Re: [情報] Intel強調仍採舊架構的AMD內顯競爭力不足，表示與其打造

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者uodam64402 (菜花被河蟹)時間2小時前 (2026/01/31 00:09)推噓2(2推 0噓 1→)

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有些東西得要講得更詳盡，才能看得出來近期Intel和AMD的手上武器與策略想法。（一）AMD真正的對手，與製程差異：老實說，AMD Strix Halo筆電的實際對手，是今年NVIDIA近期將要推出搭載N1X或N1 SoC晶片的筆電，搭配最新版本的Windows on ARM作業系統。這種最大擁有10個Cortex-X925、10個Cortex-A725核心（相當於Intel 10個P核、10個E核），以及6144個（相當於桌機RTX 5070、筆電RTX 5070Ti）的CUDA核心規模，依總SoC TDP有140W推算，應當可以提供桌機RTX 5060Ti或筆電RTX 5070的顯示體驗，這比AMD Strix Halo的RTX 5050～5060間還得高了。只是N1X的晶片是由5nm階層（4N製程）的GPU Die和3nm階層（N3E）的CPU Die合成， AMD Strix Halo與Strix Point也是5nm階層（N4P製程），這次的Panther Lake XH型，其iGPU Die是使用N3E製程（雖然Lunar Lake也是N3B），再參考手機晶片在切換到N3E製程上，性能與規模的提升效益，可以期待一下AMD和NVIDIA在下世代使用N3E製程的提升能力。（二）雙通道與四通道，桌機與筆電（SODIMM、LPCAMM2）的記憶體不可調合問題。然而，不管是Strix Halo還是N1X（GB10晶片），所搭配的記憶體都得要是LPDDR5X，且為四通道記憶體格式（四條64bit記憶體）。因此在目前的記憶體安裝方案中，多數都是採銲接封死的模式。即便是使用Dell開發，進而使JEDEC所認可採用的LPCAMM2規格的記憶體模組，也是要兩片同頻率規格，才能達到四通道記憶體的要求。上述晶片搭配LPCAMM2記憶體&主板的最終產品近乎沒有，多半還在處於展示與驗證階段，少部分商用，最快也要2026年底才有機會進入高階消費市場。這次的Panther Lake，其記憶體的通道數只有2個，雖然在晶片設計上使用System Level Cache快取，來延緩頻寬不足問題，但記憶體的頻率還是得要用至少8000MT/s的LPDDR5來保證頻寬不會太小，如果降低到CUDIMM DDR5常見頻率相當的 6400MT/s，則圖形性能相較使用9600MT/s的LPDDR5，應該損失至少20%起跳。另外桌上的四通道記憶體，一般要配合使用於工作站主機板等級（如Xeon或Threadripper）的規格，包含記憶體與主板的價位帶，就不是一般只會用內顯的消費玩家能負擔得起的，更別提筆電上使用的主機板，其製造難度與技術，以及所搭配的CPU，幾乎不可能支援到四通道SODIMM記憶體。因此這是Intel批評AMD製作Strix Halo「不切實際」其中一個原因。（三）LPDDR6與LPCAMM2助攻、甜品級顯卡與SoC（APU）的晶片設計合流趨勢。由於使用現有的LPDDR5X，以及四通道（256bit）記憶體所造出來的頻寬，已經可以和使用GDDR6與128bit的頻寬相當，雖然LPDDR5X相較於GDDR6還是會有通信延遲帶來的性能下降，但仍可透過設計SLC SRAM的技術來減緩其通信延遲問題，因而能維持使用GDDR6相近的性能。隨著LPDDR6的問世與市場開展，憑藉更高的頻率與更高的帶寬（最高384bit），其與GDDR6或低帶寬GDDR7的性能差距，會進一步縮小。在現在記憶體價格高漲，GDDR更是難以取得的時間，如果在甜品級顯示卡，能使用在供應量略大而略便宜的LPDDR6或次點的LPDDR5X，（LPDDR6約於2025年Q4開始量產，2026年Q4開始市場供應）這無論是對AMD、NVIDIA與各OEM採購商，會是一個利好消息，至少其成本與最終售價不致於漲太多，能有效維持銷售量能。在確定SoC（APU）的GPU Die與甜品級顯示晶片，都是使用LPDDR6／LPDDR5X的條件下，就可以把這兩種晶片在設計上整合為一，既減少了開發與流片的成本，在生產規模上也能拉大而攤平開發成本，還能向tsmc爭取更好的生產量能與更低的均價。這也是為什麼AMD宣告中低階APU續用RDNA 3.5，以及NVIDIA宣告將開發與生產N2系列晶片，原因就是AMD高階APU，與NV的SoC，其實就是甜品級顯卡的變化產物。與LPDDR6與之呼應的，則是可拆卸式LPCAMM2模組。這種模組的問世，有效解決了以往LPDDR只能焊接主板，無法擴充的痛點。且自帶雙通道（128bit或以上），只需兩片相同規格就能達到甜品級顯卡所要的頻寬。