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[情報] 傳Intel NVL bLLC晶片面積比標準版大36%

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (典)時間15小時前 (2026/02/19 07:46), 3小時前編輯推噓26(26推 0噓 52→)
留言78則, 22人參與, 1小時前最新討論串1/1
來源:4gamers https://t.ly/IqIJ9 傳Intel Nova Lake bLLC版晶片面積比標準版大了36% 知名爆料者 HXL 指出，Intel 次世代桌上型平台 Nova Lake（可能被命名為 Core Ultra 400 系列處理器）的 bLLC 版本晶片面積將比標準版多出 36%。 面對 AMD Ryzen X3D 系列處理器超大 L3 快取在遊戲表現取得亮眼成績，Intel 計畫在 今（2026）年末至 2027 年初推出的 Nova Lake 架構平台導入 bLLC（Big Last Level Cache）超大末級快取版本。 根據 HXL 爆料的資訊，標準 8 P-core + 16 E-core 的 Nova Lake 處理器晶片面積達到 110 mm2，而 bLLC 版本的晶片面積達到 150 mm2，比標準版多了 36%。 相形之下，對手 AMD 使用 3D V-Cache 堆疊的 Zen 5 架構單一 8 核心 CCD 晶片面積為 72 mm2。 據傳 Zen 6 架構單一 CCD 晶片將塞入 12 核心，晶片面積可能擴大至 76 mm2。 整合目前收集到的傳聞，Intel Nova Lake 每塊 bLLC 晶片將擁有 144 MB 的末級快取， AMD 則有意將 3D V-Cache 容量從原本的 64MB 擴張至 96 MB。 無論如何，接下來消費者都有可能享受到超大快取帶來的性能增益。 心得: 若乳摸為真,NVL bLLC的面積是Zen6 V-cache的兩倍大,bLLC為傳統平面配置非堆疊 單tile cache總量會比zen6單x3d還多,面積大有助散熱但良率難顧; 8+16 vs 12 一樣是24T,老i能奪回遊戲王者U稱號嗎?感覺似乎不是沒有機會 -- https://i.imgur.com/9JzaZjr.jpg
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.134.49.251 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1771458405.A.574.html
推
02/19 07:52, 15小時前 , 1F
這發熱量應該非常感人，水冷壓得住嗎
02/19 07:52, 1F
→
02/19 07:52, 15小時前 , 2F
？
02/19 07:52, 2F
→
02/19 08:06, 15小時前 , 3F
等以後實測, 理論上應該設計中階以上雙塔
02/19 08:06, 3F
→
02/19 08:06, 15小時前 , 4F
可壓制溫度
02/19 08:06, 4F
→
02/19 08:07, 15小時前 , 5F
最好情形是平手吧 (VS 11800X3D) 因為兩邊
02/19 08:07, 5F
→
02/19 08:07, 15小時前 , 6F
都是144 MB L3
02/19 08:07, 6F
老i的L1.L2都比較大,L3持平,所以我說cache總量NVL bLLC比較大
→
02/19 08:08, 15小時前 , 7F
蘇媽這邊還沒確定是12核 (雖然單CCD可以12
02/19 08:08, 7F
→
02/19 08:08, 15小時前 , 8F
核)
02/19 08:08, 8F
→
02/19 08:09, 15小時前 , 9F
因為intel除了 雙芯X版本 並沒有增核
02/19 08:09, 9F
→
02/19 08:10, 15小時前 , 10F
假設還是8核+144M L3, 一樣夠用
02/19 08:10, 10F
zen6乳摸是單ccd 12c,L3是48+96=144
推
02/19 08:18, 14小時前 , 11F
無論如何，接下來消費者都能享受到價格上
02/19 08:18, 11F
→
02/19 08:18, 14小時前 , 12F
漲帶來的荷包負增益。
02/19 08:18, 12F
推
02/19 08:39, 14小時前 , 13F
照AMD的說法SRAM不是主要發熱源 熱量應
02/19 08:39, 13F
→
02/19 08:39, 14小時前 , 14F
該還好
02/19 08:39, 14F
→
02/19 08:41, 14小時前 , 15F
我要求不高 只要能讓蘇媽降價就好
02/19 08:41, 15F
推
02/19 08:50, 14小時前 , 16F
Intel用全平面一個大die來做的問題在良率
02/19 08:50, 16F
→
02/19 08:50, 14小時前 , 17F
和成本吧，面積是AMD的兩倍，良率就劣勢；
02/19 08:50, 17F
→
02/19 08:50, 14小時前 , 18F
另外全平面都用18A做，成本高，AMD的v cac
02/19 08:50, 18F
→
02/19 08:50, 14小時前 , 19F
he可以用N6做
02/19 08:50, 19F
推
02/19 09:00, 14小時前 , 20F
想法不錯 但價格絕對不便宜
02/19 09:00, 20F
推
02/19 09:32, 13小時前 , 21F
CPU die沒很大 多36%良率應該不會太慘
02/19 09:32, 21F
推
02/19 09:34, 13小時前 , 22F
不是18A是GG的N2
02/19 09:34, 22F
推
02/19 09:36, 13小時前 , 23F
但能確定的是成本會很高
02/19 09:36, 23F
→
02/19 09:38, 13小時前 , 24F
intel想法是遊戲先追平在說 之前被X3D按在
02/19 09:38, 24F
→
02/19 09:38, 13小時前 , 25F
地下踩...
