Re: [閒聊] 用黃金導熱
大家好
我又來發廢文了
這次先把結果跟大家報告一下
晚點補照片
先補個資料
http://www.overclockers.com/heatsink-mounting-pressure-vs-performance/
這個是CPU鐵蓋所受壓力對熱阻的影響
簡單來說壓力愈大熱阻愈低
這次的金片拖了久一點
之前用的金箔我厚度有測出來
平均是0.2um
這次用的金片平均厚度是73um(4角跟中心共5點)
https://imgur.com/Cl2BsgQ
本來是要從16um開始的(0.2g->0.5g->0.8g)
但是匠師說這樣不好加工(可能懶了 XD)
所以這次僅僅做了一片0.8g的(2.5x2.5cm)
https://imgur.com/zCluLC2
費用的部分
1.材料:1288*0.8=1030
2.工資:400
總共是1430NTD
平台跟上次一模一樣
只是硬碟好像快掛了...(8年前的硬碟)
CPU是龍2 BE-555 3.2GHz 未開核
室溫是攝氏25.5度(上次是29.6度)
https://imgur.com/refP2ZR
待機27.8度 燒機36.4度
https://imgur.com/RbTMQ39
僅調倍頻超到4.0GHz可以開機但進不了系統
https://imgur.com/zD7HgRB
用導熱膏也一樣(MX4)
看來被我玩壞了...
但是3.8GHz就可以進系統燒機
待機40.4度 燒機54.2度
https://imgur.com/qRwwk3G
這樣子看起來感覺可能跟室溫低了4度是有關係的
用黃金的重點來了
反覆拆裝的情況下溫度是穩定的
並沒有像上次那樣拆掉裝回會有溫度爆炸的現象
所以這次的安裝方法可以說是極簡
僅需放好金片扣上散熱器(表面可清潔一下)
https://imgur.com/4pA47k9
拆的時候金片會自動彈出來(不會黏住)
不過在拆的時候
黃金片有翹曲的現象產生
可能厚度依然不足
而在檢查散熱器跟鐵殼溫度是否均勻的同時
我上網查了一下
黃金是會吸收紅外線的
所以應該可以解釋底下2張影像
https://imgur.com/UMAKdfH
散熱器的影像
https://imgur.com/90xfjhj
溫度計直接接觸金片的溫度
https://imgur.com/q8Z8VQk
最後我稍微檢討一下變形量的問題
上次的計算式裡我發現我只是簡單的計算鐵殼的垂直變量
所以這次在重新估算的時候
發現其實要計算的地方應該是連同主機板跟CPU連接器的部分也要計算進去
這也是我認為金片會發生翹曲的原因
而且其中心位置的撓度是超過3mm的
因為PCB板的剛度較小(實際上仔細觀察變位確實蠻大的)
另外鐵殼每代的厚度都不一樣
而且除非有開蓋文
不然無法得知正確厚度
所以在這樣小尺寸的計算中
慣性矩可能是誤差會比較大的地方
雖然這次的測試算成功
不超頻的情況下能夠有不錯的導熱性能
其待機狀態下跟室溫的差別比Y500小(2<4度)
燒機感覺則是接近IHS本身的導熱極限了
小結
用黃金就是爽
不過整體看來我覺得還需要再做一次試驗
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.127.231.87
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/OverClocking/M.1519877618.A.525.html
※ 編輯: cowbaying (59.127.231.87), 03/01/2018 16:50:42
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補充一下資料
換了INTEL I5-3470 3.2GHz(預設-原廠扇)
室溫攝氏27.0度
這是金片待機的狀況
https://imgur.com/NTB0IyK
這是金片燒機的狀況
https://imgur.com/Guy7DOX
這是Y500待機的狀況
https://imgur.com/iFycT8J
這是Y500燒機的狀況
https://imgur.com/UufWWGg
可以看出
待機時的溫度是差不多的
差別在於燒機的時侯金片多了快10度的溫度
跟龍2 BE-555那個平台相比(Y500跟金片)可以說是性能上有比較差一點
實際的關鍵可能還是IHS跟散熱器底座那個縫隙的問題
所以接下來訂做稍厚的金片是肯定的
敬請期待
※ 編輯: cowbaying (59.127.231.87), 03/02/2018 16:47:35
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