[開箱] MPG X870I EDGE TI EVO WIFI
白色小鋼砲的強力新作
在追求極致體積與效能平衡的 ITX 領域中，選擇一張用料紮實且擴充性足夠的主機板，往
往是組裝「小鋼砲」最關鍵的一步。
隨著 AMD 新一代 X870 晶片組的主機板小改款，市面上針對高階 ITX 的選擇逐漸浮現，而
對於喜愛白色系配置、或是追求視覺清爽感的玩家來說，這張板子無疑是近期的目光焦點。
這次入手的 MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI，作為微星在 ITX 產線上的主力戰將，不僅
延續了 MPG EDGE 系列標誌性的銀白配色，更在 17x17 cm 的極限空間內，塞入了 USB4、W
i-Fi 7 以及 PCIe 5.0 等次世代規格。
值得一提的是，微星這次特別升級了64MB 大容量 BIOS，這對於承諾長期支援的AM5 平台來
說至關重要，能確保在未來數年內面對新世代處理器或更複雜的功能更新時，擁有更充裕的
擴充空間與相容性。
如何在有限的空間內解決高階處理器的供電散熱，同時兼顧安裝的便利性，是這張主機板最
大的看點。這篇開箱文將帶大家從外觀設計、用料細節到實際規格，詳細檢視這張 X870 IT
X 的實力。
https://i.imgur.com/FCbaJjm.jpeg
包裝正面採用了 MPG 系列近期慣用的藍紫色漸層背景，搭配幾何線條構築出科技感。
中央的主機板彩圖非常搶眼，第一眼就能看出其銀白色的散熱裝甲設計，這也是 EDGE TI
系列最大的外觀賣點。
右下角的大型標示確立了其身分：採用 AMD X870 晶片組、AM5 插槽，並已做好支援 Ryzen
9000 系列桌上型處理器的準備。此外，下方一排 Logo 也點出了幾個關鍵新技術：包含目
前話題正熱的「READY FOR Ai PC」、高達 40Gbps 傳輸頻寬的「40G ULTRA CONNECT (USB4
)」，以及新一代無線網路標準「Wi-Fi 7」。
https://i.imgur.com/VhpX760.jpeg
翻到背面，資訊量依然豐富且條理分明。
除了左上角再次展示主機板全貌外，微星在此列出了八大核心特色，其中幾個對於 ITX 用
戶來說格外重要：
供電與散熱：「8 Duet Rail Power System」暗示了其不俗的供電能力；「EZ M.2 Shield
Frozr II」則強調了免工具安裝的便利性，這在狹小的 ITX 機殼中安裝 M.2 SSD 時非常有
幫助。
極致擴充：最令人驚喜的是標示了「TRIPLE M.2 CONNECTORS」。
在 ITX 版型上要實現三組 M.2 插槽非常考驗佈線功力，從背面左側的圖示可以看出，它是
透過一張額外的「5-in-1 XPANDER CARD」子卡來達成此擴充目標。
高速連接：除了前面提過的 Wi-Fi 7 和 USB 40G，有線網路方面也給到了比主流 2.5G 更
高階的「5G LAN」，規格給得相當大方。
https://i.imgur.com/QQlxwmq.jpeg
紙本文件與周邊：包含快速安裝指南、歐盟法規說明書，以及一張「SHOUT OUT」活動推廣
卡。
此外，附贈了一大張彩色貼紙，除了常見的線材標籤外，還有各種風格的龍魂盾牌 Logo 與
電池警示貼紙，方便玩家裝飾機殼。
兩條 SATA 傳輸線（一條直頭、一條 L 型頭）
一條前面板延長接線
一條JAF_2 EZCONN ( 轉接 4Pin PWM x1 . 3Pin ARGB x1 . 9Pin USB2.0 x1 )
Wi-Fi 天線：配合主機板色系，附贈了一組全白色的鯊魚鰭造型磁吸式天線。底座具有一定
的重量感，磁吸設計能穩固吸附在機殼上，不用擔心天線到處滑動。
5-in-1 XPANDER CARD：這是這張主機板最核心的配件。
由於 ITX 版面寸土寸金，微星將部分 I/O 功能移至這張子卡上。從外觀可見，這張子卡提
供了一組前置 USB Type-C 接口、風扇插座以及 SATA 接口。這張小卡的設計，正是讓這張
ITX 主機能擁有媲美 ATX 擴充性的關鍵。
https://i.imgur.com/bXr5Hi9.jpeg
微星這次徹底地採用了白色 PCB，搭配銀色的金屬散熱裝甲，視覺一致性非常高。
這對於強迫症的白色控玩家來說，絕對是加分項。
供電散熱模組： 視線首先會被左側巨大的 L 型 VRM 散熱裝甲吸引。
這塊厚實的金屬塊一路延伸覆蓋到後方 I/O，上方印有淡淡的龍魂 Logo 與 MSI Performan
