[情報] 超薄6.9mm對iPhone 6 華為P8規格跑分曝光已回收

看板MobileComm (行動通訊)作者Lsamia (samia)時間11年前 (2015/02/23 20:46)推噓13(14推 1噓 17→)

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http://unwire.hk/2015/02/23/huawei-p8-photos-leaked/mobile-phone/ 早前有消息指 HUAWEI 將不會在 MWC 2015 上發表最款的 HUAWEI P8 手機，反而會改在 4 月 15 日舉行獨立發表會。雖然短期內應該未能看到這款新旗艦機的蹤影，不過今日有消息人士就公開了多張據稱是 HUAWEI P8 的實機照，並且同時披露了部份規格資料。 HUAWEI 去年的智能手機銷售取得不錯的成績，而面對小米等國內競爭對手的挑戰，因此他們對於全新的 HUAWEI P8 寄予厚望。而今次曝光的實機照雖然採用了一個特別的保護殼，未能完全看到這款手機的整體外觀，不過當中卻可以機身應該會由鋁合金製成，手機底部設有一個 microUSB 插口，左右兩側各配有一個喇叭，至於機頂則可以看到會有一個耳機插口。消息人士同時亦公開了多張安兔兔評測的截圖，顯示 HUAWEI P8 的跑分高達 47,426，比得上現時市面上其他高階智能手機。此外，從截圖中亦可以確認這款新機的部份規格，例如採用了 1,080 x 1,920 解像度螢幕，並會配備 HUAWEI 自家製的 2 GHz Kirin 930 64-bit 八核處理器、3 GB RAM、64 GB ROM、1,300 萬像素後置鏡頭、800 萬像素自拍鏡頭及運行 Android 5.0 系統、2600mAh電池與6.9mm厚度等。心得：華為P8規格上倒也沒甚麼爆點， 6.9mm在今年也只能說是合格厚度，配上2600mAh雖然是比iPhone 6大得多但也不是非常大，大家比較關心的可能就是謠指部傳說台積電16nm製程弄的麒麟930，不過單就跑分而言好像沒甚麼驚喜可言就是了XD 華為可能就是在通訊規格上會去點滿吧，大概是LTE Cat8之類的(誤 -- ▄ █▌▄▄▄▄▄ ▄▄▄▄█▄ ▄█▌▌ ▄▄▄▄▄▄███▄▄▄ ▄▄▄▌▄▌█▌▌ ▄▄▄▄▄▌ ▄▄▄▄▄▌▄▄▄ ▄▄ ██████▄██▄▄▄▄█▄▄▄▄ ▌▄▄▄　　　　　　 Yuzuki ██████▄▄ ▄ ▄▄██▄▄ ▄█▄▄ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.83.243 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1424695586.A.96E.html

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chunyulai

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DORABMON

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