PTT數位生活區 / PC_Shopping (個人電腦購買)

Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (港都狼仔)時間3年前 (2020/09/27 11:23), 編輯推噓69(69推 0噓 139→)
留言208則, 69人參與, 3年前最新討論串2/6 (看更多)
原文吃光光~ 最近RTX Cap Issue狀況之拙見 因為GPU供電是多相VRM，各相依序運作，交錯時會產生一個很小的空窗期，所以會疊加一 個交換頻率*相數的交換雜訊在輸出上，這時輸出端會配置兩種電容，SP-CAP/POSCAP與 MLCC，前者容值較大，可儲能，主要用於交錯空窗期釋放輸出以穩定輸出，後者因為等效 阻抗低，用於輸出端高頻雜訊去耦/退耦(另一個說法是把高頻雜訊旁路到GND上)，一般來 說兩者要混合搭配，因為核心電壓很低，如果VRM輸出的高頻雜訊振幅太大時，會導致電 路誤動作(因雜訊疊加電壓後影響高速信號H/L判斷)，如果都只有SP-CAP/POSCAP，則高頻 雜訊沒地方走，如果只有MLCC，又不夠在相與相交錯的空窗期提供足夠儲能穩定輸出， SP-CAP/POSCAP與MLCC是相輔相成，缺一不可 目前EVGA在官方論壇的說法，6顆POSCAP也是翻車，四顆POSCAP+20顆MLCC與五顆 POSCAP+10顆MLCC相對安定，這次TUF版後面全上MLCC，也是蠻特別的方案 主機板CPU插槽中央或是背面，也可以看到許多的MLCC，有些使用者會依此作為用料的參 考 但是MLCC有兩個比較討厭的特點 1.因其積層結構，會導致某些場合下有如壓電元件般振動並發出聲音 2.因外力/振動/溫度衝擊使本體微裂後會造成短路，產生大量發熱，造成自己及 鄰近電路區域因嚴重發熱而燒焦 以上報告完畢 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.174.88.162 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1601177000.A.610.html
推
09/27 11:26, 3年前 , 1F
我問業內相關人員，電源線路設計，大電容穩壓，小電
09/27 11:26, 1F
→
09/27 11:26, 3年前 , 2F
容濾高頻雜訊，大概是這樣
09/27 11:26, 2F
推
09/27 11:27, 3年前 , 3F
狼大發文 先推再看
09/27 11:27, 3F
推
09/27 11:27, 3年前 , 4F
雖然看不懂 給推 :D
09/27 11:27, 4F
→
09/27 11:28, 3年前 , 5F
大容量主要平滑(smooth)，MLCC主要退耦(decouple)_
09/27 11:28, 5F
推
09/27 11:29, 3年前 , 6F
看起來mlcc比較容易壞 開副本機率高
09/27 11:29, 6F
推
09/27 11:29, 3年前 , 7F
看電蝦學姿勢
09/27 11:29, 7F
→
09/27 11:31, 3年前 , 8F
其實卡上出現明火或炭化的，MLCC佔不低的比例
09/27 11:31, 8F
推
09/27 11:31, 3年前 , 9F
...所以這樣能撐過保固嗎?
