架構來維繫使用者環境的統一開放;而此潮流衝激下,若不 能適應變局,Intel未必能保持原有在運算晶片上的科技霸業地位。   二. 軟體界面變革的浪潮影響   隨著當前晶片製程進展的運算效能強大與記憶體量擴增,影響導致兩項重大界面變 革有效可行:一是VR虛擬實境Virtual Reality、二是VM虛擬機器Virtual Machine 。兩者皆會引發原有作業系統演進(如Windows)的斷層代溝:VR是必須提供不同於舊有 2D使用界面的3D使用界面,就像以前MS-DOS文字界面要走向Windows圖形界面的斷代 進展;VM是可以提供承接舊系統及其軟體的應用,而這會影響到使用舊系統資源不再 必然需要特別針對的軟硬體來提供相容支援(因為可以藉由VM提供模擬支援)。如此 在VR發展與VM支援下,新作業系統未必需要直接承繼舊作業系統;也就是說在此作 業系統演化即將發生的斷代變局下,Microsoft Windows未必能保持原有在大眾消費市場 主機作業系統上的科技霸業地位,是會面臨其他系統競爭取代的危機。 其次隨著晶片功能集成與VM編譯效能的考量影響,舊有CISC架構是不利於集成晶片功 能與VM編譯效能;尤其Intel指令集還必須提供以往舊指令集的相容性,更是不利。 藉由運算效能強大與記憶體量擴增,VM編譯效能可以RISC更有效模擬種種系統而提供 更廣泛的相容性,不但提供舊系統之相容,也可提供未來開放系統之有效相容。在此因 素下,Intel 未來必須轉換舊CISC架構到新RISC架構(兩者可以相容轉譯來承續),才 可能繼續競爭於未來市場;然而Intel轉換到RISC後,也就不再具有運算架構的原有獨佔 優勢,從而更是面臨危機。   三. 軟硬整合系統的開放統一   現今Apple在其自家軟硬整合的主機系統上,開始轉用其自行設計的M系列晶片。 然而原本Wintel架構下的開放系統,面對前述軟硬體向的共至變局,並不容易達成統一 整合共識,尤其在UPU運算勢必各自發展下,硬體廠商將會各出UPU競爭。而現今較有能 力提出未來軟硬整合開放系統的廠商有三:一是現今主機系統霸主Windows的Microsoft ,二是現今手機系統霸主Android的Google,三是現今GPU系統霸主的Nvidia;但還 是以Windows最有傳統實力,故就以Windows繼續跨代演進來說明 Universe 開放架構。 (設名Universe是為紀念Unix,及相關Nvidia的Omniverse及FB/Meta/的Metaverse) (而且字首Uni代表「唯一」之義,可引申指稱「合而為一」的統一意涵) Program. ** ** *** ***         ******        ── ── ─── ─── ──────  ──────  Shell VR AR Pointer Touch VMtranspile.  [Other OS] Reality Windows    /console/ ─────────────────────────────────────  軟體整合基礎 Universal Foundation(UF)for VM ─────────────────────────────────────  硬體整合系統 Universal Processing Unit(UPU) ───────────────────────────────────── 在此架構下,原有Windows界面將成為Universe中的2D圖形界面,直接提供原有Windows 軟體相容;而未來VR及AR將在Reality界面下運作,構成未來3D虛擬世界運作的基 礎界面。UF將會影響並規範UPU的設計,最符合UF規範的UPU也就會成為最適 VM的硬體基礎,就是最容易轉譯不同運算的UPU;而此一最易轉譯其他運算的UPU 也就最易成為UPU指令架構的優勢者(這應該會是某種RISC架構)。 所以Microsoft若會承續Windows的傳統霸權,大致將會以此Universe架構走向VR發展, 及以VM轉譯而維持在不同UPU硬體下的軟體相容;譬如Intel與Nvidia各有其UPU ,但都使用由Windows發展的Universe架構,而於兩者運算上發展的軟體也可以透過VM 轉譯而相容。而Universe架構的UF,則是可以開放原始碼提供UPU廠商自行製作, 或還是完全由微軟配合不同UPU廠商發展。 若是Windows未來無法繼續承接主機系統的傳統霸權,應該就是Universe架構的作業系統 由其他廠商先行發展成功(或也有可能源自學界,就像Google來自學生研究,Unix來自 實驗室人員開發),可以VM模擬Windows運作而相容舊軟體,而許多UPU硬體廠商也 紛紛走向支援此一新作業系統,從而造成微軟在此斷代變局下失去傳統優勢。   四. 後記   以上簡要短論,緣由個人探討為何微軟不願支援蘋果M1晶片,通過對於最近各家 廠商發展動向,進而得出未來電腦科技將會走向軟硬整合Universe架構的結論。此波資 訊科技浪潮將會重新洗牌業界廠商,就像四十多年前CPU晶片浪潮捲落許多傳統優勢 廠商(如當年強大的IBM霸權就此衰落),UPU及Universe架構所相關的斷代躍昇 發展,也將會沖倒許多現今的優勢廠商。若要更多相關探討當今業界資料,可見於相關 前述討論在VR版或八卦版的〈Intel時代即將終結的未來可能?〉   謹此為文,特以警醒科技變局將至,非必正確無誤;若以妄見,但值一笑! --   東海岐居 淑世明道 狂知狷行 浪遊混跡   潛心覺靈 顛思覆想 因成緣熟 了塵離幻                      東岐明道 https://amidha.blogspot.com -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.243.8.144 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/VR/M.1635702682.A.ADB.html ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ※ 轉錄者: amidha (111.243.8.144 臺灣), 11/01/2021 01:51:53

