Re: [請益] 燒機的散熱選擇

看板OverClocking (超頻)作者Ohmy (喔賣)時間17年前 (2008/09/21 14:27)推噓0(0推 0噓 2→)

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※ 引述《terry0201 (飛翔的大阪)》之銘言： : 現在想先請問散熱的問題，因為現在燒機時CoreTemp溫度都會破表@_@ : 也就是超過100度...一開始燒到一半就重開或當機 : 降低外頻現在到了435可以燒但是結果沒pass 會不會是散熱膏沒塗好or扣具沒鎖緊的關係? 待機溫度是多少咧? 另外怎麼會用iCute的power呢XD : 以下是一些散熱的問題還有討論 : 1.因為銅的導熱好，而鋁的散熱快，所以如果有鋁機殼配全銅風扇會是最好的選擇？ : 如果不是鋁機殼，那麼全銅散熱器不一定比銅熱導管+鋁鰭片好嗎？機殼的材質，對散熱的影響實在微乎其微機殼內的散熱配置跟CPU散熱器的材質影響才大，畢竟你不是靠機殼的鋁板在散熱全銅散熱器會不會比銅熱導管+鋁鰭片好這實在很難說，影響的因素太多了不過通常散熱面積就決定一半的勝負所以低價位的全銅散熱器，散熱面積小，可能比不上同價位的銅底鋁鰭散熱器 : 2.承上面的問題，CoolerMaster的風神鍛(6銅導管+鋁鰭+8cm 3000RPM)和CM Sphere : (3銅導管+銅鰭+12CM 2000RPM)在側板25公分風扇的非鋁機殼，會不會因為側板 : 風扇的關係，而影響到表現？ (風神匠個人是不太喜歡啦XD，然後CM Mar一代現在 : $699就買的到有點心動，其他下吹式的$1500已內也請推薦) : 現在側板25CM機殼是有兩個，有考慮各買一個來測，但是會擔心CM Sphere輸太多 : 變成白買風神鍛也是用12cm風扇吧可上單12cm風扇或是雙8cm風扇側板風扇會影響表現，理論上效能會更好，因為CPU可以吸到側板送進來的冷風如果又是下吹式的散熱器，應該相得益彰不過你的hyper212換成這些下吹式的，應該都算降級就是除非你的超頻是卡在周邊元件的溫度(北橋記憶體之類的) 不然不需要換側板25CM機殼一方面塔型散熱器對於CPU的散熱能力向來都比下吹式的好另一方面我看你的問題在CPU溫度過高... : 3.現在Hyper212是一個風扇配背板風扇抽風出去，看過CBB上有人是把風扇朝PSU進氣 : 風扇吹，這樣會比較好嗎？或是我有想過乾脆反過來背板抽風，這樣抽到的風是外 : 面的冷風而不是機殼內的熱風我個人覺得是差別不大，不過我還是建議直接對著背板風扇吹 1.背板風扇抽風能力會比power好，直接吹出機殼，POWER還得繞過一堆元件 2.通常背板風扇轉速會比power的高(power多靜音考量)，轉速就影響抽熱能力 3.讓powe直接r吸cpu散熱器吹出來的熱風，當然會讓power內元件溫度升高另外反過來背板抽風...我覺得就變成頭痛醫頭，腳痛醫腳的情況了直接抽冷風吹CPU當然好但是沒考慮到機殼內的整體對流，機殼頂沒有足夠的風扇抽熱氣出去積一堆熱氣在機殼頂，然後CPU溫度又會上升了XD : 4.這也是問到的，可以利用壓力差幫助散熱，舉例如果進氣的風量比排氣的風量大， : 那麼機殼內壓力比機外大，壓力差就會造成機殼內空氣從殼的空隙往外流，造成不 : 需要多餘風扇就能自動排機殼內熱氣的現象我到是抱持著跟你不一樣的想法耶... 畢竟你無法保證"機殼內空氣從殼的空隙往外流" 這裡流出去的空氣是冷風還是熱風要靠壓力自然排散，還不如用風扇抽風有效我覺得抽風>進風會比較適當至少你可以確定抽出去的是熱風，然後因為機殼內壓力較低冷空氣會從機殼的空隙往內流 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 59.104.156.106