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[情報] 堆疊記憶體無望，AMD Carrizo僅支援DDR3已回收

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (oh yes)時間12年前 (2014/07/17 08:27), 編輯推噓31(31推 0噓 55→)
留言86則, 21人參與, 最新討論串1/1
堆疊記憶體 2015 無望導入，AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3 vr-zone 網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一場，還是 以外部記憶體為主。 AMD Kaveri APU 的後繼者 Carrizo 預定將在 2015 年登場 ，在此之前大家對於 Carrizo 有著相當多的想像，諸如 DDR4支 援、更先進的製程…等等，近來網路上也傳出 AMD 決定將 Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 記憶體進去來充當 L3 作用的消 息，當然以 AMD 對 HSA 架構的積極度與 XBOX ONE 內部的 eSRAM 設計，會出現這樣的消息似乎也是不太意外。 不過以我們手上的投影片，說的似乎是另一回事。 amdcarrizo 665x349 堆疊記憶體 2015 無望導入，AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3 這張筆電、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架構簡圖似乎已經 說明了，未來 Carrizo SoC 內不會整合 On-Die Stacked Memory ，還是以外部 DDR3 記憶體為主，不過會為了 HSA 而強化 GPU、 MEM 間互聯 BUS 的性能。其他部分與網路上的盛傳的消息類似， 使用 Excavator Core 挖土機核心，性能約有 15% 提升；GPU 部 分將採第三代 GCN ，具有 8 個 CUs，支援 UVD6、VCE3.1來進行 1080P H.264 的硬體解編碼與 ACP2 音效協同處理器，此外還支 援 PCIe Gen3 X8 給獨立顯示卡與無線顯示 Miracast 機能。 在Carrizo 中，也正式將 FCH 整合，成為實質意義上的 SoC ，整合進的 FCH 將可以提供 4X USB 3.0/2.0、4X USB 2.0、2X SATA3、SD、GPIO、I2S、I2C、UART，常見跟不常出現在 PC 平 台上的 I/O 皆有提供。 AMD Carrizo APU 的 TDP 將介於 12~35W 之間，製程部分將 維持在 28nm。網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一 場，還是以外部記憶體為主。 http://ppt.cc/UL3s 心得: 2016才是主戰場 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.117.128.227 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1405556853.A.189.html
推
07/17 08:28, , 1F
起飛八小時後迫降。
07/17 08:28, 1F
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07/17 08:35, , 2F
obov不會出現惹...QQ
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推
07/17 08:42, , 3F
2016重返農藥
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推
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前五篇是怎樣。。。
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還沒重返就已經要喝農藥啦
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embedded dram成本很高耶
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07/17 11:25, , 7F
啪啪啪啪啪
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推
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先組電腦是對的
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推
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沒eRam, APU沒內顯永遠卡頻寬，塞再多unit也沒用，在
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CPU效能嚴重落後的情況下，APU內顯GG=AMD GG
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如果想GG, 不如早點解散，不要留著殘害北極熊
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推
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哭惹
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推
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整合RAM的優點 大概記得是:
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壓縮解壓縮很吃記憶體 這方面會變強好幾成
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但一般人很少常在 壓/解壓的
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視訊解碼主要吃CPU 這方面記憶體效能影響極微
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且 2D顯示 基本上都不吃效能
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主要是 強大的記憶體 對3D顯示貼圖貢獻很大
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推
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還有其他方面 就不知道了 請強者補充
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一般人不玩3D遊戲的話 主要是文書上網的話:那麼我
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覺得 SSD的重要性遠高過整合記憶體效能
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SSD能帶來的PC體驗快感 遠多過強大的記憶體
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所以 SSD的普及比較重要
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07/17 12:08, , 24F
此外 行動裝置用的閃存 效能都還很陽春 有進步空間
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PS.整合記憶體衝擊最大的應該是中低階獨顯
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PS.整合記憶體 除了良率問題外，如前述，帶來的效能
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體驗提升其實有限，所以商業價值其實也不高，所以
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利益不夠 自然推廣也難。SSD都尚且難普及了。
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推
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就算記憶體頻寬上去了 還有多少空間給你塞GPU
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http://goo.gl/QUC6SN 看可用空間了不起就是到HD7750
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的程度
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245mm2 抓個一半 就差不多是7750的die size 0rz
07/17 12:45, 32F
推
07/17 12:47, , 33F
視訊解碼 勿忘AMD UVD
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推
07/17 13:14, , 34F
edram不會算在die size裡面喇 只是整在package裡
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推
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當然是沒把Edram算在裡面
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推
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我只是要表達die size就這麼大，就算記憶體頻寬不會
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07/17 13:20, , 37F
是瓶頸，依然放不了多少GCN CU，Kaveri才8個cu
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推
07/17 13:22, , 38F
包大包一點就沒問題惹(?
