[心得] 華碩PA401機殼裝機心得
手機排版傷眼見諒，照片都是組裝過程中隨手紀錄，拍攝技術不佳請見諒。
簡單總結：PA401這款機殼設計可圈可點，縱深控制在40公分上下的這個區間的ATX緊湊形
機殼確實是稀有的存在（台灣代理通路），最早這類型的機殼應該是從FD compact系列開
始，不過售價也是相當感人，華碩這款訂價控制在3張的情況下，外加自身附贈的前2後1
運轉品質不錯的風扇，個人認為還是不錯的。
https://i.mopix.cc/lfenT8.jpg
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整機零件從2025年底就陸續買進，但工作出差到今年7月底才結束...，近期才正式組裝完
成。
CPU: 7800 X3D
(近期很火的工包散片，明年打算直升10800 x3D)
散熱器：酷媽612 apex pro 黑
（高顏值+高性能，符合機殼160mm的散熱器限高）
MB: Asus B850F wifi neo
(華碩鐵粉+bios用習慣懶得換品牌，自身用過X370、X570也都是用華碩，不買X870的原因
純粹用不到USB4.0。除非想要走全黑配件外觀，不然更推薦華碩B850吹雪（白外觀），整
體性價比稍高，B850 proart雙網孔用不到，不然更適合這個機殼
Ram: 科賦 16?2 6400 CL32
SSD: 美光T500 1tb
GPU: Asus RTX 5070TI Prime
(MSRP指導價購入，便宜治百病，也因為這張卡走的是SFF設計，可以挑選較小的機殼，散
熱表現中規中舉）
Power: FSP PTM Xpro 1000W
（便宜治百病）
Case: Asus PA401 黑透側
優點：
1. 緊湊形設計
2. 附贈的風扇不錯，噪音和風量表完全不是1、2000平價機殼附贈的RGB風扇能比擬的
3. 背板整線空間極度開闊，深度很深附贈的魔鬼氈整線相當容易，但這個也引出另外一
個缺點
4. 針對後IO面板的集線槽設計，這個相當好用，整體美觀度提升很大
https://i.mopix.cc/XTZYxX.jpg
缺點：
1. 前置濾網不可獨立取下，是直接跟前方裝飾木板螺絲鎖死。
https://i.mopix.cc/U6FfO0.jpg
從照片中可以看出明明是可以設計成獨立拆卸式濾網，估計是怕上打更高階的PA602(這個
價格超貴）
2. 沒有配置PA602大哥的機殼上方的wifi天線收納槽，估計理由同缺點1.
3. 顯卡長度需<32公分，基本上只能安裝SFF設計和新款公版N卡
4. 水冷只能安裝240mm(單純安裝風扇可支援到140*2)且只能安裝在上方，但這個機殼我
認為風冷更合適，風道設計很棒
https://i.mopix.cc/DXED33.jpg
我是選擇直接把上方封死，使用附贈風扇走前2進/後1出，目前使用下來7800X3D+5070TI
這個功耗段散熱是不用過度擔心的
4. CPU限高非常不合理，僅只支援160mm，多數高階雙塔用不了，前面提到這款機殼背板
理線深度很深(機殼寬度高達225mm)，大可以放棄5mm的理線深度移植到散熱器限高上
機殼心得總結
機殼整體設計還算是能對的起這個價格，這幾年大市場流行的海景房設計打不動個人的審
美觀，也不知道未來是否還會有更多這種緊湊形機殼的出現，尤其是這種走低調沉穩的設
計。
心情抒發部分
進入社會後其實也沒甚麼在玩遊戲了，除了跟昔日好友週末約戰嚕阿嚕大亂鬥和偶爾小玩
戰地系列射擊遊戲，超過8成的時間都用來影音上網使用，在這個Diy電腦逐漸沒落的時代
(近期的價格爆漲潮也讓更多人勸退)，也沒多少小朋友在玩電腦遊戲了，從升大學後固定
3~4年重組一台新電腦的習慣也不知道會持續到何時，還是希望這個圈子能有更多人能加
入，不然真的即將走入歷史了。
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