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Re: [情報] 日本AU KDDI發表HTC J butterfly HTV31已回收

看板MobileComm (行動通訊)作者 (呵呵)時間10年前 (2015/05/14 13:15), 10年前編輯推噓33(33推 0噓 69→)
留言102則, 32人參與, 最新討論串2/3 (看更多)
※ 引述《LeeBo (LeeBo)》之銘言： : 應該就是蝴蝶3了 : 日本HTC官網 : http://www.htc.com/jp/smartphones/htv31/ : 介紹 : http://www.au.kddi.com/mobile/product/selection/?bid=we-dcom-15summer-1001 : http://www.au.kddi.com/mobile/product/selection/?bid=we-com-mbtoppr-0030 : HTC J butterfly HTV31 : CPU：Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 2.0GHz × 4 ＋ 1.5GHz × 4 : 螢幕：約5.2吋/WQHD : 重量：約162g : 電池容量：2,700mAh : ROM：32GB : RAM：3GB : 相機：前 1300萬 畫素 : 後 2020萬 畫素+Duo景深鏡頭 : Size：(W)x151 (H)x10.1 (D) 73mm : (最厚部 約10.7mm) : 記憶卡：microSDXC(最大200GB) : 錄影：4K UHD (3840 x 2160) : 防水（IPX5/IPX7）/防塵（IP5X） : BoomSound雙喇叭 + 杜比數位音效 5.1ch/VoLTE/NFC : HTC TVアンテナケーブル01 : ----------------------------------------------------------------- : au其餘推出手機 : Galaxy S6 edge : XPERIA Z4 : AQUOS SERIE : isai vivid : htc J Butterfly : TORQUE : URBANO 奇怪了 z3 7.35mm 平鏡頭 小米note 6.95mm 平鏡頭 iPhone6 會凸，也是因為厚度6.9mm阿 為什麼bf3，厚度10.1mm會凸鏡頭，快要別人厚三成了還塞不進去== 覺得HTC的RD該更用心點，平平都是國際大廠..... 電池還比z3小........ -- Sent from my Android -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.232.248.4 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1431580543.A.637.html
推
05/14 13:18, , 1F
HTCC現在還是國際大廠？
05/14 13:18, 1F
推
05/14 13:20, , 2F
因為他的鏡頭在螢幕後面 z3z 米note ip6都在上面
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推
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10.1mm不包含鏡頭嗎？
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這才是最慘的，含鏡頭10.7
→
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應該說z3z 米note ip6都在聽筒那層後面
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→
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大概又是為了引以為傲的雙喇叭才這樣吧
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推
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htc的設計技術已落後各國
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推
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htc的設計真的要加油，酸民的嘴砲功力都超英趕美了
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→
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。
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推
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擺角落與中間有差就是 不過那也是HTC自己選的
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既然決定擺中間 那當然就是要跟電路板/電池等搶空間
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而鏡頭至少就要6mm...
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推
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這厚度真的超級無敵可怕 1cm了耶 Z2a逆...?
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推
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那麼厚裡面到底塞什麼，電池也不塞大一點的，枉費鄉
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民一致認為犧牲厚度換大電池也甘願
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推
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就說數學問題啊 6mm鏡頭+螢幕1mm+電池1mm+電路板2mm
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這樣差不多1cm 現在還沒辦法把電池做成歪七扭八形狀
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把一些剩餘空間塞滿 HTC要做這種金字塔結構，電路板
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密度又沒別人家高 就會變成9mm下不去
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推
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電池的厚度不必和鏡頭的相加吧？閃開鏡頭就好啦，又
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不是百目婆婆鏡頭全身都要扣掉那6mm
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HTC鏡頭放那邊電池會疊到吧XD
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當然我也只是粗略概算 詳細還是要看ifixit有沒有疊
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※ 編輯: tttakearest (118.232.248.4), 05/14/2015 13:41:38
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05/14 13:40, , 23F
而這個估算是假定在機身最厚的地方 HTC又沒做像Arx
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Arc 打錯 那種中間變扁的
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推
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我猜，為了降成本，內部元件都用次等貨，體積當然就
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人大
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樓上講這種話要有證據阿
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所以B3的感覺整個就像3年前的手機XD
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推
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讓開額頭那塊就好，那邊夠擠了，其他部位和基板一起
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分享厚度應該也可以塞很大，macbook新款都有堆疊式
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電池，國際大廠htc沒道理做不到
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手機跟NB還是不一樣...NB空間還是大很多很多
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以B3的情況鏡頭不是在最上面阿 放最上面的是E9
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※ 編輯: tttakearest (118.232.248.4), 05/14/2015 13:44:22
推
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NB其實沒有塞滿呀
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E9鏡頭往上丟，就變成7.49mm了
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推
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現在電池技術已經可以不規則了啦｡
05/14 13:44, 36F
還有 26 則推文
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都沒摸過實機，就可以開始酸。這版風真的很屌...
