[情報] AM5腳位結構圖曝光設計或許比i皇1700更好

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (發情豹紋)時間3年前 (2022/01/13 23:59), 3年前編輯推噓13(13019)
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AMD下一代AM5插槽新渲染結構圖曝光,或許設計上比LGA 1700插座更好 https://www.expreview.com/81827.html -- AMD將在今年下半年推出代號Raphael的Zen 4架構處理器,屬於Ryzen 7000系列,同時也 是首款使用AM5腳位的產品,搭配600系列晶片組的主板使用。作為AM4腳位的後繼產品, 插座的類型將從PGA更改為LGA,會有1718個觸點,所以AM5插槽也稱為LGA 1718插槽。其 結構為正方形,40×40 mm的面積,早在數月前網上就曝光了其新的固定方式。 https://i.imgur.com/A3MKShD.jpg
今天Igor'sLAB提供了AM5插槽新的渲染結構圖,顯示在鎖定機制上與英特爾的插槽有很多 相似的地方,都是通過一個壓桿將框架推到插槽上。這種做法可以確保壓力均勻分佈,操 作也較為簡單。與LGA 1700插槽不同的是,AM5插槽的背板是通過四個螺絲和插槽固定支 架連接在一起,以確保散熱器和AM5插槽及處理器完全對齊。據稱,該設計結合了AM4背板 的設計強度,並提供了多達8個固定點,以均勻分佈壓力。 目前已經有報導指出,英特爾LGA 1700插槽在長期使用後,因壓力過大導致CPU彎曲,從 而影響散熱效果。目前AMD的AM5插座的設計,或許使用效果會比英特爾LGA 1700插槽更好 一些。 https://img.expreview.com/news/2022/01/13/AMD_LGA1718_1.jpg
AMD近期已確認,AM4平台的CPU散熱器將與AM5平台產品相容。通過去年曝光的AM5插槽的 處理器觸點分佈圖,結合代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU類似“八爪魚”形狀的HIS, 可以看到AMD為了讓底部有更多的空間用於放置觸點,將電容放置在基板上。 這樣做的好處是可以保持與AM4平台的CPU有同樣大小的封裝,從而提供了更好的CPU散熱 器相容性。對用戶而言,過往的CPU散熱器在更換平台以後可以繼續使用,特別是一些散 熱效能較好的高階號,避免了浪費、節省了資源。 https://img.expreview.com/news/2022/01/13/AMD_LGA1718_2.jpg
據了解,如果不超過500g的CPU散熱器,仍可以使用原來的雙點固定方式安裝。若超過 500g的CPU散熱器,則要通過更換框架組件。按照之前洩露的AM5平台處理器的TDP消息, 新一代的處理器將分為45W、65W、95W、105W、125W和170W六個檔次,其中170W的TDP需要 280規格的水冷散熱器。一般的Raphael處理器是介乎於105W-120W之間,不過120W的TDP也 比目前AM4平台的配置提高了15W。 根據AMD的說法,除了代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU,代號Rembrandt的Ryzen 6000系 列APU應該也會在隨後登陸到AM5平台。不同的是,前者基於Zen 4架構內核,後者則是基 於Zen 3+架構內核。新的AM5平台與AM4平台一樣,會成為同樣長期使用的平台。 -- 之前igors lab已經有12代壓力不平均導致CPU彎曲的圖出現了 等等補上 蘇媽真佛 考量到長久性跟腳位設計問題 AMD再度Yes嗎 https://bit.ly/3rf2u0f https://i.imgur.com/om2pIxz.jpg
https://i.imgur.com/BxMbn7k.jpg
原本的CPU https://i.imgur.com/BrUcbd8.jpg
https://i.imgur.com/FwHjxoQ.jpg
上機後發現CPU彎調 且看到散熱膏的痕跡是不平均的 https://i.imgur.com/ZKXBbj7.jpg
https://i.imgur.com/N7V1rjP.jpg
https://i.imgur.com/ftLn1SD.jpg
某些時候把CPU扣上會有高達2mm的縫隙 -- https://i.imgur.com/VSk1EVz.jpg
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.170.137.46 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1642089559.A.80D.html ※ 編輯: oppoR20 (118.170.137.46 臺灣), 01/14/2022 00:08:02

01/14 00:27, 3年前 , 1F
遇上祖傳水泥膏還有用嗎?
01/14 00:27, 1F

01/14 00:43, 3年前 , 2F
應該是IHS吧
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01/14 00:47, 3年前 , 3F
AMD終於沒針腳了
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01/14 00:56, 3年前 , 4F
熱愛105W的你
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01/14 01:22, 3年前 , 5F
挖靠 lga1700壓力有這麼大哦 那個U
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01/14 01:22, 3年前 , 6F
凹下去至少有30條了吧
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01/14 02:31, 3年前 , 7F
這次用上頂蓋 應該不會太容易拔起
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01/14 02:33, 3年前 , 8F
intel那是封裝設計有問題,同樣扣
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01/14 02:33, 3年前 , 9F
具用多久了
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01/14 07:22, 3年前 , 10F
要開始存錢惹
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01/14 07:31, 3年前 , 11F
或許加上去=有說跟沒說一樣
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01/14 09:35, 3年前 , 12F
等AM5出了
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01/14 11:29, 3年前 , 13F
沒D4的B660 itx 都要上DDR5 那就乾
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01/14 11:29, 3年前 , 14F
脆等AM5了
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01/14 12:11, 3年前 , 15F
正方形的確比較好
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01/14 16:05, 3年前 , 16F
終於要沒腳針了嗎
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01/14 19:57, 3年前 , 17F
散熱器能沿用不錯
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01/14 20:36, 3年前 , 18F
A家散熱設計本來就比I家好
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01/14 20:36, 3年前 , 19F
光看A家除了散熱扇肯給料還有自帶
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01/14 20:36, 3年前 , 20F
強化背板
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01/14 20:36, 3年前 , 21F
I家不帶背板就是要讓你彎而換主板
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再說萬年塑膠卡準用久會脆化以外也
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01/14 20:36, 3年前 , 23F
只能壓i3
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01/14 20:36, 3年前 , 24F
A家爛是爛在還在用古老PGA封裝+水
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01/14 20:36, 3年前 , 25F
泥膏
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之前流出的設計圖 孔距和扣具不變
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01/14 23:38, 3年前 , 29F
這樣應該不少AM4的散熱器能夠沿用
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01/15 04:59, 3年前 , 30F
趕快打磨die 打薄鉛焊層
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01/15 04:59, 3年前 , 31F
不然就算不彎 i還是比較涼
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01/15 05:01, 3年前 , 32F
*釺焊
01/15 05:01, 32F
文章代碼(AID): #1Xu4nNWD (PC_Shopping)
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