Re: [分享] 筆電散熱 機構 (6P)5/25更新
原文恕刪
最近需要添購新筆電 爬了不少Leo大大的文
突然想到關於散熱膏的問題
雖然原文提到散熱高能夠影響的效果有限
目前知道Coolmaster X-1約9.5 W/m-K
應該是市面上最高的導熱係數
由於本身為研究生 實驗室在熱導上採用銦片來填補隙縫
不知道當時買多少 目前的貴金屬金融上為每克6.3台幣 (1US:30NT)
使用上都是片狀的 且無毒可用刀片裁切
經驗上75度C會有點變薄服貼接觸的物體 (加熱約兩天 實際需要時間長度不明)
導熱係數為81.8 W/m-K (Wikipedia)
從導熱係數上來看 應該是好快9倍
但是厚度上由於沒有實驗支持
很難判斷1-layer的X-1散熱膏 跟 壓扁之後 燒機至高溫的銦片厚度
有沒有十倍厚的差異
想請問有沒有重度使用者或是玩家 有使用銦片來取代散熱膏
網路上找到的文章沒有經過加熱使得銦服貼的案例
故到版上來請教
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