ce Gaming 字樣。
仔細觀察散熱片上的開孔設計，隱約透露出內部有主動式散熱風扇，這對於壓制高階 Ryzen
9 處理器的廢熱至關重要。
https://i.imgur.com/lHscqJs.jpeg
背面細節： 可以看到白色 PCB 的佈線非常乾淨俐落。
在 AM5 強化背板的下方，微星利用了背部的空間配置了第二組 M.2 插槽，這也是 ITX 主
機板常見的空間利用方式。
輔助散熱： 在供電模組的背面（照片右側長條狀區域），原廠也貼心地加上了一塊金屬散
熱背板，透過導熱貼片輔助正面的 VRM 散熱，盡可能降低積熱風險。
https://i.imgur.com/QKOXPkV.jpeg
雖然是 ITX 小板，但這裡的連接埠數量卻一點也不含糊，從上到下分別是：
顯示輸出：最上方提供了一組 HDMI 2.1 輸出介面。
USB 擴充：這張板子總共在後方塞入了多達 5 組紅色 USB Type-A 接口，皆支援高速的 10
Gbps 傳輸速度。對於周邊設備較多的玩家來說，不需要額外依賴集線器就能滿足鍵盤、滑
鼠、耳機等需求。
雙 USB4 介面：這是 X870 晶片組的最大亮點。面板中央與下方各有一組 USB Type-C 接口
，標示著 40G 與 DP 圖示，這就是 USB4 介面。
它不僅支援高達 40Gbps 的資料傳輸，還能支援顯示輸出與菊鏈串接，是目前消費級主機板
最高規格的連接埠。
網路連接：
有線網路：配備了一個 5G LAN 網路埠。
無線網路：下方金色的天線接頭對應 Wi-Fi 7 模組，支援最新的 320MHz 頻寬與 MLO 技術
。
便利功能：在 USB 埠中間，還貼心配置了 Clear CMOS 與 Flash BIOS 實體按鈕。這對於
超頻玩家或是未來需要更新 BIOS 以支援新 CPU 時，是非常實用的救命稻草。
音效介面：底部則是精簡化的音效輸出，提供光纖 S/PDIF 與 3.5mm 音源孔。
https://i.imgur.com/pvGrNy6.jpeg
在 ITX 主機板寸土寸金的空間爭奪戰中，如何保留足夠的擴充介面往往是最大的難題。
MSI 給出的答案就是這張獨立的擴充子卡——5-in-1 XPANDER CARD。
https://i.imgur.com/FzZPZ06.jpeg
這張子卡同樣採用了白色 PCB 設計，與主機板本體風格高度統一。
透過專屬的介面垂直安裝在記憶體插槽旁，它一口氣解決了五種連接需求：
前置 USB Type-C (支援 27W 快充)支援 PD 快充協議。
儲存擴充 (SATA & M.2) 子卡正面提供了兩組 SATA 6Gb/s 接口，方便連接傳統硬碟或 2.5
吋 SSD。
除此之外還配置了一組Type-C用於轉接成 USB 3.0 19Pim內接插座以及 JFP2 (系統蜂鳴器/
喇叭) 接口，將這些較佔空間或線材較雜亂的接口移至子卡上，能有效讓主機板本體的佈線
更清爽。
https://i.imgur.com/w2d07l9.jpeg
翻到子卡後方，這裡竟然還藏了一組 M.2 插槽！
加上主機板正反面的兩組，這張 ITX 小板總共能支援到 3 組 M.2 SSD，這在同級距產品中
是相當罕見且豪華的配置。
這種垂直堆疊的設計思路，確實是在 17x17cm 的極限範圍內，將空間利用率最大化的聰明
之舉。
https://i.imgur.com/0L53XMu.jpeg
AF_2 複合式接口 (EZ Conn-Header)
在檢視主機板邊緣的連接埠時，眼尖的玩家可能會發現這個標示為 JAF_2 的特殊接口，這
也是微星為了極致壓縮 ITX 空間所導入的聰明設計——EZ Conn-Header。
11-pin 混合架構： 不同於傳統單一功能的插座，JAF_2 採用特殊的 11-pin 連接埠設計，
一口氣整合了 系統風扇 (System Fan)、5V ARGB 以及 前置 USB 2.0 三種訊號。
1-對-3 EZ Conn 擴充線： 透過隨附的 1-對-3 EZ Conn 線材，玩家可以從這個單一接口分
接出風扇、ARGB 與 USB 2.0 接頭。這對於安裝像 有螢幕的一體式水冷(目前確定支援MSI
的A15跟P13系列水冷)這類需要 USB 訊號來控制螢幕的一體式水冷，或是連接外部 ARGB 集
線器時非常方便，完全省去了在 ITX 狹窄空間中尋找多個不同插座的麻煩。
整線優勢： 這種高度整合的設計，大幅減少了主機板表面的線材雜亂度，讓內部走線更清
爽，是 ITX 組裝的一大福音。
https://i.imgur.com/t9kV5Qi.jpeg
