
Re: [情報] ROG Phone 3 coming soon
看板MobileComm (行動通訊)作者electronicyi (電子益)時間5年前 (2020/07/14 18:53)推噓10(10推 0噓 12→)留言22則, 14人參與討論串2/2 (看更多)

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: 不知道值不值得把Pixel 4 XL換成這台
:
: 已知規格
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: S865+ / 16G LPDDR5 / 512G ROM / 6000mah
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: 效能部分用不到是肯定的 也不玩手遊
:
: P4 XL 6G就完全感受不到會用完
:
: 再來拍照應該也不用太期待
:
: 唯一吸引我的就是那個大電池了吧
你這篇沒有貼到關鍵的新亮點啊
就由我來支援吧
先貼官方IG的文連結
https://bit.ly/32sWBSr
裡面影片可以看到這個:
https://i.imgur.com/PXsD98J.png

結合之前中國審核的實機照片來看
可以知道這次的ROG Phone 3還是有散熱區塊的
就是那個Aerodynamic System
只是這次的第三代不同於前面兩代
把散熱區塊變小、做到了手機背面右側中央
也就是ROG Phone側邊連接埠的旁邊
此外
看這IG影片中的樣子
似乎也不是像前兩代一樣的銅片開孔為內部通風了
合理猜測:
這次內部可能真的有把導熱板直接接觸到散熱區塊了
以金屬直接散熱而非以往的熱氣通風
理論上導出熱的速度可以更快
但如果玩直向遊戲不裝風扇的話不知道會不會燙手
而且這次散熱區塊做在那邊
配備的風扇設計應該又會跟以往不一樣了
理論上...
也很難跟現有的配件相容......
(目前配件的散熱風扇都是做在一代二代的散熱區塊位置)
各位覺得呢?
以下開放推文ID正確、簽名檔正確、IG頭像正確
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Sent from my ROG Phone II
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.112.77.33 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1594724018.A.6EE.html
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