討論串[請益] Meshify2 Compact TGL安裝水冷的問題
共 3 篇文章
首頁
上一頁
1
下一頁
尾頁
內容預覽:
先上圖,我是用D7C跟你的機殼架構一樣. 顯卡是大哥3070 XC3,水冷ARCTIC LFII 240. https://i.imgur.com/JMxbchn.jpg. 不意外. 現在很多主板會做供電散熱片. 然後又拿一堆遮罩蓋起來. 先不論做了散熱片又蓋起來的目的. 這種設計遇到不夠寬的機殼就
(還有492個字)
內容預覽:
來自己update一下進度. 昨天所有零組件到齊後開始組裝. 原先用的機殼是魅影和H500P. 但覺得實在太大而且太重. 所以就決定換一個小一點 好看點的機殼. 因為前陣子礦渣比較便宜的緣故. 所以我又手癢想試試看水冷. 於是乎 https://imgur.com/lqRM1gK.jpg. 當下其實
(還有1046個字)
內容預覽:
我有打算重新組一台電腦. 機殼目前是暫定Meshify2 Compact TGL. 因為我看網頁有寫說. "安裝頂部 140/280/420 水冷排時,主機板零件高度限制36mm". 我的記憶體是皇家戟. 他的高度 Trident Z Royal: 44mm (1.73in). 沒意外的話應該會卡到
(還有475個字)
首頁
上一頁
1
下一頁
尾頁