Gen5 M.2 子卡模組化設計： 為了在有限的 PCB 面積上同時容納 X870 晶片組與高速 M.2
插槽，微星採用了「立體堆疊」的解法。
從側面視角可以清楚看到，正面的PCIe 5.0 x4 M.2 插槽是透過一張獨立的 M.2 子卡 轉
接出來。
https://i.imgur.com/CpvLsKe.jpeg
X870 FCH 晶片組與控制器： 移除了上層的 M.2 子卡與厚實的鋁擠散熱塊後，下方的核心
終於現身。
X870 晶片組：照片右側那顆裸晶即是 AMD X870 FCH（Fusion Controller Hub）。
https://i.imgur.com/NVt3cGa.jpeg
VRM 主動式散熱風扇： 拆下那塊厚實的 L 型 VRM 散熱裝甲後，翻過來可以看到內部巧妙
地嵌入了一顆 小型散熱風扇。
在 ITX 機殼通常較為積熱的環境下，這顆風扇能主動將氣流帶入散熱鰭片，針對高負載下
的供電模組或USB4.0的主控進行主動散熱，確保 在高壓運作下的穩定性。
https://i.imgur.com/4z7jAPP.jpeg
後方 USB 子卡堆疊設計： 深入檢視後方 I/O 的結構，會發現那四組 USB Type-A 接口並
非直接平焊在主板上，而是透過一張獨立的 USB 子卡 進行垂直堆疊轉接。
這種設計極大地節省了 PCB 的水平面積，將珍貴的空間留給了更核心的元件。
ASMedia ASM4242 USB4 控制器： 將上層的 USB 子卡移除後。
這裡藏著一塊金屬散熱片，而在其下方（或緊鄰位置）就是這張主機板支援次世代傳輸的靈
魂——ASMedia ASM4242 USB4 控制晶片。
正是這顆晶片提供了雙 USB4 40Gbps 的強大頻寬。
微星將其配置在 I/O 介面的底層，並利用上方的子卡空間進行區隔。
https://i.imgur.com/SEumAwY.jpeg
MediaTek MT7927 方案。
實現 Wi-Fi 7 規格的關鍵，支援最新的 320MHz 頻寬、4096-QAM 調變技術以及 MLO (Mult
i-Link Operation) 多重連接模式。
https://i.imgur.com/ZWUKiHd.jpeg
然 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 提供了豪華的三組 M.2 擴充能力，但在實際安裝時，我
發現了一個美中不足的小缺憾。
散熱片配置問題： 原廠僅針對正面的 Gen5 M.2 插槽提供了厚實的主動式散熱裝甲。
至於位於主機板背面以及 XPANDER 子卡背面 的這兩組 M.2 插槽，則並未附帶任何散熱片
。
實裝測試： 為了測試安裝相容性，我使用了手邊的 Crucial T500 4TB 與 M570 HS 2T 進
行試裝，兩組SSD皆為雙面顆粒。
https://i.imgur.com/1mjVCJ6.jpeg
實測將雙面顆粒的 SSD 安裝上正面的 M.2 轉接子卡，從側面視角可以清楚看到，微星預留
了相當充裕的物理空間。
即便 SSD 背面有記憶體顆粒，安裝後與子卡 PCB 之間仍保有一定的空隙，並不會發生元件
互相擠壓或接觸短路的情況。
這意味著玩家可以放心地選購市面上的 4TB 或 8TB 等超大容量 SSD 進行擴充，不用擔心
物理相容性問題。
https://i.imgur.com/OgFAXqk.jpeg
連主機板背面的 M.2 插槽也通過了測試。
安裝雙面顆粒 SSD 後，顆粒與主機板 PCB 之間同樣沒有發生干涉或擠壓。
這意味著這張 ITX 主機板可以真正實現「插滿三條大容量雙面 SSD」的夢想，擴充潛力極
高。
https://i.imgur.com/0myQUP8.jpeg
M.2散熱最佳解：筆電用純銅散熱片： 由於 XPANDER 子卡跟背面的 M.2 插槽沒有附贈散熱
片，為了避免 SSD 過熱，我找到了的解決方案——筆電用純銅散熱片。
安裝效果：這類散熱片通常附帶鎖點，可以直接固定在 SSD 上，比一般的導熱貼或橡皮圈
更穩固。
空間測試：實裝後可以看到，純銅散熱片的厚度恰到好處(導熱墊必須使用1.5mm的)，即使
安裝在子卡上，完全不會與旁邊的 DDR5 記憶體發生干涉，兩者之間仍有清晰的間隙。
這是一個相當推薦給這張主機板用戶的低成本散熱改裝。
https://i.imgur.com/sDXnLIy.jpeg
看著眼前這張被「大卸八塊」後依然零件滿佈的 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI，我不禁回