02/19 09:38, 25F
→
02/19 09:54, 13小時前 , 26F
d5還是好貴啊
02/19 09:54, 26F
推
02/19 10:02, 13小時前 , 27F
這回該輪到漲CPU了吧
02/19 10:02, 27F
推
02/19 10:45, 12小時前 , 28F
可以不要塞E核嗎，現在5500x3d都有
02/19 10:45, 28F
→
02/19 10:45, 12小時前 , 29F
市場非得搞那麼多無用核
02/19 10:45, 29F
→
02/19 12:59, 10小時前 , 30F
Intel18A根本沒產量，不知道良率多
02/19 12:59, 30F
→
02/19 12:59, 10小時前 , 31F
感人
02/19 12:59, 31F
推
02/19 14:14, 8小時前 , 32F
CPU tile 不是18A做的嗎？ 記得之前傳聞是
02/19 14:14, 32F
→
02/19 14:14, 8小時前 , 33F
這樣，變全部外包N2?
02/19 14:14, 33F
→
02/19 14:16, 8小時前 , 34F
不管是N2或是18A，cache成本和N6比都是數
02/19 14:16, 34F
→
02/19 14:16, 8小時前 , 35F
倍差距
02/19 14:16, 35F
→
02/19 14:56, 8小時前 , 36F
傳聞幾乎都是N2 除了最低階的4+0+4
02/19 14:56, 36F
乳摸是NVL只有低階型號的compute tilt用18A做,中高階都是N2
推
02/19 15:16, 7小時前 , 37F
之前285某些項目被打趴是因為X3D大快取，
02/19 15:16, 37F
→
02/19 15:16, 7小時前 , 38F
NVL VS Zen6 AMD沒有快取優勢，所以又回
02/19 15:16, 38F
→
02/19 15:16, 7小時前 , 39F
到55波
02/19 15:16, 39F
→
02/19 15:18, 7小時前 , 40F
18A已經量產了，性能跟N3B差不多
02/19 15:18, 40F
推
02/19 15:20, 7小時前 , 41F
N2比N3E快了15%，N3B又比N3E慢了10%，所以
02/19 15:20, 41F
→
02/19 15:20, 7小時前 , 42F
18A很迷…
02/19 15:20, 42F
→
02/19 15:25, 7小時前 , 43F
就看誰先上7Ghz
02/19 15:25, 43F
推
02/19 15:25, 7小時前 , 44F
Intel這樣比較不容易積熱吧
02/19 15:25, 44F
推
02/19 16:22, 6小時前 , 45F
不計成本。性能應該不錯。售價也很可觀
02/19 16:22, 45F
成本應該是比zen6高不少,希望效能能效能追上吧
推
02/19 17:10, 6小時前 , 46F
大l3產品比a晚了3代才出...算了後
02/19 17:10, 46F
→
02/19 17:10, 6小時前 , 47F
知後覺總比不知不覺好XD
02/19 17:10, 47F
推
02/19 17:13, 6小時前 , 48F
問題是玩遊戲的市場一直在縮，出了也賺不
02/19 17:13, 48F
→
02/19 17:13, 6小時前 , 49F
了幾個錢
02/19 17:13, 49F
個人覺得消費市場是面相普羅大眾的宣傳場,建立商譽跟消費者信心用的,雖然賺不了幾個 錢但也不能說不重要...特別是在市佔節節敗退的當下更是如此
推
02/19 17:26, 5小時前 , 50F
輸久成習慣就真完了,若大眾觀念都
02/19 17:26, 50F
→
02/19 17:26, 5小時前 , 51F
預設i就是比a弱,那其他高利基市場
02/19 17:26, 51F
→
02/19 17:26, 5小時前 , 52F
的印象也不會好到哪去
02/19 17:26, 52F
→
02/19 18:40, 4小時前 , 53F
