[情報] 晶片內水冷-每平方公分可散1700W熱

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (找尋人與人的鍵結)時間6天前 (), 編輯推噓71(72159)
留言132則, 83人參與, 4天前最新討論串1/1
洛桑聯邦理工學院電機系教授開發一種晶片散熱技術 為了闡述散熱效率 研究者在實驗晶片上放功率變換器(power converter)產生大量的熱 散熱技術是直接在GaN晶片下挖出水的微通道 小通道在熱點正下方因為有龐大表面積接觸可帶走熱 大通道控制水流入與流出到熱點外 實驗晶片若無水通道散熱會達攝氏250度 使用晶片內水通道散熱可降到60度 每平方公分(目前常見CPU chip大小)用0.5W驅動水通道散熱可帶走1700W的熱 考慮目前高階CPU的功率是100W-250W 水通道散熱理論上可有效解決散熱問題 目前已與數家公司在洽談這項技術的應用 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.136.34.22 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1605924790.A.E25.html
6天前
6G時代要來了嗎
11/21 10:15, 1F

6天前
i皇會買這個專利起來嗎?
11/21 10:15, 2F

6天前
看起來有點厲害,不知道能不能真的量產實用。
11/21 10:17, 3F

6天前
微縮水冷 內建水冷
11/21 10:19, 4F

6天前
成本要上升多少
11/21 10:22, 5F

6天前
量產再說
11/21 10:25, 6F

6天前
一顆加價5000
11/21 10:26, 7F

6天前
跨時代的技術 可以壓制一堆溫度的問題
11/21 10:26, 8F

6天前
散熱器廠要關了嗎
11/21 10:29, 9F

6天前
14nm再戰3年
11/21 10:29, 10F

6天前
給gg 明年就實用化
11/21 10:37, 11F

6天前
水道那麼小不會一下子就堵住嗎?
11/21 10:40, 12F

6天前
熱水到哪冷卻?
11/21 10:41, 13F

6天前
這是mens?
11/21 10:42, 14F

6天前
感覺很容易堵住
11/21 10:45, 15F

6天前
如果內建到晶片裡,風冷的時代可能就要過去了?
11/21 10:46, 16F

6天前
看起來還是要外部的幫浦0.5瓦
11/21 10:46, 17F

6天前
以後有兩隻角的cpu 會被稱作鋼彈
11/21 10:47, 18F

6天前
熱跑到哪裡去?
11/21 10:49, 19F

6天前
在die裡的水路就沒祖傳阻熱膏的問題
11/21 10:49, 20F

6天前
還是要交換熱吧 不過很適合行動裝置
11/21 10:50, 21F

6天前
像米粒後的核引擎小型化(我到底說什麼
11/21 10:51, 22F

6天前
這東西丟去移動端,設備怎死的都不知道
11/21 10:52, 23F

6天前
北極熊表示QQ
11/21 10:54, 24F

6天前
伺服器比較有可能用到,環境變數最小的情況。
11/21 10:54, 25F

6天前
不過要商用化可能再等個十幾二十年年
11/21 10:55, 26F

6天前
如果晶片局部太熱水冷液汽化不就爆炸了?
11/21 10:56, 27F

6天前
而且只是die裡頭積熱減少而已 你要散掉該有的塔扇
11/21 10:56, 28F

6天前
冷排面積還是不能少
11/21 10:56, 29F

6天前
水垢怎麼辦
11/21 10:59, 30F

6天前
用純水哪來的水垢 但是這樣做成本很高吧
11/21 11:00, 31F

5天前
這應該不是設計給消費級產品使用的吧
11/21 11:11, 32F

5天前
Linus說這技術比較可能的應用是server沒錯
11/21 11:14, 33F

5天前
11/21 11:19, 34F

5天前