想起這幾年玩 ITX 的心路歷程。
「在最小的空間裡，塞進最強的效能」 這始終是 ITX 玩家最迷人也最自虐的堅持。
這些年來在散熱與體積之間尋找極限平衡。
而這張主機板，給了我久違的期待感。
微星這次利用子卡展現了一種高密度的美感。
看到這些豪華規格被精巧地濃縮在 17x17 公分的版型上，那種純粹的開心與期待，是只有
ITX 玩家才懂的浪漫。
瑕不掩瑜的白色小鋼砲 雖然原廠在部分 M.2 插槽未附散熱片，這點在細節上顯得有些美中
不足。
但這點小缺憾，完全無法掩蓋這張板子帶來的驚喜。
且如前文實測，透過簡單的 DIY 改裝就能完美解決，這反而增添了一點動手解決問題的成
就感。
最終評價 MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 不僅顏值高，更是一張有「靈魂」的主機板。
它完美的白色美學、強悍的 USB4 與 Wi-Fi 7 規格，具備高度擴充性及豪華的供電規格，
都讓我對接下來的組裝充滿期待。
如果您也跟我一樣，熱愛這種將壓縮到極致的快感，這張主機板絕對值得成為您下一台白色
小鋼砲的核心。
實際裝機
https://i.imgur.com/eDOuAoL.jpeg
平台選用了 B-TEAM Lab BB1 (銀) 機殼，為了完整發揮 X870 效能，特別將原廠的 3M 排
線替換為支援 PCIe 5.0 的規格。
核心硬體則搭載 MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 主機板，並搭配已進行 開蓋 (Delidde
d)處理的 AMD Ryzen 9 9950X3D 。
https://i.imgur.com/hzY1sBy.jpeg
機殼背板的開孔恰好預留了 M.2 的空間，我利用此處將介面轉接給 Intel® Optane SSD 9
05P 1.5T (U.2) 使用。
雖然機殼原本的 2.5 吋硬碟位設於底部，但受限於 905P 的厚度無法安裝，因此最終調整
將其配置於機殼正面空間。
https://i.imgur.com/mXFY91m.jpeg
PSU為CM的V1100 SFX搭配訂製鍍銀線，進氣扇使用A14X25 G2兩顆。
https://i.imgur.com/ZEhSkIU.jpeg
機殼外的空間是免費的，裡面塞不下去的永遠都能放外面。
排氣扇一樣是A14X25 G2。
https://i.imgur.com/MMwMV9i.jpeg
散熱方面，選用了 Noctua NH-L12Sx77 下吹式散熱器，並特別搭配 NH-DD1 AM5 裸晶直觸
套件 (Direct Die Kit) 以配合開蓋後的處理器散熱需求。顯示卡部分，則繼續沿用手邊的
AMD Radeon RX 7900 XTX MBA 公板卡。
https://i.imgur.com/4L9rIYo.jpeg
SSD
Gen5 M570HS 2T x1 / Gen4 T500 4T x1/ Gen3 905P 1.5T x1 裝好裝滿。
https://i.imgur.com/MrGyze4.png
為了在效能與溫度間取得平衡，BIOS 中將 溫度牆 (TjMax) 設定鎖定在 85°C。
但如果預設能輕鬆上200W，但溫度約在95°C。
https://i.imgur.com/B2SSCHj.jpeg
後來張大合照，讓 MPG X870I 與信仰滿點的 MEG 日曆 同框登場。看著桌上的這張小板，
不禁讓人聯想到 MSI 近期在 AMD 平台上的積極攻勢——除了早先上市的豪華戰艦 MEG X87
0E ACE MAX 之外，前陣子 CES 上那張讓超頻玩家熱血沸騰的 MEG X870E Unify-X MAX 也
終於現身。
能夠在同一個世代中看到這麼多款針對不同客群（豪華、超頻、ITX）精心打造的產品，真
的能深刻感受到 MSI 經營 AMD 玩家社群的誠意與野心。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.139.27.124 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1770880026.A.0FB.html
※ 編輯: AreLies (223.139.27.124 臺灣), 02/12/2026 15:09:45
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