討論串[情報] 有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片,X
共 2 篇文章
首頁
上一頁
1
下一頁
尾頁

推噓0(0推 0噓 0→)留言0則,0人參與, 最新作者cherrywo (小木偶)時間4年前 (2021/05/25 23:07), 編輯資訊
0
0
0
內容預覽:
有看過大陸那邊的介紹. 基本上夏季挖礦的礦場會往四川移動. 主要是那邊的汛期到來時,電力很便宜. 一度電甚至可以達到0.3毛人民幣比臺灣便宜太多了. 所以蒙古那邊看起來是禁止但是四川這邊沒有禁止. 那意義也不太大,因為夏天礦廠都在四川. 因此大家會發現,乙太幣的全網總算力沒有降太多. 主要就是礦場夏

推噓11(11推 0噓 7→)留言18則,0人參與, 4年前最新作者hn9480412 (ilinker)時間4年前 (2021/05/25 22:24), 編輯資訊
0
0
1
內容預覽:
有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片,X3D封裝技術. Ted_chuang Ted_chuang · 2021-05-25. AMD早在2020年3月就透露正在開發其X3D Packing技術,該技術將採用混合2.5D和3D設計。今天Patrick Schur透露了一個可能與此技術相關的
(還有852個字)
首頁
上一頁
1
下一頁
尾頁