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[情報] Tom's Hardware發現ryzen7000系打磨後可降10度

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (司馬雲)時間3年前 (2022/10/27 11:59), 編輯推噓32(33推 1噓 80→)
留言114則, 42人參與, 3年前最新討論串1/1
https://www.nichepcgamer.com/archives/polishing-ryzen-7000-series-ihs-lowers-cpu-temperature.html Ryzen 9 7950Xを研磨 Ryzen 7000シリーズの温度が高いのは、最大95度で動作という仕様だけでなく、IHS (ヒートスプレッダ)の厚みにも原因がある模様です。海外メディアのTom’s Hardwareが報じました。 Ryzen 9 7950Xを研磨 Ryzen 7000シリーズは3.6mmという非常に厚いIHSを採用している。これは一般的なIHSよりも1mm以上厚く、熱伝導率に悪影響を及ぼす。 YouTubeチャンネルのJayzTwoCentsによると、Ryzen 9 7950Xを全コア5.1GHzにしてCinebench R23を実行すると94～95度だったのが、IHSを0.8mm研磨したところ85～88度へと低下したという。また、全コア5.4GHzへと上げても90.65度に留まった。 https://www.nichepcgamer.com/wp-content/uploads/2022/10/kenma-m.jpg
https://www.nichepcgamer.com/wp-content/uploads/2022/10/kenma-m.jpg
Ryzen 9 7950X - 上: 研磨前 / 下: 研磨後 ［Source: Tom’s Hardware］ Ryzen 9 7950XのIHSを0.8mm研磨すると、温度が7～9度低下する模様です。この温度の低下は魅力的ですが、研磨するための工具と真っ直ぐ綺麗に研磨する技術が必要なため、一般人には中々難しいところです。 また、こういった改造は、言うまでもなく保証がなくなることにも注意が必要です。 前陣子看到，不過翻了一下沒看到有人貼我就貼上來了 懶著找中文，看不懂的漢字加減看吧XD 反正就是國外有人發現7000系的頂蓋太厚導致溫度傳導效率太差 把頂蓋打磨0.8mm後直接降了快10度 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.133.46.215 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1666843187.A.8CD.html
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10/27 12:01, 3年前 , 1F
祖傳祕方居然傳到A公司手上了，這可是營業秘密
10/27 12:01, 1F
推
10/27 12:02, 3年前 , 2F
不要不織足 可沿用>>others
10/27 12:02, 2F
推
10/27 12:05, 3年前 , 3F
打磨上蓋會破保嗎？
10/27 12:05, 3F
推
10/27 12:05, 3年前 , 4F
牙膏的秘密被公開了@@
10/27 12:05, 4F
推
10/27 12:08, 3年前 , 5F
不是說這個I家有專利?
10/27 12:08, 5F
推
10/27 12:09, 3年前 , 6F
這個終端使用者可以做、但成敗請自負。
10/27 12:09, 6F
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10/27 12:09, 3年前 , 7F
但AMD有可能做不得,因為牙膏廠搞不好有申請專利。
10/27 12:09, 7F
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10/27 12:11, 3年前 , 8F
當初不要沿用散熱器就好了
10/27 12:11, 8F
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10/27 12:11, 3年前 , 9F
所有、AMD有可能原廠就是會這麼熱，不爽的使用者
10/27 12:11, 9F
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10/27 12:11, 3年前 , 10F
自己去魔改吧。
10/27 12:11, 10F
推
10/27 12:13, 3年前 , 11F
這是打磨Die吧？
10/27 12:13, 11F
推
10/27 12:14, 3年前 , 12F
果然amd換腳位第一代不要買
10/27 12:14, 12F
推
10/27 12:14, 3年前 , 13F
打磨（物理）
10/27 12:14, 13F
推
10/27 12:17, 3年前 , 14F
i皇：欸抄襲
10/27 12:17, 14F
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10/27 12:26, 3年前 , 15F
上蓋做薄一點哪會有啥專利 內文就說以前比較薄 是這代很厚
10/27 12:26, 15F
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10/27 12:33, 3年前 , 16F
上文講一般上蓋1mm，這一代上蓋3.2mm，實驗是把上蓋磨
10/27 12:33, 16F
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10/27 12:33, 3年前 , 17F
成0.8mm
10/27 12:33, 17F
推
10/27 12:33, 3年前 , 18F
這是製程出問題了吧，一般人怎麼磨==
10/27 12:33, 18F
推
10/27 12:35, 3年前 , 19F
感謝 等等去買指甲刀磨
10/27 12:35, 19F
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10/27 12:35, 3年前 , 20F
看不懂日文就別亂猜好嗎 內文講這代比以前厚了1mm以上
10/27 12:35, 20F
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10/27 12:35, 3年前 , 21F
