[情報] 鋼鐵機身?小米手機 4 預料將在 7/22發表已回收

看板MobileComm (行動通訊)作者 (samia)時間12年前 (2014/07/10 17:26), 編輯推噓22(22031)
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http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/4907835/1/ 今天(7/10)小米 CEO 雷軍在自己微博上正式宣佈了小米將會在本月 22 日舉行發佈會 ,圖上巨大的數字「4」被印在了金屬板上,看來新一代的小米 4 採用金屬外殼已經是確 定的事情了。當然,小米手機 4 未必真是這樣命名,因為 4G 應該也是這次產品的賣點 之一,到時候會有更多意外驚喜嗎? 另外小米也已經在大陸官方論壇上公佈了這次發佈會的 銷售細則,門票價格為 $99 RMB ,限量發售1000張,每位用戶限購一張。具體發售時間是 7 月 14 日,中午 12 點,將 通過小米商城 APP 進行銷售。當然,並不是每位用戶都有資格購買小米發佈會門票的, 想要購買門票,必須在 7 月 10 日晚 24 點前滿足以下任意一項條件: 1、在小米社區、MIUI 論壇大於等於 100 積分的用戶; 2、小米 VIP 用戶; 3、米社區及 MIUI 論壇全體版務人員。 2014小米年度發佈會時間和地點: -簽到時間:2014 年 7 月 22 日 12 點半至 14 點。 -開始時間:2014 年 7 月 22 日 14 點。 -活動場館:北京國家會議中心。 -活動地址:北京國家會議中心 4 層大會堂 A 廳。 按照小米發佈會一向以來的慣例,雖然發佈會門票要花錢買,但是會後所獲得的禮品價值 絕對遠超這個數字。看來又將引發一場搶購了。這次的門票能在一秒鐘之內賣完嗎?而這 次的發佈會能否推出你心目中的那台小米 4 呢?我們拭目以待吧! 心得: 看到這標題的時候熊熊在想鋼鐵人4都不知道會不會有呢(誤 上一次的米三讓小米大顯威風(1000萬隻), 不過今年平價旗艦的戰力也強化許多,小米會要怎麼應戰呢? 單純用不鏽鋼機身這個梗還不太夠強烈阿, 不知道今年能不能有更多的爆點,還有最好早點說甚麼時候來台灣XD -- ▌▄▄▄▄ █▌▌ ███▄▄ ▄▌▌█▌▌ ▄▄ ██████▄██▄▄ ▄▄▄       Yuzuki ██████ ▄██ ▄▄ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.136.141.159 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1404984402.A.AA0.html

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希望用805
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生鐵機身~~文青必備復刻風~~~越用越有味道(鐵鏽味?)
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青銅也不錯……
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等小米4好久啦
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該是要在外型跟重量下工夫的時候了
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沒LTE ?
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不知道 要猜@w@
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沒LTE一樣不用
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米粉出動嚕
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等米3掉到5000Xd
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5000那應該是原廠整新機了吧XDDDD
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3都賣這樣了還推4,為何不認份賣低價機就好
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因為三賣的超好啊 一千萬台耶
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G2+M7+Z1可能才有這個數字XD
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在台灣還真是感覺不出3賣的好
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噴地瓜也不錯 冬天將至
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其實事前有說是超強四核處理器
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當然到底是S805還是地瓜K1就是個謎了
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但肯定不是地瓜K1的雙核64bit版本XD
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那換個說法好了,3已經沒什麼亮點和設計了,還推4
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所以要看有沒有更多爆點吧
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我猜大概是更新的MIUI之類的XD
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反正還不是買不到的飢餓行銷 無視
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更何況現在大廠低價旗艦跟一年前比,多了不少,價格
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戰無法突出,就該在機子本身下功夫了
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小米的高價機不會飢餓啦,除非開個6999
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這就是恐怖的地方了 為什麼大廠低價旗艦打不過米三
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指那個二月 #1JFKbu_4
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我很好奇不鏽鋼機身的不鏽鋼部分佔多少...
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不然怎麼想都很重啊
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米三在中國夯的當下價位上沒敵手啊,今年來台灣好不
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就吃鱉了,狂跳水砍價
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有lte 700我就來搶一隻
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還是4.2嗎?
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希望外型改一下 有Z1的fu超大支才5吋
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有lte嗎
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應該是移動版 TDLTE
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小米來台現在佔不到便宜了,有華碩這顆石頭撐著
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來看看他們麼解決天現問題
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之前有看到米4仿一加的設計,不知到時候出來成品會是
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怎樣?
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明年才會發售拉
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這個等到買到可能都要2016了
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兩個月前才剛買小米3,明年再買小米4,剛剛好~~~
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才剛買小米3,又出米4了嗎
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想要地瓜K1 CPU啊!!會搭載嗎?
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地瓜K1 1萬元內的話俺就準備買了!(剛存到一筆小錢
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米三入手四天,還不錯,米四這麼快出噢。= =
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紅米爽爽用,小米只有他可以裝框架
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07/13 01:34, , 50F
來個跌破眼睛的配備跟價錢吧 然後聯通版不要拖很久
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07/13 01:34, , 51F
才上
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08/18 08:43, , 52F
08/18 08:43, 52F

10/05 07:57, , 53F
我很好奇不鏽鋼機身的不 https://daxiv.com
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文章代碼(AID): #1JlbnIgW (MobileComm)
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