[情報] 8600G的頂蓋和die之間不是釬焊而是散熱膏
https://www.expreview.com/92197.html
8600G APU強勢來襲
這顆APU簡配的部分為L3 這個大家都知道 也是難以避免的
畢竟為了GPU 這個部分縮減情有可原
然而 最近卻有媒體發現了更多不為人知的簡配部分
https://i.imgur.com/XCBMmuX.png
這張是R5 7600側面看起來的樣子
https://i.imgur.com/4G2cBpD.jpg
而這張則是R5 8600G側面看起來的樣子
你說 蛤?差別在哪?
仔細看一下 8600G的頂蓋跟die之間明顯為白色膏狀介質
而7600則是明顯的金屬反光
也就是說 8600G的介質明顯簡(偷)配(料)
從導熱係數50~80W/m·K直接變成2W/m·K
https://i.imgur.com/eYJrfbZ.png
8700G在超能網的實測是明顯比7700高很多的 但他們功耗明明差不多
雖然我覺得這個不能咬定是散熱膏問題 畢竟電壓好像差很多?
以往AMD在APU上用散熱膏取代釺焊的事情不是沒有 第一代第二代Ryzen APU就是這樣
但自從第三代 包括3400G 3200G後 就都全改釺焊了
不知道這次AMD是又幹嘛了省這個成本
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https://i.imgur.com/GllmdqD.jpg
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.72.143.132 (臺灣)
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沒道理阿 那7600幹嘛用
7600還少了高效能GPU大戶捏
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※ 編輯: oppoR20 (42.72.143.132 臺灣), 02/05/2024 00:05:57
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