[情報] AMD Carrizo處理器28nm製程,配堆疊記憶體已回收

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者Jr0000 (髮根燙先生)時間12年前 (2014/07/17 00:55)推噓10(10推 0噓 11→)

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來源：滄者極限 http://www.coolaler.com/content.php/3750 Intel明年會推Broadwell和Skylake兩代處理器，AMD除了全新的X86架構處理器這個“大招”之外，APU產品線也會迎來Kaveri之後的Carrizo，CPU核心會升級到Excavator挖掘機架構，也會支持DDR4記憶體。Carrizo處理器的製程會繼續維持28nm不變，但是跟NVIDIA 的“Pascal”架構一樣，Carrizo上會嘗試堆疊記憶體，而且是20nm製程。 http://i.imgur.com/Hpe2WzG.jpg

Carrizo處理器的情況之前有過詳細介紹，CPU核心是第四代模塊化架構Excavator（挖掘機），同時支持DDR3和DDR4記憶體，GPU是“火山島”系列GCN核心，流處理器單元數量是否維持Kaveri的512個還不確定，但是Carrizo的GPU性能肯定會更強，而提高GPU性能就需要進一步提升頻寬，為此AMD很可能使用堆疊記憶體。 AMD準備在Carrizo處理器上使用堆疊記憶體，這有助於提升帶寬並降低延遲，這種記憶體比L3快取成本更低，比DDR4記憶體頻寬更高、延遲更低，也更容易實現大容量。堆疊記憶體（Stacked DRAM）的概念其實也不新鮮了，NVIDIA今年GTC大會上宣布的帕斯卡GPU架構就會使用堆疊記憶體，不過NVIDIA給出的稱呼是3D Memory。Intel在下一代 Xeon Phi處理器上也使用了類似的設計，封裝了16GB片載快取，美光提供的。 http://i.imgur.com/x9Q3Q7Y.jpg

AMD此前就跟Hynix等公司聯合開發堆疊記憶體了—— HBM記憶體，雙方開發的HBM記憶體有兩種類型，一種用於主記憶體，一種用於顯卡，相比顯卡上使用的GDDR5記憶體，HBM可以提高65%的總體性能，而功耗則有40%的下降。 http://i.imgur.com/TyoSVoj.jpg

考慮到雙方的合作已經有段時間了，而且2015年NVIDIA、Intel都會應用堆疊記憶體，AMD 也接納這種技術也是很有可能的。根據傳聞，Carrizo處理器本身是28nm製程，而堆疊記憶體會使用20nm製程，只不過現在還不確定AMD具體會選擇那種封裝方式——On-package還是On-die，前者處理器和堆疊記憶體獨立但在一個封裝內，後者方式則是集成到一個處理器內。綜合來看，前一種封裝方式還是最有可能的。備註： AMD 2015年要飛了嗎?? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.79.103.164 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1405529754.A.2BE.html

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giancarlo82

07/17 01:05, , 1^F

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推

BIGT

07/17 01:08, , 2^F

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Hurricaneger

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