[新聞] 高通S810量產可能推遲延至第二季已回收
看板MobileComm (行動通訊)作者BadGame (人生 歡樂易忘卻執著痛苦)時間11年前 (2015/01/09 22:44)推噓26(26推 0噓 30→)留言56則, 27人參與討論串1/1
對岸新聞,不過臺股也有類似消息
http://www.cnbeta.com/articles/360967.htm
高通在CES 2015展會上醒目的廣告語「Why Wait」,彷彿一個充滿氣體的氣球,高高在上
。沒想到一直聲稱驍龍810會按時出貨的「謊言」被JP摩根毫不留情的一針刺破。
barron『s.com今(8)日報導,JP摩根分析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha
發表研究報告指出,高通最新64位驍龍615、驍龍810處理器的確有過熱的疑慮,問題在去
(2014)年12月開始浮出水面,尤其對於高階芯片驍龍810而言,問題至今尚未解決。
根據報告,驍龍810過熱的原因,可能與採用最新64位ARM核心架構Cortex-A57有關,A57
在時鐘頻率達到1.2~1.4GHz以上時,就會產生過熱的問題,這對於高端旗艦機來說是一
大限制。為了修改這一問題,高通可能會重新設計數個金屬層,預估整個進度需要延後3
個月,這意味著驍龍810最快也要等到2015年第二季度中旬才能量產。集微網在12月中旬
就曝光過驍龍810可能需要通過ECO wafer來解決,ECO值得便是在wafer還未完全流片完成
時做的改動。
然後,LG剛剛發佈搭載驍龍810平台的LG G Flex2,預計1月底在韓國本土上市。發佈會上
並沒有提到其在全球的發售時間,相信跟驍龍810這一問題沒有得到解決有關。
P摩根同時認為,三星電子預計在2月發表的旗艦機Galaxy S6中,很可能會有超過90%的出
貨量改用自製的Exynos應用處理器,與其過去幾年近七成採用高通平台的狀況大不相同。
此前手機中國聯盟秘書長老杳也提到,三星Galaxy S6將棄用驍龍810處理,改用自家AP,
其新款處理器將採用三星最新的14nm FinFET製程工藝。這一說法目前仍需要等待三星的
官方說明,但關於棄用驍龍810的說法基本上可以被證實。
好像電壓達到1.45v時會出現過熱的問題,前幾天與台灣朋友討論,甚至認為可能與ARM
A57的設計有關,因為不僅高通遇到了這個問題,其他也有廠商遇到此問題,不清楚海思
是怎麼解決的。」老杳表達了對除高通外的其他廠商的擔憂。
同樣採用四核A57+四核A53架構的芯片還有聯發科的MT6795和華為的麒麟930。目前聯發
科MT6795已經於去年底量產,近日又有消息稱HTC M9由高通驍龍810平台改成聯發科的
MT6795,主要還是受到810的影響,畢竟搶奪手機上市時間對手機品牌公司十分重要。而
華為麒麟930處理器傳言將會於今年3月在華為Mate中與大家見面,其採用的製程工藝可能
仍為28納米。
選用高通驍龍810平台的品牌機不僅包括三星Galaxy S6、Sony Xperia Z4、 LG G4、HTC
Hima等,相信不少國內手機品牌廠商也有跟單,只是不知810的這次延後會給聯發科帶來
多少轉單的機會,我們一起等等看吧。
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之前笑人家..但是高通設計的大小核,現在也遇到問題了 ( ̄▽ ̄#)﹏
D820第一炮用64位元高通S615,但是沒想到設計跟工藝都不好,都低頻了
但是玩遊戲長使間使用,就會發熱降到1GHz以下。
不過都已經用20nm製程了 結果A57大核頻率還沒辦法拉高上去,也難怪發哥MT6795
公佈圖一看...還是使用A35核*8 但是把時脈拉到2.XGHz
看看發哥可不可以趁勢快點吃一下一些市場.. 三星自家產能..我倒是覺得量產也不多
華為自家麒麟930未知,華碩搭上22nm 四核高效能ATOM,也可以多搶一些市場吧
小米4S(或5)快要發佈了,如果S810不能用,會不會只能用S805來打..
就先看看吧。
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※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1420814670.A.1DF.html
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