Ryzen 7000特別脆嗎？
10/27 12:35, 21F
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10/27 12:36, 3年前 , 22F
這位是磨掉0.8mm下降約10度 才不是磨成0.8mm
10/27 12:36, 22F
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10/27 12:37, 3年前 , 23F
https://reurl.cc/mZ6j0l 中文版相關新聞
10/27 12:37, 23F
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10/27 12:38, 3年前 , 24F
這篇講這代這麼厚是為了相容以前的散熱器
10/27 12:38, 24F
推
10/27 12:43, 3年前 , 25F
加厚就是要配合舊散熱啊
10/27 12:43, 25F
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10/27 12:44, 3年前 , 26F
加厚變熱 然後是為了裝散熱器 我是不是聽錯了什麼?
10/27 12:44, 26F
噓
10/27 12:44, 3年前 , 27F
所以為啥不貼Tom's HW原文就好了
10/27 12:44, 27F
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10/27 12:44, 3年前 , 28F
10/27 12:44, 28F
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10/27 12:46, 3年前 , 29F
AMD認為95度不熱啊 玩家怎麼想是另外一回事
10/27 12:46, 29F
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10/27 12:48, 3年前 , 30F
95度到底熱在哪 誰來告訴我
10/27 12:48, 30F
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10/27 12:49, 3年前 , 31F
歷代都是95度 就現在才喊熱？ 那intel 11代上限給到115度
10/27 12:49, 31F
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10/27 12:49, 3年前 , 32F
要叫什麼？ 燒
10/27 12:49, 32F
推
10/27 12:50, 3年前 , 33F
歡迎進入頂蓋怪圈
10/27 12:50, 33F
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10/27 12:55, 3年前 , 34F
11代上限115度又如何? Zen4就是上360也一樣燒機撞95度
10/27 12:55, 34F
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10/27 12:55, 3年前 , 35F
某s講的11代燒機連95度都不會超過
10/27 12:55, 35F
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10/27 12:56, 3年前 , 36F
11代燒機是指同樣上360水冷喔
10/27 12:56, 36F
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10/27 13:01, 3年前 , 37F
進bios調溫度牆啦
10/27 13:01, 37F
推
10/27 13:05, 3年前 , 38F
晶片演進省下來的位置 都白費了
10/27 13:05, 38F
推
10/27 13:07, 3年前 , 39F
問題磨了就沒保固了XD
10/27 13:07, 39F
還有 35 則推文
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10/27 13:45, 3年前 , 75F
所以日常使用待機都較iu高溫
10/27 13:45, 75F
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10/27 13:48, 3年前 , 76F
老實講一般玩家使用兩家頂u,最好都去bios裡降點功耗
10/27 13:48, 76F
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10/27 13:49, 3年前 , 77F
沒必要為了一咪咪效能,用幾十瓦電去換,又熱
10/27 13:49, 77F
推
10/27 13:51, 3年前 , 78F
磨上蓋...就直接開蓋算了
10/27 13:51, 78F
推
10/27 14:00, 3年前 , 79F
可是當初不就是要顧及其他散熱器的相容性才做那麼高不是嗎
10/27 14:00, 79F
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10/27 14:00, 3年前 , 80F
如過像am5一樣不能向下相容ddr4的話那and不是又要被罵一次
10/27 14:00, 80F
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10/27 14:00, 3年前 , 81F
了？
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10/27 14:00, 3年前 , 82F
and真辛苦
10/27 14:00, 82F
推
10/27 14:04, 3年前 , 83F
要貼來源不如貼原影片吧
10/27 14:04, 83F
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10/27 14:04, 3年前 , 84F
10/27 14:04, 84F
推
10/27 14:05, 3年前 , 85F
父子騎驢太多了
10/27 14:05, 85F
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10/27 14:05, 3年前 , 86F
11代default 115度，哈哈哈哈哈哈
