[問題] 請問ANSYS熱傳

看板Cad_Cae (電腦輔助設計)作者 (因為對妳有愛就不能成為)時間19年前 (2006/02/05 23:02), 編輯推噓3(300)
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請問一下ANSYS可以做到模擬電腦機殼內的散熱情形嗎?? 像是電腦機殼內(算有點密閉空間)有散熱源....有風扇.....有散熱孔....等等... 來模擬最後內部元件的溫度及環境溫度等等.... 有相關的書籍可以買來參考練習的嗎??? 或是網站上的資訊.... 謝謝各位大大的提供!!! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 59.115.102.132

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這樣的熱對流分析一般書比較不會講到這麼深
02/05 23:17, 1F

02/05 23:21, , 2F
建議先建立單純風扇再由設定邊界條件模擬
02/05 23:21, 2F

02/07 00:41, , 3F
建議用CFD軟體, 如icepak or flotherm
02/07 00:41, 3F
文章代碼(AID): #13vXEBZS (Cad_Cae)
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