技術就 Clearwater Forest 下放的，堆疊方
02/19 18:40, 53F
→
02/19 18:41, 4小時前 , 54F
式應該是不會變，2.5D+3D
02/19 18:41, 54F
→
02/19 18:43, 4小時前 , 55F
然後Intel自己叫 3.5D 封裝
02/19 18:43, 55F
→
02/19 18:51, 4小時前 , 56F
這代還沒3D吧? 不然幹嘛die size那麼大
02/19 18:51, 56F
→
02/19 18:51, 4小時前 , 57F
？
02/19 18:51, 57F
推
02/19 18:53, 4小時前 , 58F
高利基市場的TA跟opinion跟消費級市場基
02/19 18:53, 58F
→
02/19 18:53, 4小時前 , 59F
本上無關吧
02/19 18:53, 59F
→
02/19 18:53, 4小時前 , 60F
只是i皇這兩個市場都是拉完了
02/19 18:53, 60F
我覺得理想狀態下無關,但理想狀態不存在:) 若長期忽視消費市場讓大眾建立了a>i的刻板印象就麻煩了 畢竟金主或做決策的大頭不見得一定理性專業 ※ 編輯: LiNcUtT (220.134.49.251 臺灣), 02/19/2026 19:36:58
推
02/19 19:56, 3小時前 , 61F
這不是宣傳，而是debug的場，主要是為
02/19 19:56, 61F
→
02/19 19:56, 3小時前 , 62F
了Diamond Rapids在考慮
02/19 19:56, 62F
推
02/19 20:16, 2小時前 , 63F
debug成分一定有,甚至是主要目的,
02/19 20:16, 63F
→
02/19 20:16, 2小時前 , 64F
但這不會也不該拿出來說吧,是嫌形
02/19 20:16, 64F
→
02/19 20:16, 2小時前 , 65F
象還不夠差嗎XD
02/19 20:16, 65F
推
02/19 20:46, 2小時前 , 66F
面積大36%，成本上可能不只
02/19 20:46, 66F
推
02/19 21:06, 2小時前 , 67F
Zen 5 3D cache的面積估計是36mm2的N6，Ze
02/19 21:06, 67F
→
02/19 21:06, 2小時前 , 68F
n 6應該變化不大，配合這篇的資訊，Zen 6
02/19 21:06, 68F
→
02/19 21:06, 2小時前 , 69F
3D版會是用76mm2 N2+ 36mm2 N6，然後Nova
02/19 21:06, 69F
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02/19 21:06, 2小時前 , 70F
Lake遊戲特調版用150mm2 N2來對抗？ I皇真
02/19 21:06, 70F
→
02/19 21:06, 2小時前 , 71F
是好野人
02/19 21:06, 71F
推
02/19 21:09, 2小時前 , 72F
再加上封裝成本，I皇成本算AMD兩倍應該算
02/19 21:09, 72F
→
02/19 21:09, 2小時前 , 73F
保守了
02/19 21:09, 73F
推
02/19 21:09, 2小時前 , 74F
同一個平面上的快取還會比垂直堆疊的慢
02/19 21:09, 74F
→
02/19 21:09, 2小時前 , 75F
勒
02/19 21:09, 75F
推
02/19 21:19, 1小時前 , 76F
堆疊的會有積熱的問題，平面的首要考慮鐵
02/19 21:19, 76F
→
02/19 21:19, 1小時前 , 77F
殼厚度，還有散熱介質的導熱係數夠不夠，
02/19 21:19, 77F
→
02/19 21:19, 1小時前 , 78F
變數會比較少
02/19 21:19, 78F
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