或許在未來，有機會能看到需要購買LPCAMM2記憶體的顯示卡，在甜品級顯卡想要多少VRAM，只要NV的V-BIOS允許，容量全由DIY玩家的意願與錢包決定。（四）Intel大砍顯示卡業務的後遺症。從上述SoC（APU）的設計思路來看，高能運算型SoC（APU）都要依附於桌機的甜品級顯卡來作變化，才能使開發與成品成本控制在一定的水準。然而在過往Intel的顯卡業務偏慘淡的狀況下，自陳立武擔任CEO後，就砍掉了幾乎所有的桌機顯卡的發展業務與銷售計畫，只剩下一部分的內顯發展計畫。且在2025年，NV投資Intel，並且達成開發X86 CPU架構SoC的合作計畫，類似於與聯發科合作的N1X（GB10晶片）與N2系列晶片，只是CPU換成Intel X86架構。這種合作，也進一步侷限成Intel只能在低階入門作分工，相當於把以前NV製作MX等級的晶片交由Intel負責，中高階變為NVIDIA來主導的合作與綁架關係。這也是為何Petersen先生在訪談中，會比較推薦第三方GPU的原因之一。這次Panther Lake的高級內顯計畫並沒有被砍去，主要可能包含了以下幾個原因： (1)擴大18A製程的宣傳力道。 (2)嘗試應用於Nova Lake的桌機低階顯示方案，減緩桌機市場繼續失血。 (3)在Intel+NV的SoC解決方案開賣之前，避免被AMD繼續蠶食筆電市場。 (4)在掌機市場中嘗試爭搶更多市場。考量NV + Intel合作意向消息公開時間點，設計、測試、流片到正式生產的時長，最快也要2028年才會問市於商業與工作站領域，消費級就要更晚些。也因此，在2028年以前，Panther Lake、Nova Lake、Razer Lake的中低效能iGPU，以及高效能但為ARM的N1X與N2系列，以及在能源效率差的傳統分離式筆電， Intel +NV這段時間內錯位的市場產品配置，能否抵擋住2027年AMD的Zen 6+RDNA 5的強攻，有待市場的購買意向來決定。（五）AMD Ryzen AI 300/400系的iGPU瓶頸。不知有人注意內顯Radeon 890M（HX 370配置）與Radeon 880M（365配置），其性能兩者差別不大的情形。其主要還是因為這個APU的設計是承繼過去APU的設計，在GPU部分僅只有L1與L2快取，而Infinity Cache（GPU L3快取）或是System Level Cache則是沒有的。前者在Radeon RX 6000系以上顯卡，以及Ryzen AI Max APU看得到，後者則包含在Intel Ultra系列SoC與不少旗艦級手機晶片上。 AMD Ryzen AI 9 HX 370的晶片上，光是從上一代的12個CU擴大成16個CU，就會增加面積，再加上從8核心擴增成12個大小略有差別的核心，又包含≧40TOPs NPU的設計，還要再占用不少晶片面積，相較上一代的Ryzen 7 7840HS，面積增大近50mm^2，實在沒有容量再設計很占面積的Infinity Cache了。因此在LPDDR5X或SODIMM DDR5的雙通道記憶體當中，大概在12CU的Radeon 880M就已經吃滿頻寬，受限於頻寬與TDP限制，16CU的Radeon 890M無法再有明顯的性能成長。這也是為什麼同樣是RDNA 3.5與16CU，頻寬也是128bit雙通道，配備於Ryzen AI Max Pro 380的Radeon 8040S，不會被同樣稱作Radeon 890M的原因了，憑藉更高的TDP上限與Infinity Cache，可以預期在遊戲性能會略優於Radeon 890M。只是Ryzen AI Max Pro 380的產品很罕見，要找到相關測試分數不容易。（六）結語 Panther Lake的發表，雖然看似成功趕超了AMD同級晶片的內顯表現，但這是建立在更高階AMD Strix Halo IOD新設計，成本無法下壓，以及同級的Strix Point的設計失當，忽略了頻寬與規模的平衡，還包含搶先使用tsmc N3E新工藝，對比AMD的N4P，所造成的暫時領先現象。然而AMD現在真正的對手是NVIDIA， Intel自從砍了GPU業務，與NVIDIA簽合作開發SoC合約後， Intel就算是變成了NV的打工仔，只能生產過往相當於NVIDIA MX系列等級的內顯。在GPU的變革中，或許Intel的GPU色彩將會逐步淡化。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.232.117.186 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1769789350.A.C9B.html ※ 編輯: uodam64402 (118.232.117.186 臺灣), 01/31/2026 00:10:32 ※ 編輯: uodam64402 (118.232.117.186 臺灣), 01/31/2026 00:15:21