Re: [情報] Geekerwan 天機9300性能前瞻

看板MobileComm (行動通訊)作者 (文宏)時間1年前 (2023/11/07 12:59), 1年前編輯推噓3(131038)
留言61則, 38人參與, 1年前最新討論串2/2 (看更多)
※ 引述《harry886901 (沒夢想的鹹魚)》之銘言: https://i.imgur.com/AKsdd1Q.png
8G3和A17都是零售機來測的 工程機加很多散熱 零售機不一定每台都搞的跟ROG phone一樣啊 散熱疊滿 我覺得公平一點還是用零售機測吧 很多零售機 降低重量阿 考量之下散熱結構就被拔掉了 ROG手機比較重 這也是原因 之前天璣9200 官方工程機跟量產機 差了300分~400分 GeekBench5 https://i.postimg.cc/8zt2GsPy/wadaw651.jpg
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.224.193.55 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1699333198.A.80F.html

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工程機加很多散熱是哪邊聽來的 頂多手機面積比較大
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但不會特別跟手機廠一樣去堆散熱料
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零售機的測試再幾天就有了吧
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MTK 工程機只有基本散熱,沒有水冷液冷或vc均熱板
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根據新潮電子徐林的訪問發哥這次發力是所有人的期望
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https://tinyurl.com/mr22hrmd ARM要找人延續
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vivo要性能、台積電特調
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印象9000+的工程機跟實際量產機表現好像差不多
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我怎麼記得工程機散熱都比零售機爛?
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arm再不照顧好發孫,真的也沒啥人會給他們買高效能i
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p了..
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以d9000看 當時工程機表現是略好量產機
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工程機基本0散熱
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萬裡挑一的大雕
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市售機天璣9300單核會更高
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※ 編輯: toon885 (36.224.193.55 臺灣), 11/07/2023 13:37:38

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有屁用嗎?能用在iOS上嗎?手機早就不是硬體規格主
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導了
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胡說八道
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的確,未來的X5以及immortalis 只有發哥會用,ARM本
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家不努力一些,的確直接打爛招牌
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工程機沒散熱吧
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當然HPC廠商更重視neoverse V3的表現
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工程機靠超大機身來均熱啦 看熱分佈比很多市售機還
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更均勻
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工程機很少上散熱,還在未上散熱時去調初始參數
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事實也可能反過來 笑死
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工程機加很多散熱?????
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工程機一般散熱都很爛
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DDR比小米強 會差多少就不知道了
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工程機加散熱 好雲
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有工程機散熱照片嗎?有的話我補推回來
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$瞻
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我看B站有人留言 發哥天璣有挑體質的現象 不知道是
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不是真的
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所以影片不是有說之後拿到量產機會在測一次嗎
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11/07 16:40, 1年前 , 36F
工程機通常沒啥散熱吧,只是記憶體跟存儲部分會配
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比較頂
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vivo x90 的dram比較差吧
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之前是工程機就是性能天花板
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工程機是有可能配速度、帶寬比較頂的記憶體,畢竟
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你工程師設計值也要驗證,但量產機就看各公司的成
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本考量
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確實,這次工程機配的記憶體速度也是最快的
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工程機的散熱不一定好 尤其是給App開發商使用的工程
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300分不還是屌虐高通跟蘋果嗎
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工程機沒看過的可搜尋圖片看看 其實每家不太一樣
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有的很粗曠純粹把裡外需要的硬體拼上去
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也有看起來跟一般手機外觀差異不大的
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可能有的構造上有利散熱 有的反之
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要不要或怎堆散熱大致上是工程機驗證完硬體後的事
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小白有放實機出來了,又大又厚XD
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所以極客灣多次強調這是工程機
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等實機測試阿 反正台灣又還沒進
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發哥工程機以天璣9000的經驗來看確實散熱會比市售
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機來的好,畢竟體積龐大表面積也大
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不過還是很期待市售實機的表現
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工程機搞堆散熱我看你是不懂研發
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11/07 23:28, 1年前 , 59F
工程機加很多散熱 笑了
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11/08 12:23, 1年前 , 60F
不懂還出來打臉
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11/08 12:44, 1年前 , 61F
分數差記憶體規格堆滿才不是散熱
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文章代碼(AID): #1bISHEWF (MobileComm)
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