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我是覺得關鍵是機構設計概念問題啦 做塔型堆疊又想
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這裡是手機規格評論板啊 (咦)
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降厚度是真的很困難
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S6鏡頭突出約1.6mm 6.9+1.6=8.5mm i6+厚度7.1mm
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鏡頭凸出沒有比S6多 這些還是兩款有OIS的 沒有OIS的
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Z3 就大概可以說明 厚度的標準在哪了...
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推
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Z4更薄了吧
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推
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厚一點才能散熱啊，你看高通S810原型機跟磚一樣
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推
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Z3Z4擺邊邊 amoled本來就比LCD薄
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所以比的是蘋果i6+和Z3阿 一款有OIS 一款沒有OIS
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相機模組不同可以比喔XDDD
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z3 z4 是ips......
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而且蘋果800萬那顆本身還更小 m9這顆當初發表就說要
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6mm
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所以我說還有塔型堆疊的因素阿
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三星與Sony沒像這樣疊電路板+電池 兩邊是分開的不是
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我知道Z3z4 ips 啊 我指的是三星amoled
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他舉例的標準都不適用B3 M9方式
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s6 螢幕amoled所以可以壓薄 i6則是放邊邊 而且才80
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0萬 Z3Z4也是放邊邊
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推
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S OFF不知道再鎖啥小
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日版g4也厚到10.3mm了
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推
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阿不就下巴換額頭，在額頭開隻眼...
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推
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l還不錯
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05/14 14:44, , 88F
二郎神嗎
05/14 14:44, 88F
推
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HTC 既然喇叭都壓這麼細了，應該可以放上下兩端。可
05/14 14:50, 89F
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以空出更多空間吧？藏螢幕變變用意為何？而且eye
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藏的比較好看
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推
05/14 15:25, , 92F
有ois嗎？
05/14 15:25, 92F
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05/14 15:34, , 93F
10.7mm 這厚度說國際大廠才真的會被國際笑翻吧
05/14 15:34, 93F
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05/14 16:32, , 94F
htc: 我不管 我是國際大廠啦(打滾
05/14 16:32, 94F
推
05/14 17:12, , 95F
HTC是國際大廠嗎，現在小米>HTC了，股價別跌破100啊
05/14 17:12, 95F
→
05/14 17:49, , 96F
厚度跟重量真的慘 不然挺吸引人的
05/14 17:49, 96F
推
05/14 18:36, , 97F
鏡頭放螢幕後面的關係
05/14 18:36, 97F
推
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這次正反面都同色了耶，算是外觀進步了吧
05/14 20:01, 98F
推
05/14 20:20, , 99F
HTC還是認份一點做軟體就好了，出手機只是悲劇
05/14 20:20, 99F
推
05/14 21:54, , 100F
正反面同色 結果螢幕送你一大圈黑邊框外加四下巴 只
05/14 21:54, 100F
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05/14 21:54, , 101F
有更醜 沒有最醜
05/14 21:54, 101F
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05/14 22:59, , 102F
比I6好看很多XD
05/14 22:59, 102F
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