10/27 14:05, 86F
推
10/27 14:05, 3年前 , 87F
換個扣具也不過一兩百元，而且新出的都會支援。會罵其實
10/27 14:05, 87F
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10/27 14:06, 3年前 , 88F
也有點小題大作了。當年AM4換扣具時也沒太多罵聲吧，大家
10/27 14:06, 88F
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10/27 14:06, 3年前 , 89F
對啊,其實沒必要硬是相容舊散熱,本末倒置了
10/27 14:06, 89F
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10/27 14:06, 3年前 , 90F
只看到新出來的zen把intel七代打得不要不要的
10/27 14:06, 90F
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10/27 14:07, 3年前 , 91F
為了相容散熱反而搞得更熱,畫蛇添足的感覺
10/27 14:07, 91F
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10/27 14:09, 3年前 , 92F
其實我蠻好奇為什麼頂蓋降高度一定要換扣具
10/27 14:09, 92F
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10/27 14:09, 3年前 , 93F
板上的扣具或腳座高度去動手腳應該有機會相容八
10/27 14:09, 93F
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10/27 14:22, 3年前 , 94F
之前不就討論過可能是為了之後的X3D版本保持一樣的高度了
10/27 14:22, 94F
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10/27 14:22, 3年前 , 95F
？
10/27 14:22, 95F
推
10/27 14:22, 3年前 , 96F
應該是因為下壓力想要維持在設計值範圍的緣故，嚴格來說也
10/27 14:22, 96F
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10/27 14:22, 3年前 , 97F
可以只換螺絲組，來達到調整高度的效果
10/27 14:22, 97F
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10/27 14:23, 3年前 , 98F
X3D的論點也很詭異 之前明明是磨薄CCX die去維持同高度
10/27 14:23, 98F
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10/27 14:24, 3年前 , 99F
而且X3D就算要疊到兩層一層也是很薄而已 跟加厚那麼多
10/27 14:24, 99F
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10/27 14:24, 3年前 , 100F
頂蓋關係不大
10/27 14:24, 100F
推
10/27 14:32, 3年前 , 101F
降到85，結果再超上去又95了
10/27 14:32, 101F
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10/27 14:37, 3年前 , 102F
這代加厚就是為了相容am4散熱器不是 ?
10/27 14:37, 102F
推
10/27 15:14, 3年前 , 103F
加厚真的超詭異…
10/27 15:14, 103F
推
10/27 15:14, 3年前 , 104F
阿不就好險家裡有磨床 不然怎麼加工
10/27 15:14, 104F
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10/27 15:25, 3年前 , 105F
加厚頂蓋是為了相容舊散熱器的高度
10/27 15:25, 105F
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10/27 15:26, 3年前 , 106F
結果在MB上設計一個無法拆除的背板又導致扣具不相容
10/27 15:26, 106F
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10/27 15:26, 3年前 , 107F
結果就是舊板散熱器不相容 CPU又因為頂蓋太厚過熱
10/27 15:26, 107F
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10/27 15:26, 3年前 , 108F
真有你的AMD
10/27 15:26, 108F
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10/27 15:27, 3年前 , 109F
就很妙 所以不如直接動扣具不動頂蓋就好 不知道為什麼
10/27 15:27, 109F
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10/27 15:27, 3年前 , 110F
優先選擇是動頂蓋
10/27 15:27, 110F
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10/27 15:28, 3年前 , 111F
反正接下來X3D才是積熱最嚴重的 看要怎麼解決了
10/27 15:28, 111F
推
10/27 16:52, 3年前 , 112F
這篇上週我有看到手機新聞推播...那個上蓋根本鍋蓋吧? w
10/27 16:52, 112F
推
10/27 17:50, 3年前 , 113F
動蓋子是因為還要顧及電容嗎
10/27 17:50, 113F
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10/27 17:55, 3年前 , 114F
蓋子厚薄不影響電容吧
10/27 17:55, 114F
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