[討論] 小米玄戒 O3 芯片

看板MobileComm (行動通訊)作者abc0922001 (上士abc)時間1小時前 (2026/08/24 21:37)推噓7(7推 0噓 12→)

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極客灣：小米玄戒 O3 芯片前瞻上手：外星科技！ https://www.youtube.com/watch?v=BCCJuOopLK8

小白測評：「小白」小米玄戒 O3 晶片實測解析：太豪了！ https://www.youtube.com/watch?v=wzRS8byBzF4

這晶片大概就只賣他們自己國內吧，所以當作看看目前其他 SoC 現在發展如何下面是將兩個影片用 AI 整理的重點，不想看影片的可以往下看 -- 小米新一代自研旗艦晶片「玄戒 O3」開發板實測數據正式公開。該晶片採用台積電 3nm 製程，架構結合「2+4+4」全大核 CPU 設計、首發 16 核心 ARM Mali G2-Ultra GPU，並首度支援 LPDDR6 記憶體。實測結果顯示，不論是 CPU/GPU 極限效能，或中低負載下的能耗與延遲表現，均全面超越目前市售主流旗艦 SoC。 ─────────────────────────────────────── 【規格與實測重點整理】 1. 先進製程與高密度設計 - 採用台積電 3nm（N3P）製程，電晶體數量提升 26% 至 240 億顆。 - 晶片面積約 133 mm2 ，導入通道消除技術與金屬走線優化。 - 大幅提升電晶體密度，通訊維持外掛 5G 基帶設計。 2. 十核心 CPU 堆料架構 - 2 顆 C1 Ultra 超大核（最高時脈 4.35 GHz） - 4 顆 C1 Premium 大核 + 4 顆 C1 Pro 中核 - 配備 16MB L3 快取與 16MB 系統快取（SLC）。 3. 首發新架構 16 核 GPU - 搭載 ARM Mali G2-Ultra 旗艦 GPU，最高時脈達 1.6 GHz。 - 其中 8 核心內建 NX 加速單元。 - 支援裝置端原生硬體級 AI 超解析度與畫格生成（插幀）功能。 4. 首發支援 LPDDR6 記憶體 - 規格支援 96-bit LPDDR6-10667，頻寬突破 113.8 GB/s。 - 搭配 X-Ray 統一融合協定與頂層金屬走線優化。 - 記憶體延遲降至 83–85 ns，核心間互連延遲低於 80 ns。 5. 跑分數據與效能表現 - Geekbench 6 多核標準成績 13,490 分（極限環境突破 15,000 分）。 - 3DMark 繪圖極限分數達 4,744 分以上。 - 繪圖實力逼近桌上型獨立顯卡與輕薄筆電處理器水準。 6. 能耗比表現 - SPEC CPU 2026 與 3DMark 實測各區間能效曲線位居榜首。 - 同效能輸出下，功耗相較前代 O1 及競品旗艦降低 25% 至 60%。 7. 自研 NPU 與周邊配置 - 內建 4 核心自研 NPU（INT4 算力達 200 TOPs，支援 5 位元量化）。 - 配備支援最高 4.32 億像素的第 5 代 ISP。 - 首發支援 H.266 影片硬體解碼模組。 -- -- 推 yoyodiy: 文組從大學聯考就是最競爭的錄取率比理組低10%很常見 02/04 14:49 → yoyodiy: 就業也要打敗眾多競爭者這也是我棄理從文的理由因為 02/04 14:50 → yoyodiy: 我喜歡競爭挑戰帶來勝利的感覺 02/04 14:51 → sakuraha: 那YO大現在在幹嘛... 02/04 14:51 → yoyodiy: 失業因為被其他競爭者打敗了 02/04 14:52 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.232.68.178 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1787578620.A.A1B.html

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emptie

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sakala

08/24 21:40, 1小時前 , 3^F

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