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[情報] 傳Intel NVL bLLC晶片面積比標準版大36%

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (典)時間5月前 (2026/02/19 07:46), 5月前編輯推噓30(30推 0噓 69→)
留言99則, 24人參與, 5月前最新討論串1/1
來源:4gamers https://t.ly/IqIJ9 傳Intel Nova Lake bLLC版晶片面積比標準版大了36% 知名爆料者 HXL 指出，Intel 次世代桌上型平台 Nova Lake（可能被命名為 Core Ultra 400 系列處理器）的 bLLC 版本晶片面積將比標準版多出 36%。 面對 AMD Ryzen X3D 系列處理器超大 L3 快取在遊戲表現取得亮眼成績，Intel 計畫在 今（2026）年末至 2027 年初推出的 Nova Lake 架構平台導入 bLLC（Big Last Level Cache）超大末級快取版本。 根據 HXL 爆料的資訊，標準 8 P-core + 16 E-core 的 Nova Lake 處理器晶片面積達到 110 mm2，而 bLLC 版本的晶片面積達到 150 mm2，比標準版多了 36%。 相形之下，對手 AMD 使用 3D V-Cache 堆疊的 Zen 5 架構單一 8 核心 CCD 晶片面積為 72 mm2。 據傳 Zen 6 架構單一 CCD 晶片將塞入 12 核心，晶片面積可能擴大至 76 mm2。 整合目前收集到的傳聞，Intel Nova Lake 每塊 bLLC 晶片將擁有 144 MB 的末級快取， AMD 則有意將 3D V-Cache 容量從原本的 64MB 擴張至 96 MB。 無論如何，接下來消費者都有可能享受到超大快取帶來的性能增益。 心得: 若乳摸為真,NVL bLLC的面積是Zen6 V-cache的兩倍大,bLLC為傳統平面配置非堆疊 單tile cache總量會比zen6單x3d還多,面積大有助散熱但良率難顧; 8+16 vs 12 一樣是24T,老i能奪回遊戲王者U稱號嗎?感覺似乎不是沒有機會 -- https://i.imgur.com/9JzaZjr.jpg
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.134.49.251 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1771458405.A.574.html
推
02/19 07:52, 5月前 , 1F
這發熱量應該非常感人，水冷壓得住嗎
02/19 07:52, 1F
→
02/19 07:52, 5月前 , 2F
？
02/19 07:52, 2F
→
02/19 08:06, 5月前 , 3F
等以後實測, 理論上應該設計中階以上雙塔
02/19 08:06, 3F
→
02/19 08:06, 5月前 , 4F
可壓制溫度
02/19 08:06, 4F
→
02/19 08:07, 5月前 , 5F
最好情形是平手吧 (VS 11800X3D) 因為兩邊
02/19 08:07, 5F
→
02/19 08:07, 5月前 , 6F
都是144 MB L3
02/19 08:07, 6F
老i的L1.L2都比較大,L3持平,所以我說cache總量NVL bLLC比較大
→
02/19 08:08, 5月前 , 7F
蘇媽這邊還沒確定是12核 (雖然單CCD可以12
02/19 08:08, 7F
→
02/19 08:08, 5月前 , 8F
核)
02/19 08:08, 8F
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02/19 08:09, 5月前 , 9F
因為intel除了 雙芯X版本 並沒有增核
02/19 08:09, 9F
→
02/19 08:10, 5月前 , 10F
假設還是8核+144M L3, 一樣夠用
02/19 08:10, 10F
zen6乳摸是單ccd 12c,L3是48+96=144
推
02/19 08:18, 5月前 , 11F
無論如何，接下來消費者都能享受到價格上
02/19 08:18, 11F
→
02/19 08:18, 5月前 , 12F
漲帶來的荷包負增益。
02/19 08:18, 12F
推
02/19 08:39, 5月前 , 13F
照AMD的說法SRAM不是主要發熱源 熱量應
02/19 08:39, 13F
→
02/19 08:39, 5月前 , 14F
該還好