09/27 11:31, 9F
→
09/27 11:34, 3年前 , 10F
這就要看看了，如果卡溫度控制得宜，熱應力較小
09/27 11:34, 10F
推
09/27 11:35, 3年前 , 11F
散熱做好mlcc沒什麼問題
09/27 11:35, 11F
→
09/27 11:36, 3年前 , 12F
你要overspec 用什麼料都會死啦 在那邊嘴MLCC
09/27 11:36, 12F
→
09/27 11:37, 3年前 , 13F
沒有說MLCC不好，是材料本身特性，但用在退耦很適用
09/27 11:37, 13F
推
09/27 11:37, 3年前 , 14F
狼大好文必推
09/27 11:37, 14F
推
09/27 11:42, 3年前 , 15F
mlcc的確容易脆化短路 之前修板遇到短路的電路都是
09/27 11:42, 15F
→
09/27 11:42, 3年前 , 16F
先找樣子比較奇怪的mlcc
09/27 11:42, 16F
推
09/27 11:44, 3年前 , 17F
這樣3080買五年保不就有其必要性了==
09/27 11:44, 17F
→
09/27 11:45, 3年前 , 18F
或是黑掉的區域XD
09/27 11:45, 18F
推
09/27 11:51, 3年前 , 19F
嗯嗯 跟我想的一樣
09/27 11:51, 19F
推
09/27 11:54, 3年前 , 20F
推狼大
09/27 11:54, 20F
推
09/27 11:56, 3年前 , 21F
正想發文的說 可惡被你搶了
09/27 11:56, 21F
推
09/27 11:58, 3年前 , 22F
一堆四年保的抖了一下
09/27 11:58, 22F
→
09/27 11:58, 3年前 , 23F
樓上已經有文章針對料去分析了
09/27 11:58, 23F
→
09/27 11:59, 3年前 , 24F
MLCC的溫度怎麼半?通常都沒在顧的
09/27 11:59, 24F
→
09/27 12:02, 3年前 , 25F
主要熱源來自於GPU對銅箔傳導，盡量壓低GPU溫度較好
09/27 12:02, 25F
→
09/27 12:09, 3年前 , 26F
MLCC本身不會發熱 會燒起來是CPU太燙害的
09/27 12:09, 26F
推
09/27 12:10, 3年前 , 27F
也就是全用mlcc未必好
09/27 12:10, 27F
推
09/27 12:13, 3年前 , 28F
所以我才覺得把tuf捧成這樣還不是時候
09/27 12:13, 28F
推
09/27 12:14, 3年前 , 29F
tuf也有大電容吧，只是放在正面？
09/27 12:14, 29F
→
09/27 12:15, 3年前 , 30F
至少事前有發現問題 改採用MLCCs 極大程度避免高頻
09/27 12:15, 30F
→
09/27 12:15, 3年前 , 31F
供問題 TUF還有其它優點 散熱及VRM供電都是不錯的
09/27 12:15, 31F
→
09/27 12:16, 3年前 , 32F
但之前不是有測3080 TUF...記得溫度也是眾家裏頭出
09/27 12:16, 32F
→
09/27 12:17, 3年前 , 33F
色的...那是不是就降低了MLCC脆化的問題?
09/27 12:17, 33F
推
09/27 12:17, 3年前 , 34F
反正現在看起來 NV打算用驅動去控頻率 新版測試驅
09/27 12:17, 34F
→
09/27 12:17, 3年前 , 35F
動有看了幾篇 普遍反應分數降低 是不是能理解為頻率
09/27 12:17, 35F
→
09/27 12:17, 3年前 , 36F
有所調降 還是要看看正式版到時候做了什麼
09/27 12:17, 36F
推
09/27 12:17, 3年前 , 37F
樓下說三星製程害的
09/27 12:17, 37F
→
09/27 12:20, 3年前 , 38F
背面溫度也不高 就開始說是不是容易壞 暈 還有其它
09/27 12:20, 38F
→
09/27 12:20, 3年前 , 39F
高熱的元件更需擔憂吧
09/27 12:20, 39F
還有 129 則推文
→
09/27 15:03, 3年前 , 169F
到這邊來...你也沒法阻止啥啊...ASUS這次得到比較好
09/27 15:03, 169F
→
09/27 15:04, 3年前 , 170F
的評價你要說他運氣好或是真的有比較嚴謹的研發都行
09/27 15:04, 170F
推
09/27 15:04, 3年前 , 171F
感謝狼大專業解說
09/27 15:04, 171F
→
09/27 15:40, 3年前 , 172F
因為這次是跑遊戲壓測出來，而非跑分出現
09/27 15:40, 172F
→
09/27 15:41, 3年前 , 173F
所以推測有可能未進行完整壓測，所以逃脫過去
09/27 15:41, 173F
→
09/27 15:41, 3年前 , 174F
退耦能在晶片上最好，但背面沒空間，正面空間也有限
09/27 15:41, 174F
→
