[請益] 利用ANSYS跑製程模擬
請教版上先進
目前小弟利用ANSYS 來做電子封裝的製程模擬
以幾何結構來看由上而下共分成四層 ■■■■■ ---layer4
◆◆◆◆◆ ---layer3
利用Element Birth and Death功能 ●●●●● ---layer2
而我的loading為 ▲▲▲▲▲ ---layer1
step1 : 25(TREF) to 150(TUNIF) kill layer 3 & 4, 其餘alive (unit:攝氏溫度)
step2 : 150 to 25 kill layer 4, alive layer 1-3
step3 : 25 to 200 kill layer 4, alive layer 1-3
step4 : 200 to 25 alive all
我主要是看整體的warpage
目前的問題是:
step1解完了, 之後將結果另存, 接著做step2, alive layer3, 然後TUNIF設為25度
TREF 不改, 然後直接solve, 可是解完卻沒有值, 看layer 1&2 的warpage
跟step1一樣, 而layer3 warpage=0。 這結果是因為解沒有辦法收斂嗎?
如果要承襲step1解出來的結果, 因為我看有的範例也沒有多什麼指令,
是我缺少哪個動作嗎?
感謝看完~
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.96.98.105
※ 編輯: JW 來自: 140.96.98.105 (09/15 18:45)
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推
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