11/21 11:24, 35F

5天前
快查該公司股票
11/21 11:25, 36F

5天前
感覺真的要商用應該裡面液體會用別的 不會用水
11/21 11:26, 37F

5天前
好 Intel 下一代TDP就1000W
11/21 11:31, 38F

5天前
1萬公里要大保一次
11/21 11:31, 39F
還有 53 則推文
5天前
蝕的添加劑,這個應該也會用類似的東西
11/21 15:21, 93F

5天前
管徑差太多了吧..
11/21 15:22, 94F

5天前
這讓我想到3M NOVEC浸泡式絕緣冷卻
11/21 15:26, 95F

5天前
據論文發出來幾天後的報導 就只是用DI水
11/21 15:41, 96F

5天前
晶片內熱導管的概念?
11/21 15:44, 97F

5天前
不如說晶體內水冷頭
11/21 15:48, 98F

5天前
不過3M那個是整機浸泡就是了,用沸點低+不導電的特
11/21 15:49, 99F

5天前
殊溶液達成
11/21 15:49, 100F

5天前
但上部還是需要系統級別的熱交換設備
11/21 15:50, 101F

5天前
這個如果真的做出來且安全性高的話,等於是可以把這
11/21 15:51, 102F

5天前
樣的散熱系統微型化
11/21 15:52, 103F

5天前
intel直接買下
11/21 15:59, 104F

5天前
對3M那方案太簡單粗暴 無法普及
11/21 16:08, 105F

5天前
但類似這種絕緣液體 可能用在晶片內
11/21 16:09, 106F

5天前
在這方案就液體用微細通路密封起來
11/21 16:09, 107F

5天前
甚至3D化,多層晶片多層液體管線層
11/21 16:10, 108F

5天前
CPU/GPU/Dram/快取/io, 全部熱量拉出去
11/21 16:11, 109F

5天前
在超大顆風冷塔扇熱交換器幹掉
11/21 16:11, 110F

5天前
這製程與封裝功力也要黑科技才能實現
11/21 16:13, 111F

5天前
水要是有雜質,可能一個月就要準備報廢了吧
11/21 16:45, 112F

5天前
用挖的自找麻煩, chip磨薄後貼散熱成本低多了
11/21 16:49, 113F

5天前
工藝應該不用太擔心,微水道的單位是μm
11/21 17:04, 114F

5天前
以後產品也依照等級閹割水道數量 還能搞開水道解封
11/21 17:35, 115F

5天前
印 水道刀工切起來
11/21 17:35, 116F

5天前
你是不是做不出5nm後開始想一堆有的沒ㄉㄜ怪招二二
11/21 17:39, 117F

5天前
挖靠....這散熱也太神了
11/21 18:23, 118F

5天前
製程問題是如果沒做好是真的漏尿
11/21 18:34, 119F

5天前
漏水可以整機保嗎(X
11/21 18:36, 120F

5天前
目前3D堆疊的隱憂之一就是積熱,如果能商業化的話,
11/21 18:59, 121F

5天前
HPC需要的體積可望縮小,延遲更低,頻寬更大
11/21 18:59, 122F

5天前
去翻原Nature的paper,好像完全沒提到可靠、耐用、
11/21 20:24, 123F

5天前
堵塞問題
11/21 20:24, 124F

5天前
因為不是專利吧
11/21 21:07, 125F

5天前
堵塞問題好像沒有,畢竟是做研究。不過有壓力測試
11/21 21:46, 126F

5天前
學ms整組丟海水裡實際 免費的散熱
11/21 22:16, 127F

5天前
認真說, 應該只能取代云熱板
11/21 22:52, 128F

5天前
勻熱板 除非是高客製化系統,個人用不用想
11/21 22:53, 129F

5天前
水冷很好,沒錯,但是只要有漏液的可能性就不會買
11/22 09:34, 130F

4天前
把水用冷氣冷媒替換,像3M那種作法
11/22 13:13, 131F

4天前
不怕意外漏液
11/22 13:13, 132F