09/27 15:49, 3年前 , 175F
遊戲是因為很多場景轉換 資料預處理
09/27 15:49, 175F
→
09/27 15:49, 3年前 , 176F
讓局部負載爆減或爆增 這很難透過跑分覆蓋得到
09/27 15:49, 176F
推
09/27 15:50, 3年前 , 177F
狼，推
09/27 15:50, 177F
推
09/27 16:39, 3年前 , 178F
怕爆
09/27 16:39, 178F
推
09/27 17:28, 3年前 , 179F
狼大 問一下 那如果是3D MARK的壓測迴圈呢 這樣還是
09/27 17:28, 179F
→
09/27 17:28, 3年前 , 180F
不能跟一般遊戲相比嗎？
09/27 17:28, 180F
→
09/27 17:33, 3年前 , 181F
這方面沒有特別研究，如果能用腳本跑遊戲應該較準
09/27 17:33, 181F
推
09/27 17:37, 3年前 , 182F
看來只能有空開幾款遊戲看看狀況了
09/27 17:37, 182F
→
09/27 17:38, 3年前 , 183F
3D Mark 壓力迴圈很難跑高頻，壓力不小，尤其TS
09/27 17:38, 183F
推
09/27 17:39, 3年前 , 184F
推
09/27 17:39, 184F
→
09/27 17:40, 3年前 , 185F
山豬馬克有這摸好用，就不會一堆人送修沒問題
09/27 17:40, 185F
→
09/27 17:40, 3年前 , 186F
回來遊戲繼續破圖
09/27 17:40, 186F
→
09/27 17:43, 3年前 , 187F
3dmark很好用阿
09/27 17:43, 187F
→
09/27 17:44, 3年前 , 188F
剛跑一下，tse stress最高看到1.9
09/27 17:44, 188F
→
09/27 17:44, 3年前 , 189F
大多在1.8徘徊
09/27 17:44, 189F
→
09/27 17:48, 3年前 , 190F
沒辦法重現問題啊，還給消費者就是繼續破圖
09/27 17:48, 190F
→
09/27 18:22, 3年前 , 191F
顯卡商會不會叫遊戲商開發一個內測用腳本模式?
09/27 18:22, 191F
→
09/27 19:08, 3年前 , 192F
3Dmark壓力比較穩定，我遇到的情況是壓力降低時頻率
09/27 19:08, 192F
→
09/27 19:08, 3年前 , 193F
跳上去，遊戲程式就會出錯。
09/27 19:08, 193F
推
09/27 19:36, 3年前 , 194F
一張圖充分說明
09/27 19:36, 194F
→
09/27 19:37, 3年前 , 195F
mlcc 頂多稍微改善, 本身 nv cdie 就抓太緊繃
09/27 19:37, 195F
→
09/27 19:40, 3年前 , 196F
cdie 太小, PDN 最右邊的 peak 會往高頻跑, easy :)
09/27 19:40, 196F
推
09/27 20:06, 3年前 , 197F
我竟然看得懂…好像回到學生時期了
09/27 20:06, 197F
推
09/27 20:32, 3年前 , 198F
跟我想的一樣 被你先發文了
09/27 20:32, 198F
推
09/27 20:39, 3年前 , 199F
可以請問一下 SC-CAP 容量有差嗎 有些用220 有些用4
09/27 20:39, 199F
→
09/27 20:39, 3年前 , 200F
70
09/27 20:39, 200F
→
09/27 21:17, 3年前 , 201F
不同容值有不同的抑制頻率點,但也要搭配ESR/ESL
09/27 21:17, 201F
推
09/27 21:20, 3年前 , 202F
推狼大
09/27 21:20, 202F
推
09/27 22:18, 3年前 , 203F
推狼大分析文！我覺得要等驗屍報告出來再說，
09/27 22:18, 203F
→
09/27 22:18, 3年前 , 204F
不然現在解法都很像是挖東牆補西牆。
09/27 22:18, 204F
→
09/27 22:18, 3年前 , 205F
講到瞬抽，讓我想起A家的 Vega 系列顯卡... XD
09/27 22:18, 205F
→
09/28 01:46, 3年前 , 206F
不同種類、系列、容值都會在特性上有些差異
09/28 01:46, 206F
→
09/28 01:48, 3年前 , 207F
目前VRM低壓大電流，這些小差異就會使輸出產生不同
09/28 01:48, 207F
推
09/29 16:08, 3年前 , 208F
推
09/29 16:08, 208F
‣ 更多 wolflsi 的文章
文章代碼(AID): #1VS0MeOG (PC_Shopping)
PC_Shopping 近期熱門文章
更多 近期熱門文章 >>
PTT數位生活區 即時熱門文章
更多 即時熱門文章 >>
‣ 更多 wolflsi 的文章
文章代碼(AID): #1VS0MeOG (PC_Shopping)