[心得]散熱加強優化調整後的PS63(i5)可為U版模範
2019-03-06
原廠的實測狀況，友站就有不少了(如小宅大)，所以這部分我們就略過吧！
i5-8265U 4核心/8緒 1.6GHz 超頻 3.9GHz / 6M Cache
滿核最高4核3.7G，基本上規格非常的漂亮
當然要有多少的效能就要看供電和散熱了
有足夠的供電和散熱的話這一台筆電的效會非常的漂亮的
在原廠的狀況開高效能模式
https://i.imgur.com/UPinWzu.jpg
在有開溫度監測的情況下跑出774CB的高分
這是全原廠的狀況下測試的風扇自動溫度有拉高到90度C
最高功耗跑到了40.153W，U版的高效能功耗就是代價
https://i.imgur.com/34gfxPj.jpg
上面的40.153W你認為就是CPU運作的最高功耗了嗎
有沒有發現我有特別把GPUZ的感測器畫面給開出來呢
沒有錯跑R15是不會用到內顯的，那麼內顯會吃到W的電呢
我們可以看到我們開啟FURMARK來燒顯示卡的時間
內顯的功耗居然會飆到14.2W，你沒有看錯內顯的功耗到了14.2W
然後當下的CPU含內顯的功耗到了20.166W，也就是CPU核心在運作FURMARK燒顯示卡
還是要有6W多的功耗負載的
https://i.imgur.com/1AcpLt9.jpg
這時候我們開啟R15測試軟體，發現跑的非常的慢，功耗也拉不上去
基本上這一台筆電有針對FURMARK防雙燒設計
在燒FURMARK的時候功耗會被限縮到30W以內運作
本次優化調整使用的材料如下:
CPU:散熱膏一樣使用MasterGel Maker Nano極致散熱膏 11w/mk
GPU:散熱膏一樣使用MasterGel Maker Nano極致散熱膏 11w/mk
外加的熱導管散熱片等:信越7762散熱膏/高效能導熱貼/導熱雙面膠
另外利用原廠的背蓋壓緊，部份沒有頂到背蓋的部份貼高密度泡棉讓背蓋能把散熱材料壓
緊
優化調整和測試使用的軟體:
INTEL XTU:抓出原廠的設定和抓出可用的設定值
AIDA64:測試與燒機驗證穩定度
為了節省大家的時間我就不在測試太多了
https://i.imgur.com/6wVpxP5.jpg
直接對比跟小宅大的燒機部份，一樣用AIDA64來做燒機
燒機時間23分06秒，風扇自動當下風扇轉速4800轉左右
優化調整CPU電壓降90mV，內顯的電壓降145mV
CPU整體功耗最高39.939W，當下CPU運作功耗39.465W
內顯的運作功耗當下為7.2W，燒機過程中最高溫度90度C
當下最高CPU核心溫度83度C，全程沒有發生降頻的狀況
CPU運作時脈也是穩穩的3.7G在跑，這樣的持續效能輸出
大部份有45W功耗牆限制的I5-8300H的筆電都是做不到的
當然如果一樣有經過優化調整的話I5-8300H還是會好一點點的
上面的燒機測試我帶出了比過去更多的資訊
用AIDA的燒機GPU就會吃到了7.2W還是有調降145mv之後的功耗
沒有的話是會超過10w的，如果是只有15w功耗牆的機種
玩遊戲的時候要是讓內顯跑滿的話cpu不就剩下不到5w可以用了
為什麼那些低功耗設計的u版處理器筆電玩遊戲的體驗會比較差
這邊應該能夠明白了吧
基本上如果有觀念還沒有稿懂的可以看一下我寫的這篇文章
"U版處理器筆電的效能可以是天差地遠的表現-基礎認知篇"
( https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=5725427 )
更多不同功耗之下真實的效能表現會是怎麼樣
在上面這篇文章點閱人數更高一些的時候
我會在 實測驗證篇中詳細的寫出來分享給大家
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