[新聞] 聯發科X20晶片與高通、海思一決高下

看板MobileComm (行動通訊)作者Lsamia (samia)時間8年前 (2016/03/16 15:14)推噓12(12推 0噓 12→)

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其實這個消息比較有意思 https://www.cool3c.com/article/103925 聯發科則強調其三叢集 Tri-Cluster 架構帶來的能源管理最佳化才是 Helio X20 的重點；同時聯發科也預告了一款介於 X20 與下一代高階處理器 X30 之間的新處理器 X25 X25據目前已知的謠指部消息是X20的升頻版本可能會掛上的MT6797T之類的型號吧不過今年X20真的是來個有夠晚的目前連搭載的手機連個鬼影都沒見到發哥今年總感覺會過得很艱辛阿總不能倒縮回去盡是打五千元手機價位的產品吧畢竟連海思都能把產品做的跑分嚇嚇叫了 https://video.udn.com/news/457624 IC設計龍頭聯發科（2454）今日下午於中國深圳舉辦高階智慧型手機晶片Helios X20造勢大會，現場擠進逾600位下游客戶參加。面對手機晶片殺戮戰場，聯發科執行副總暨共同營運長朱尚祖表示，手機歷經比硬體、參數性能後，未來將進入理性調整期，整體產業進入常態發展。　朱尚祖表示，隨著物聯網、5G和人工智慧技術的發展，未來智慧型手機將更智慧，無論商業或是產品形態，整體產業正急需常態發展，因此，2016年起，智慧型手機產業將進入比體驗、比內容的全新階段。聯發科推出Helios X20完全從提升使用者體驗角度出發，在圖片、影音、閱讀等多元多媒體內容的高品質表現，同時兼顧性能與功耗，給手機製造商提供更大自由設計空間。　聯發科技術資深副總暨技術長周漁君表示，X20為首款採用三叢集十核心的智慧型手機處理器，三叢集架構將依照輕度至重度負載任務等級進行更精細的工作分工，與傳統雙叢集相比較，三叢集架構平均功耗降低30%，運算能力提升15%。　另外，針對外界質疑聯發科晶片缺乏足夠強勁的ISP相機功能表現，聯發科解決市場疑慮，在高階智慧型手機晶片解決方案上全面導入Imagiq圖像訊號處理器（ISP）技術，滿足智慧行動裝置對多媒體功能越來越高的要求。前往udn tv 粉絲團2016/03/16 14:15 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 219.80.253.8 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1458112468.A.CB8.html

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jma306

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