[情報] 繼續挑戰最薄! 金立在MWC推出ELIFE S7已回收

看板MobileComm (行動通訊)作者 (samia)時間11年前 (2015/03/03 11:27), 編輯推噓5(616)
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http://www.saydigi.com/2015/03/2015-mwc-gionee-elife-s7.html 金立(GiONEE)這個對台灣朋友很陌生的手機品牌,事實上在去年 MWC 的時候就曾因為 推出全世界最薄的手機- S5.5 而在會場中引起全球媒體的注目。而今年 MWC 金立( GiONEE)也推出了最薄的五模手機- ELIFE S7! ELIFE S7 採用聯發科 MT6752 八核心處理器、5.2"AMOLED 螢幕、2GB RAM/16GB ROM、最 薄的 1300 萬畫素鏡頭/ 500 萬畫素前置鏡頭,與 2750 mAh 的電池容量。 S7 除了有金立(GiONEE)引以為傲的超薄體積以外,還支援了雙卡雙待與雙 4G 網路。拍 照方面更強調了無延遲拍攝以及有著讓人害怕(?!) 的人臉年齡識別智慧功能。 其他功能如絕佳的散熱系統、34.56小時的續航時間、背面全平的設計…等等,都讓 ELIFE S7 在發表時受到許多注目。目前預計 ELIFE S7 將會率先在歐洲上市,3 月陸續 會在澳門市場亮相,4 月登陸印度市場,預計售價 399 歐(約 NT 14,050)。不過可惜的 是目前沒有進入台灣的消息 心得: 智慧型手機就是各式各樣的規格戰,包含厚度也是廠商的戰爭指標XD Elife S7雖然當不上最薄,不過至少還可以喊個五模手機中的最薄, 去年S5.5的電池不大顆2300mAh,今年能夠加到2750mAh還能維持5.5mm厚算是頗厲害的, 中國廠商的工藝技術戰爭真是越打越兇猛了,而且這個歐元售價看起來不算貴, 金立雖然升級容易遲到但至少還是會到,以中國廠商來說算是頗稀有的 -- ▌▄▄▄▄ █▌▌ ███▄▄ ▄▌▌█▌▌ ▄▄ ██████▄██▄▄ ▄▄▄       Yuzuki ██████ ▄██ ▄▄ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.233.136.8 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1425353224.A.4C8.html

03/03 11:39, , 1F
還挺好奇這種厚度的手感如何....
03/03 11:39, 1F

03/03 11:40, , 2F
重點是沒有火山口~
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03/03 11:41, , 3F
最接近的話去中華拿隻R5就知道了吧
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03/03 11:48, , 4F
全平面...
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03/03 11:58, , 5F
全平面 0.O
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03/03 12:02, , 6F
4.75mm Vivo X5Max影音機 要換發哥8核MT752了 然後
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03/03 12:03, , 7F
改名變Vivo X5Max+ 電池也加大 只是厚度小加變5.1mm
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03/03 12:26, , 8F
這新聞也太爛,標題最薄,內文完全沒提到底多薄
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沒比VIVO跟R5薄敢說最薄?
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03/03 12:47, , 10F
挑戰最薄落伍了吧!HTC 都在挑戰最厚
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中國廠商發表會的時候都講得很滿 到時上市時 才在那
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03/03 14:08, , 12F
邊東缺西缺 東換西換得 完全是在用投影片做生意
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03/03 14:14, , 13F
不是挑戰最重嗎?
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文章代碼(AID): #1KzIe8J8 (MobileComm)
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