02/19 08:39, 14F
→
02/19 08:41, 5月前 , 15F
我要求不高 只要能讓蘇媽降價就好
02/19 08:41, 15F
推
02/19 08:50, 5月前 , 16F
Intel用全平面一個大die來做的問題在良率
02/19 08:50, 16F
→
02/19 08:50, 5月前 , 17F
和成本吧，面積是AMD的兩倍，良率就劣勢；
02/19 08:50, 17F
→
02/19 08:50, 5月前 , 18F
另外全平面都用18A做，成本高，AMD的v cac
02/19 08:50, 18F
→
02/19 08:50, 5月前 , 19F
he可以用N6做
02/19 08:50, 19F
推
02/19 09:00, 5月前 , 20F
想法不錯 但價格絕對不便宜
02/19 09:00, 20F
推
02/19 09:32, 5月前 , 21F
CPU die沒很大 多36%良率應該不會太慘
02/19 09:32, 21F
推
02/19 09:34, 5月前 , 22F
不是18A是GG的N2
02/19 09:34, 22F
推
02/19 09:36, 5月前 , 23F
但能確定的是成本會很高
02/19 09:36, 23F
→
02/19 09:38, 5月前 , 24F
intel想法是遊戲先追平在說 之前被X3D按在
02/19 09:38, 24F
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02/19 09:38, 5月前 , 25F
地下踩...
02/19 09:38, 25F
→
02/19 09:54, 5月前 , 26F
d5還是好貴啊
02/19 09:54, 26F
推
02/19 10:02, 5月前 , 27F
這回該輪到漲CPU了吧
02/19 10:02, 27F
推
02/19 10:45, 5月前 , 28F
可以不要塞E核嗎，現在5500x3d都有
02/19 10:45, 28F
→
02/19 10:45, 5月前 , 29F
市場非得搞那麼多無用核
02/19 10:45, 29F
→
02/19 12:59, 5月前 , 30F
Intel18A根本沒產量，不知道良率多
02/19 12:59, 30F
→
02/19 12:59, 5月前 , 31F
感人
02/19 12:59, 31F
推
02/19 14:14, 5月前 , 32F
CPU tile 不是18A做的嗎？ 記得之前傳聞是
02/19 14:14, 32F
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02/19 14:14, 5月前 , 33F
這樣，變全部外包N2?
02/19 14:14, 33F
→
02/19 14:16, 5月前 , 34F
不管是N2或是18A，cache成本和N6比都是數
02/19 14:16, 34F
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02/19 14:16, 5月前 , 35F
倍差距
02/19 14:16, 35F
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02/19 14:56, 5月前 , 36F
傳聞幾乎都是N2 除了最低階的4+0+4
02/19 14:56, 36F
乳摸是NVL只有低階型號的compute tilt用18A做,中高階都是N2
還有 27 則推文
還有 3 段內文
→
02/19 20:16, 5月前 , 64F
但這不會也不該拿出來說吧,是嫌形
02/19 20:16, 64F
→
02/19 20:16, 5月前 , 65F
象還不夠差嗎XD
02/19 20:16, 65F
推
02/19 20:46, 5月前 , 66F
面積大36%，成本上可能不只
02/19 20:46, 66F
推
02/19 21:06, 5月前 , 67F
Zen 5 3D cache的面積估計是36mm2的N6，Ze
02/19 21:06, 67F
→
02/19 21:06, 5月前 , 68F
n 6應該變化不大，配合這篇的資訊，Zen 6
02/19 21:06, 68F
→
02/19 21:06, 5月前 , 69F
3D版會是用76mm2 N2+ 36mm2 N6，然後Nova
02/19 21:06, 69F
→
02/19 21:06, 5月前 , 70F
Lake遊戲特調版用150mm2 N2來對抗？ I皇真
02/19 21:06, 70F
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02/19 21:06, 5月前 , 71F