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推
07/17 15:19, , 39F
樓樓樓樓樓上obov
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推
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其實有7750的水準就很威猛了…
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推
07/17 17:00, , 41F
有7750的水準就很威猛了+1
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推
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0rz問題就是到不了7750的程度 不然光看die size kav
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eri能跟7750一樣塞16個cu可問題就是沒有啊
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還要考慮TDP 可是cpu/gpu共用
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推
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樓上，7750跟Kavari的差距點在記憶體頻寬啊，eRam可
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解，本篇的討論重點
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SP數量不是也有點差距？
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推
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如果Intel內顯也有7750水準....(嘆
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07/17 18:23, , 49F
我還記得當年買過Intel首發的顯卡I740 =3=
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推
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I740(愛氣死你).....蠻悲劇的產物
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07/17 19:04, , 51F
但是APU有啥用？買個G1820+最便宜的7730就遠比APU
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來的好用了，而且價錢還差不多，看不出APU存在的必要
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推
07/17 19:33, , 53F
7850k的最大瓶頸是記憶體頻寬這是知道的，但就算克服
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了，依然不會等於HD7750，更何況APU TDP限制還更嚴苛
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推
07/17 19:37, , 55F
我個人認為APU效能最多也就那樣，價格才是最大問題
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推
07/17 19:50, , 56F
APU的終極目標是 CPU 跟 GPU 共用記憶體吧？
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現在有不少事情給GPU做很快，但是卡在資料交換的速度
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推
07/17 19:54, , 58F
HSA重點不是共用而是"直接"共用 0rz
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07/17 19:55, , 59F
另一個重點是CPU "直接"下指令給GPU
07/17 19:55, 59F
推
07/17 21:00, , 60F
AMD應該要幫HSA開發新指令集，這樣寫軟體的人才能直
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接套用，可惜現在啥鬼影都沒有，唉...
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推
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WASH WASH SLEEP
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07/17 22:46, , 63F
TI TI KUN
07/17 22:46, 63F
推
07/18 11:30, , 64F
小弟想提醒一下:這件事的市場效益並不高:
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整合記憶體，如我前述，其實影響最大的是低階獨顯市
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場，其他應用上 影響非常小。
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而低階獨顯市場我想並沒有那樣大吧?
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以目前比較熱的行動市場來說，可能消費者會認為:
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07/18 11:34, , 69F
手機珍珠白烤漆或著自拍拍出來更好看..等等，會比3D
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貼圖效能提升更重要吧?
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07/18 11:36, , 71F
真的很少人為了3D功能會去特別挑選有超強記憶體的晶
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片設計
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這個技術我覺得應該從另一個方面來看它的效益:
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這個技術可以大大的提升SOC的3D顯示表現。
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這意味著，低階處理器的(娛樂)功能提升
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而，目前INTEL應該是有三個處理器設計團隊
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推
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分別是伺服器、PC、行動。如果行動處理器效能能提升
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這樣的話，以後可以縮減為兩大類:伺服器與行動
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這樣的話，庫存成本可以降低三成
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研發設計成本也都降低了
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推
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INTEL雙核已經賣了好幾年了，都不淘汰，其實，INTEL
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07/18 11:51, , 82F
並不想大步地推動CPU的效能提升，反而比較重視內顯得
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功能提升，所以，若內顯靠這個技術能提升功能的話，
07/18 11:52, 83F
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07/18 11:54, , 84F
INTEL會拿來搭配雙核CPU，然後爽爽賺
07/18 11:54, 84F
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07/18 11:56, , 85F
以後低階桌機就用這個技術，就沒有低階獨顯市場了
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07/18 11:56, , 86F
低階桌機的CPU架構就會相同於行動晶片架構
07/18 11:56, 86F
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