11/01 10:50, 2年前 , 1F
....
11/01 10:50, 1F

11/01 11:41, 2年前 , 2F
統統塞在一起,啊你I/O要擺哪邊
11/01 11:41, 2F
現今SoC+SiP的趨勢,是將運算部件整合為一而加強效能,不是所有部件都納入。 那些I/O不是影響運算效能的主要因素。

11/01 11:47, 2年前 , 3F
降低發熱是源自於更低的驅動電壓,不是製程微縮必然
11/01 11:47, 3F
能以更低電壓驅動,就是由製程微縮而導致可行,不然原舊製程就可降低電壓。

11/01 11:47, 2年前 , 4F
的結果,不然像intel拼命上5G,那個功耗大家有目共睹
11/01 11:47, 4F

11/01 11:57, 2年前 , 5F
感覺直接水桶比較快
11/01 11:57, 5F

11/01 12:01, 2年前 , 6F
還有漏電流降低,確實越來越省電,也才有空間追求5G
11/01 12:01, 6F
那要看晶片製程技術,就像iPhone 6s 的 A9處理器,台積電製就勝過三星製。

11/01 12:15, 2年前 , 7F
整篇都跟VR無關欸,為什麼VR一定要靠UF或VM呢
11/01 12:15, 7F
VR的人機界面會是與平面螢幕界面,有著斷代變革的不同。 VR將會成為Shell層次的另一界面架構,會在未來作業系統架構中有關鍵角色。 UF+VM也是這未來作業系統架構中的關鍵層級。

11/01 12:16, 2年前 , 8F
是嫌CUDA不夠好嗎
11/01 12:16, 8F
所以文中已言,Nvidia也是未來作業系統架構的有力競爭者。 ※ 編輯: amidha (111.243.9.39 臺灣), 11/01/2021 18:35:59

11/01 18:22, 2年前 , 9F
到底是有多愛這篇文章XDD
11/01 18:22, 9F

11/01 19:10, 2年前 , 10F
版主可以送他水桶或退文嗎?這根本就亂版兼厚臉皮
11/01 19:10, 10F
請勿亂扣帽子,此文有認真在作業系統觀點下討論微軟Windows發展的未來可能 ※ 編輯: amidha (111.243.9.39 臺灣), 11/01/2021 19:43:04

11/01 23:44, 2年前 , 11F
桶下去啦,看了也煩
11/01 23:44, 11F

11/02 00:00, 2年前 , 12F
要OP幾次......
11/02 00:00, 12F

11/02 15:39, 2年前 , 13F
此篇內容較適合電蝦與VR板,與本板無關,請自刪,謝謝
11/02 15:39, 13F

11/02 15:40, 2年前 , 14F
也請考量板眾觀感,若再發出爭議文章,將以鬧板處理
11/02 15:40, 14F
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