是好野人
02/19 21:06, 71F
zen6 3d cache乳摸是從zen5的64MB升到96MB,製程不變的話面積應該是同比放大1.5倍
推
02/19 21:09, 5月前 , 72F
再加上封裝成本，I皇成本算AMD兩倍應該算
02/19 21:09, 72F
→
02/19 21:09, 5月前 , 73F
保守了
02/19 21:09, 73F
推
02/19 21:09, 5月前 , 74F
同一個平面上的快取還會比垂直堆疊的慢
02/19 21:09, 74F
→
02/19 21:09, 5月前 , 75F
勒
02/19 21:09, 75F
對啊,但平面配置也有好處,除了散熱好另外就是應該不需要降主頻 猜到時會是bllc主頻高,x3d延遲低
推
02/19 21:19, 5月前 , 76F
堆疊的會有積熱的問題，平面的首要考慮鐵
02/19 21:19, 76F
→
02/19 21:19, 5月前 , 77F
殼厚度，還有散熱介質的導熱係數夠不夠，
02/19 21:19, 77F
→
02/19 21:19, 5月前 , 78F
變數會比較少
02/19 21:19, 78F
老i的頂蓋比a薄多了,畢竟之前出了那麼多高功耗吃電U早有經驗了XD
→
02/19 21:23, 5月前 , 79F
LGA拉桿壓下去CPU會微微的翹曲， 堆疊的
02/19 21:23, 79F
→
02/19 21:23, 5月前 , 80F
還要考慮板層壓力
02/19 21:23, 80F
→
02/19 21:26, 5月前 , 81F
防彎蓋板不是正規操作
02/19 21:26, 81F
覺得當初就是因為功耗高吃電發熱,為了盡可能降低頂蓋熱阻才盡量做薄,但沒想到薄到U 會彎的程度w ※ 編輯: LiNcUtT (220.134.49.251 臺灣), 02/19/2026 21:36:14
推
02/19 21:34, 5月前 , 82F
牢I沒在跟你玩不同腳位的散熱器扣具相
02/19 21:34, 82F
→
02/19 21:34, 5月前 , 83F
容這事的
02/19 21:34, 83F
→
02/19 21:35, 5月前 , 84F
如果AM5不是硬要相容AM4扣具，IMC也不
02/19 21:35, 84F
→
02/19 21:35, 5月前 , 85F
用那麼厚
02/19 21:35, 85F
推
02/19 22:03, 5月前 , 86F
用EMIB成本不會高太多
02/19 22:03, 86F
→
02/19 22:03, 5月前 , 87F
因為幾乎都是用n2
02/19 22:03, 87F
→
02/19 23:30, 5月前 , 88F
Intel 風扇腳位用很久的，從1156~1200
02/19 23:30, 88F
→
02/19 23:31, 5月前 , 89F
11年沒有換風扇腳位
02/19 23:31, 89F
推
02/20 09:19, 5月前 , 90F
性能不足 面積來擋
02/20 09:19, 90F
→
02/20 09:28, 5月前 , 91F
新Rumor : Zen 6 可能有 6/8/10/12, 8*2/
02/20 09:28, 91F
→
02/20 09:28, 5月前 , 92F
10*2/12*2 七款處理器
02/20 09:28, 92F
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02/20 09:29, 5月前 , 93F
看來蘇媽也是發力了
02/20 09:29, 93F
→
02/20 10:20, 5月前 , 94F
看起來3D技術還沒下放，不然L3會在 Base
02/20 10:20, 94F
→
02/20 10:20, 5月前 , 95F
02/20 10:20, 95F
推
02/20 18:13, 5月前 , 96F
現在的CORE ULTRA 對於SOLIDWORKS 2025這
02/20 18:13, 96F
→
02/20 18:14, 5月前 , 97F
類軟體根本沒甚麼用,運算又沒多核全部跑
02/20 18:14, 97F
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02/20 18:15, 5月前 , 98F
看使用率跑1分多鐘的計算,使用率還是只有
02/20 18:15, 98F
→
02/20 18:16, 5月前 , 99F
1點點根本沒甚麼用
02/20 18:16, 99F
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